2.1　國際物聯(lián)網產業(yè)回顧及熱點
2.1.1　國際物聯(lián)網發(fā)展回顧
2.1.2　國際物聯(lián)網支持政策
2.1.3　國際物聯(lián)網熱點事件
2.2　國際物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展現狀
2.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.2　產業(yè)市場格局
2.2.3　產業(yè)生態(tài)布局
2.3　主要國家物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　美國全面推進物聯(lián)網發(fā)展
2.3.2　歐盟重構物聯(lián)網創(chuàng)新生態(tài)體系
2.3.3　亞洲國家加強研發(fā)和應用投入
2.3.4　國際物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展經驗借鑒
2.4　國際物聯(lián)網應用現狀綜合分析
2.4.1　M2M物聯(lián)網應用
2.4.2　工業(yè)物聯(lián)網應用
2.4.3　智能可穿戴設備
2.4.4　智慧城市應用
2.5　國際物聯(lián)網標準化進展
2.5.1　開放式物聯(lián)網架構
2.5.2　語義研究成熱點
2.5.3　無線連接技術標準
2.5.4　標準化成競爭焦點
2.6　國際物聯(lián)網產業(yè)市場走勢預測分析
2.6.1　市場規(guī)模預測
2.6.2　產業(yè)發(fā)展趨勢
2.6.3　產業(yè)發(fā)展方向

3.1　中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1.1　產業(yè)政策環(huán)境
3.1.2　產業(yè)經濟環(huán)境
3.1.3　產業(yè)社會環(huán)境
3.2　中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展現狀
3.2.1　產業(yè)鏈建設情況
3.2.2　產業(yè)鏈環(huán)節(jié)優(yōu)勢
3.2.3　產業(yè)技術周期
3.2.4　產業(yè)市場規(guī)模
3.2.5　區(qū)域產業(yè)格局
3.2.6　企業(yè)競爭格局
3.3　中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展動態(tài)
3.3.1　傳統(tǒng)行業(yè)物聯(lián)網應用需求提升
3.3.2　物聯(lián)網消費性應用創(chuàng)新需求增加
3.3.3　技術研究和標準化取得新突破
3.3.4　物聯(lián)網產業(yè)服務支出預測
3.4　中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展機遇與路線圖
3.4.1　調整經濟結構和發(fā)展方向
3.4.2　萬物互聯(lián)時代發(fā)展機遇
3.4.3　物聯(lián)網應用潛力增速釋放
3.4.4　物聯(lián)網產業(yè)規(guī)劃路線圖
3.5　中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模預測
3.5.1　物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展前景分析
3.5.2　物聯(lián)網產業(yè)總體規(guī)模預測
3.5.3　物聯(lián)網產業(yè)細分市場預測

4.1　物聯(lián)網商業(yè)模式主體分析
4.1.1　運行商主導型
4.1.2　系統(tǒng)集成商主導型
4.1.3　軟硬件集成商主導型
4.1.4　軟件內容集成商主導型
4.1.5　政府主導型
4.1.6　用戶主導型
4.1.7　云聚合型
4.2　物聯(lián)網商業(yè)模式發(fā)展狀況
4.2.1　國外物聯(lián)網商業(yè)模式
4.2.2　中國物聯(lián)網商業(yè)模式
4.2.3　商業(yè)模式發(fā)展趨勢
4.3　典型物聯(lián)網商業(yè)模式分析
4.3.1　總體模式概覽
4.3.2　設備銷售模式
4.3.3　支撐服務模式
4.3.4　應用服務模式
4.4　物聯(lián)網應用場景盈利模式分析
4.4.1　智能硬件盈利模式
4.4.2　智慧共享盈利模式
4.4.3　生態(tài)系統(tǒng)盈利模式
4.5　物聯(lián)網商業(yè)模式變革
4.5.1　商業(yè)活動速率提升
4.5.2　商業(yè)化應用加速擴展
4.5.3　服務向共享轉型升級

