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內(nèi)容概括

2021年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)仍具眾多不確定性，IMF預(yù)測(cè)全球2021年GDP增速為6％，2022年將降至4.4％。中國(guó)市場(chǎng)2021年政府工作報(bào)告中設(shè)定了GDP增長(zhǎng)6%以上的目標(biāo)，但市場(chǎng)普遍預(yù)期今年中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)增速有望達(dá)到8%以上。IMF本次將中國(guó)市場(chǎng)今年的經(jīng)濟(jì)增速預(yù)期上調(diào)至8.4%。但是全球復(fù)蘇是不完整和不平衡的，盡管2020年下半年復(fù)蘇強(qiáng)于預(yù)期，但大多數(shù)國(guó)家的GDP仍將大大低于疫情前的水平。中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)領(lǐng)先于其它經(jīng)濟(jì)體回到了疫情之前的增長(zhǎng)水平，在許多方面完成了復(fù)蘇，但是增長(zhǎng)缺乏平衡，個(gè)人消費(fèi)仍顯疲軟，隨著投資增長(zhǎng)正?；M(fèi)市場(chǎng)有望迎頭趕上。這次疫情會(huì)持續(xù)多久我們不得而知，在發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體和新興經(jīng)濟(jì)體中，獲得疫苗的機(jī)會(huì)并不平衡，加上疫情可能進(jìn)一步反復(fù)，造成全球復(fù)蘇的不確定性加劇。當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)北橋芯片組行業(yè)發(fā)展有著密切影響，根據(jù)XYZResearch統(tǒng)計(jì)，2020年全球北橋芯片組市場(chǎng)規(guī)模為XX億元，其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為XX億元，預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到XX億元。2021到2026年預(yù)計(jì)CAGR在XX% 左右。2020年美國(guó)市場(chǎng)占全球北橋芯片組銷量的份額為XX%，歐洲北橋芯片組銷量占XX%。

本報(bào)告以生產(chǎn)端、消費(fèi)端、進(jìn)出口等為切入點(diǎn)，研究了全球及中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，并涵蓋疫情對(duì)中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組未來(lái)發(fā)展的影響。我們從產(chǎn)品分類，例如球柵陣列封裝，反轉(zhuǎn)芯片封裝等，產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域，例如高速信號(hào)處理，中央處理器等細(xì)分市場(chǎng)，通過(guò)對(duì)2016至2020連續(xù)五年全球及中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組市場(chǎng)規(guī)模及同比增速的分析，判斷北橋芯片組行業(yè)的市場(chǎng)潛力與前景。全球主要生產(chǎn)商企業(yè)及產(chǎn)品介紹，生產(chǎn)狀況及市場(chǎng)占比都在該報(bào)告中有詳細(xì)分析。

全球北橋芯片組主要生產(chǎn)商： Intel(US) Samsung(Korea) TSMC(Taiwan) Qualcomm(US) SK Hynix(Korea) Micron(US) TI(US) Toshiba(Japan) Broadcom(US) MediaTek(Taiwan) ST(France)(Italy) Infineon(Germany) Avago(US) Renesas(Japan) NXP(Netherland) Sony(Japan) GlobalFoundries(US) Freescale(US) Sharp(Japan) UMC(Taiwan) HUAWEI(China) UNIS(China)本報(bào)告重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)地區(qū)市場(chǎng)：中國(guó) 日本韓國(guó) 東南亞印度美國(guó) 歐洲北橋芯片組產(chǎn)品細(xì)分為以下幾類：球柵陣列封裝反轉(zhuǎn)芯片封裝北橋芯片組的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域如下：高速信號(hào)處理中央處理器內(nèi)存 AGP端口本報(bào)告詳細(xì)分析了北橋芯片組細(xì)分市場(chǎng)，如有定制需求，歡迎來(lái)電咨詢。

報(bào)告目錄

1 北橋芯片組行業(yè)現(xiàn)狀、背景

1.1 北橋芯片組行業(yè)定義與特性

1.2 北橋芯片組產(chǎn)業(yè)鏈全景

1.3 北橋芯片組產(chǎn)品細(xì)分及各細(xì)分產(chǎn)品的頭部企業(yè)

2 北橋芯片組行業(yè)頭部企業(yè)分析

2.1 全球北橋芯片組主要生產(chǎn)商生產(chǎn)基地分布

2.2 Intel(US)

2.2.1 Intel(US) 企業(yè)概況

2.2.2 Intel(US) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.2.3 Intel(US) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.2.4 Intel(US) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.3 Samsung(Korea)

2.3.1 Samsung(Korea) 企業(yè)概況

2.3.2 Samsung(Korea) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.3.3 Samsung(Korea) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.3.4 Samsung(Korea) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.4 TSMC(Taiwan)

2.4.1 TSMC(Taiwan) 企業(yè)概況

2.4.2 TSMC(Taiwan) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.4.3 TSMC(Taiwan) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.4.4 TSMC(Taiwan) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.5 Qualcomm(US)

2.5.1 Qualcomm(US) 企業(yè)概況

2.5.2 Qualcomm(US) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.5.3 Qualcomm(US) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.5.4 Qualcomm(US) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.6 SK Hynix(Korea)

2.6.1 SK Hynix(Korea) 企業(yè)概況

2.6.2 SK Hynix(Korea) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.6.3 SK Hynix(Korea) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.6.4 SK Hynix(Korea) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.7 Micron(US)

2.7.1 Micron(US) 企業(yè)概況

2.7.2 Micron(US) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.7.3 Micron(US) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.7.4 Micron(US) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.8 TI(US)

2.8.1 TI(US) 企業(yè)概況

2.8.2 TI(US) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.8.3 TI(US) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.8.4 TI(US) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.9 Toshiba(Japan)

2.9.1 Toshiba(Japan) 企業(yè)概況

2.9.2 Toshiba(Japan) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.9.3 Toshiba(Japan) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.9.4 Toshiba(Japan) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.10 Broadcom(US)

2.10.1 Broadcom(US) 企業(yè)概況

2.10.2 Broadcom(US) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.10.3 Broadcom(US) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.10.4 Broadcom(US) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.11 MediaTek(Taiwan)

2.11.1 MediaTek(Taiwan) 企業(yè)概況

2.11.2 MediaTek(Taiwan) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn)

2.11.3 MediaTek(Taiwan) 銷量、銷售額及價(jià)格（2017-2021）

2.11.4 MediaTek(Taiwan) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.12 ST(France)(Italy)

2.13 Infineon(Germany)

2.14 Avago(US)

2.15 Renesas(Japan)

2.16 NXP(Netherland)

2.17 Sony(Japan)

2.18 GlobalFoundries(US)

2.19 Freescale(US)

2.20 Sharp(Japan)

2.21 UMC(Taiwan)

2.22 HUAWEI(China)

2.23 UNIS(China)

3 全球北橋芯片組細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域

3.1 全球北橋芯片組細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷售現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

3.1.1 全球北橋芯片組細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及占比（2020-2021年）

3.1.2 高速信號(hào)處理

3.1.3 中央處理器

3.1.4 …...

3.2 中國(guó)北橋芯片組細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷售現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

3.2.1 中國(guó)北橋芯片組細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及占比（2020-2021年）

3.2.2 高速信號(hào)處理

3.2.3 中央處理器

4 全球北橋芯片組市場(chǎng)規(guī)模分析

4.1 全球北橋芯片組銷售現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

4.1.1 全球北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

4.1.2 全球各類型北橋芯片組銷量及市場(chǎng)占比（2017-2027年）

4.1.3 全球各類型北橋芯片組銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2027年）

4.1.4 全球各類型北橋芯片組價(jià)格變化趨勢(shì)（2017-2027年）

4.2 全球北橋芯片組行業(yè)集中率分析

4.2.1 全球北橋芯片組行業(yè)集中度指數(shù)（CR5、銷量）（2017-2021）

4.2.2 全球北橋芯片組行業(yè)集中度指數(shù)（CR5、銷售額）（2017-2021）

4.3 中國(guó)北橋芯片組行業(yè)集中率分析

4.3.1 中國(guó)北橋芯片組行業(yè)集中度指數(shù)（CR5、銷量）（2017-2021）

4.3.2 中國(guó)北橋芯片組行業(yè)集中度指數(shù)（CR5、銷售額）（2017-2021）

5 全球主要地區(qū)北橋芯片組市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

5.1 全球主要地區(qū)北橋芯片組產(chǎn)量

5.1.1 全球主要地區(qū)北橋芯片組產(chǎn)量（2017-2027年）

5.1.2 2021年全球北橋芯片組產(chǎn)量及銷量最大的地區(qū)