5.1　物聯(lián)網傳感器市場
5.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
5.1.2　區(qū)域競爭格局
5.1.3　產品投資現狀
5.1.4　市場投資機會
5.1.5　市場投資潛力
5.1.6　市場規(guī)模預測
5.2　物聯(lián)網芯片市場
5.2.1　在產業(yè)鏈中的地位
5.2.2　產品發(fā)展現狀
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　NB-IoT芯片分析
5.2.5　商業(yè)模式轉型
5.2.6　產品投資機會
5.2.7　產品發(fā)展趨勢
5.2.8　市場發(fā)展空間
5.3　物聯(lián)網識別設備市場
5.3.1　市場銷售規(guī)模
5.3.2　產品競爭格局
5.3.3　產品應用場景
5.3.4　市場運行模式
5.3.5　產品投資機會
5.3.6　產品規(guī)模預測
5.4　物聯(lián)網視頻監(jiān)控設備市場
5.4.1　市場需求現狀
5.4.2　商業(yè)模式創(chuàng)新
5.4.3　市場發(fā)展前景
5.4.4　技術發(fā)展方向
5.4.5　產品投資機會
5.4.6　產品需求預測
5.5　物聯(lián)網終端設備市場
5.5.1　產品需求現狀
5.5.2　產品銷售模式
5.5.3　市場投資機會
5.5.4　產品規(guī)模預測
5.6　物聯(lián)網網絡產品市場
5.6.1　產品發(fā)展規(guī)模
5.6.2　產品銷售占比
5.6.3　產品市場主體
5.6.4　市場發(fā)展態(tài)勢
5.6.5　市場競爭態(tài)勢
5.6.6　產品發(fā)展趨勢
5.7　物聯(lián)網運營及服務市場
5.7.1　產品發(fā)展現狀
5.7.2　盈利模式分析
5.7.3　市場競爭格局
5.7.4　市場布局現狀
5.7.5　產品布局方向
5.7.6　運營商轉型分析
5.7.7　產品發(fā)展規(guī)劃

6.1　物聯(lián)網平臺發(fā)展分析
6.1.1　物聯(lián)網平臺概述
6.1.2　平臺核心價值
6.1.3　綜合平臺分析
6.2　設備管理平臺
6.2.1　設備管理解決方案架構
6.2.2　BSI平臺分析
6.2.3　Digi平臺分析
6.2.4　Nokia Impact平臺分析
6.3　連接管理平臺
6.3.1　連接管理平臺優(yōu)勢
6.3.2　CMP平臺管理模式
6.3.3　Jasper平臺分析
6.3.4　Ericsson平臺分析
6.3.5　Stream Technology平臺分析
6.4　應用支持平臺
6.4.1　應用支持平臺功能分析
6.4.2　市場領導者分析
6.4.3　AEP平臺市場投資潛力
6.5　業(yè)務分析平臺
6.5.1　業(yè)務分析平臺盈利模式
6.5.2　GE平臺分析
6.5.3　IBM Waston平臺分析
6.6　物聯(lián)網平臺企業(yè)投資態(tài)勢
6.6.1　互聯(lián)網企業(yè)投資布局
6.6.2　運營商投資布局
6.6.3　初創(chuàng)公司投資布局
6.7　物聯(lián)網平臺投資規(guī)模預測
6.7.1　物聯(lián)網平臺市場競爭格局
6.7.2　物聯(lián)網平臺投資規(guī)模分析
6.7.3　物聯(lián)網平臺市場空間預測

7.1　智能家居
7.1.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.1.2　物聯(lián)網應用規(guī)模
7.1.3　行業(yè)競爭態(tài)勢
7.1.4　商業(yè)模式轉變
7.1.5　行業(yè)投資機會
7.1.6　行業(yè)投資空間
7.2　汽車行業(yè)
7.2.1　車聯(lián)網應用需求
7.2.2　車聯(lián)網應用場景
7.2.3　車聯(lián)網應用核心
7.2.4　車聯(lián)網商業(yè)模式
7.2.5　車聯(lián)網投資熱點
7.2.6　車聯(lián)網應用前景
7.2.7　應用規(guī)模的預測
7.3　工業(yè)領域
7.3.1　工業(yè)物聯(lián)網應用需求
7.3.2　工業(yè)物聯(lián)網應用規(guī)模
7.3.3　工業(yè)物聯(lián)網應用模式
7.3.4　工業(yè)物聯(lián)網應用前景
7.3.5　工業(yè)物聯(lián)網投資機會
7.3.6　工業(yè)物聯(lián)網規(guī)模預測
7.4　智慧安防
7.4.1　物聯(lián)網應用現狀
7.4.2　物聯(lián)網盈利規(guī)模
7.4.3　市場競爭的格局
7.4.4　商業(yè)模式的變革
7.4.5　物聯(lián)網投資機會
7.4.6　物聯(lián)網應用前景
7.5　智能交通
7.5.1　智能交通應用現狀
7.5.2　智能交通應用模式
7.5.3　智能交通投資前景
7.5.4　智能交通應用趨勢
7.5.5　智能交通投資機會
7.6　智能物流
7.6.1　智能物流應用領域
7.6.2　智能物流市場規(guī)模
7.6.3　智能物流競爭格局
7.6.4　智能物流商業(yè)模式
7.6.5　智能物流投資機會
7.6.6　智能物流投資空間
7.7　移動支付
7.7.1　移動支付應用現狀
7.7.2　移動支付業(yè)務規(guī)模
7.7.3　移動支付平臺分析
7.7.4　移動支付商業(yè)模式
7.7.5　NFC發(fā)展分析
7.7.6　移動支付投資潛力
7.8　智慧環(huán)保
7.8.1　環(huán)保物聯(lián)網企業(yè)案例
7.8.2　環(huán)保物聯(lián)網投資空間
7.8.3　細分領域投資機會分析
7.8.4　環(huán)保物聯(lián)網投資方式
7.9　智慧醫(yī)療
7.9.1　醫(yī)療物聯(lián)網應用價值
7.9.2　醫(yī)療物聯(lián)網應用規(guī)模
7.9.3　醫(yī)療物聯(lián)網競爭格局
7.9.4　醫(yī)療物聯(lián)網商業(yè)模式
7.9.5　醫(yī)療物聯(lián)網投資機會
7.10　智慧市政
7.10.1　市政物聯(lián)網企業(yè)典型
7.10.2　市政物聯(lián)網投資空間
7.10.3　物聯(lián)網水表投資潛力
7.10.4　智慧管網投資空間
7.10.5　智慧水廠投資規(guī)模
7.10.6　智慧燃氣投資機會
7.10.7　智能照明投資機會
7.11　其他領域
7.11.1　能源領域
7.11.2　創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)
7.11.3　電力領域
7.11.4　農業(yè)領域

8.1　物聯(lián)網產業(yè)投資特性分析
8.1.1　產業(yè)進入壁壘
8.1.2　產業(yè)盈利模式
8.1.3　產業(yè)投資風險
8.2　物聯(lián)網產業(yè)投資分析
8.2.1　產業(yè)投資價值
8.2.2　產業(yè)投資規(guī)模
8.2.3　產業(yè)投資趨勢
8.2.4　產業(yè)投資機會
8.3　物聯(lián)網產業(yè)并購趨勢分析
8.3.1　產業(yè)并購動向
8.3.2　產業(yè)并購特征
8.3.3　產業(yè)并購熱點
8.4　物聯(lián)網產業(yè)融資機會分析
8.4.1　產業(yè)融資規(guī)模
8.4.2　產業(yè)融資模式
8.4.3　應用投資機會
8.4.4　產業(yè)投資建議
8.5　物聯(lián)網產業(yè)投資風險提示
8.5.1　宏觀經濟下行風險
8.5.2　市場競爭加劇風險
8.5.3　信息安全配套滯后風險

圖表1　物聯(lián)網發(fā)展的三個階段
圖表2　物聯(lián)網相關產業(yè)體系
圖表3　物聯(lián)網技術架構及產業(yè)鏈圖譜
圖表4　物聯(lián)網體系結構圖
圖表5　RFID基本工作原理
圖表6　二維碼產業(yè)鏈
圖表7　世界MEMS產品行業(yè)分布占比
圖表8　常用物聯(lián)網傳感器一覽
圖表9　全球相關公司eSIM布局一覽
圖表10　LPWAN應用場景
圖表11　物聯(lián)網通信技術對比（一）
圖表12　物聯(lián)網通信技術對比（二）
圖表13　物聯(lián)網主要通信技術間的關系
圖表14　基于蜂窩式+直通式的LTE-V通信
圖表15　LTE-V標準進程
圖表16　3GPP需求規(guī)范中給出的27個LTE-V的典型應用
圖表17　NB-IoT標準化進程
圖表18　NB-IoT標準落地歷程中的關鍵事件
圖表19　發(fā)達國家物聯(lián)網發(fā)展大事記
圖表20　全球物聯(lián)網標準組織分布圖
圖表21　各國物聯(lián)網政策一覽
圖表22　國外巨頭企業(yè)物聯(lián)網布局動向
圖表23　海外物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)
圖表24　物聯(lián)網產業(yè)鏈生態(tài)布局一覽
圖表25　按物聯(lián)網專利數量企業(yè)排名
圖表26　全球物聯(lián)網設備數量預測
圖表27　物聯(lián)網體系架構價值收益分布
圖表28　2025年全球物聯(lián)網行業(yè)市場規(guī)模預測
圖表29　中國物聯(lián)網相關政策一覽
圖表30　地方物聯(lián)網相關規(guī)劃
圖表31　中國勞動生產率變化
圖表32　中國勞動生產率與世界平均水平對比
圖表33　企業(yè)對物聯(lián)網態(tài)度調研
圖表34　物聯(lián)網行業(yè)全球TOP10
圖表35　企業(yè)進行物聯(lián)網投資的主要因素