5.2 全球主要地區(qū)北橋芯片組銷量市場(chǎng)占比

5.2.1 全球主要地區(qū)北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）

5.2.2 全球主要地區(qū)北橋芯片組銷售額占比（2017-2027年）

5.3 中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量、銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.3.1 中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.3.2 中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.4 日本市場(chǎng)北橋芯片組銷量、銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.4.1 日本市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.4.2 日本市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.5 韓國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量、銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.5.1 韓國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.5.2 韓國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.6 東南亞市場(chǎng)北橋芯片組銷量、銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.6.1 東南亞市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.6.2 東南亞市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.7 印度市場(chǎng)北橋芯片組銷量、銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.7.1 印度市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.7.2 印度市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.8 美國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量、銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.8.1 美國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.8.2 美國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.9 歐洲市場(chǎng)北橋芯片組銷量、銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.9.1 歐洲市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

5.9.2 歐洲市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

6 中國(guó)北橋芯片組細(xì)分市場(chǎng)及前景分析

6.1 中國(guó)各類型北橋芯片組銷量及市場(chǎng)占比（2017-2027年）

6.2 中國(guó)各類型北橋芯片組銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2027年）

6.3 中國(guó)各類型北橋芯片組價(jià)格變化趨勢(shì)（2017-2027年）

7 中國(guó)北橋芯片組銷量分布狀況

7.1 中國(guó)六大地區(qū)北橋芯片組銷量及市場(chǎng)占比

7.2 中國(guó)六大地區(qū)北橋芯片組銷售額及市場(chǎng)占比

8 中國(guó)北橋芯片組進(jìn)出口發(fā)展趨勢(shì)

8.1 中國(guó)北橋芯片組進(jìn)口市場(chǎng)規(guī)模（2016-2027年）

8.2 中國(guó)北橋芯片組出口市場(chǎng)規(guī)模（2017-2027年）

9 北橋芯片組行業(yè)發(fā)展影響因素分析

9.1 北橋芯片組技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

9.2 國(guó)際環(huán)境及政策因素

10 研究結(jié)論

圖表目錄

圖: 北橋芯片組產(chǎn)品圖片
表：北橋芯片組產(chǎn)業(yè)鏈
表：產(chǎn)品分類及頭部企業(yè)
表：Intel(US) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等
表：Intel(US) 北橋芯片組產(chǎn)品介紹
表：Intel(US) 北橋芯片組銷量、銷售額及價(jià)格（2016-2020年）
表：Samsung(Korea) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等
表：Samsung(Korea) 北橋芯片組產(chǎn)品介紹
表：Samsung(Korea) 北橋芯片組銷量、銷售額及價(jià)格（2016-2020年）
表：TSMC(Taiwan) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等
表：TSMC(Taiwan) 北橋芯片組產(chǎn)品介紹
表：TSMC(Taiwan) 北橋芯片組銷量、銷售額及價(jià)格（2016-2020年）
表：Qualcomm(US) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等
表：Qualcomm(US) 北橋芯片組產(chǎn)品介紹
表：Qualcomm(US) 北橋芯片組銷量、銷售額及價(jià)格（2016-2020年）
表：SK Hynix(Korea) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等
表：SK Hynix(Korea) 北橋芯片組產(chǎn)品介紹
表：SK Hynix(Korea) 北橋芯片組銷量、銷售額及價(jià)格（2016-2020年）
表：Micron(US) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等
表：Micron(US) 北橋芯片組產(chǎn)品介紹
表：Micron(US) 北橋芯片組銷量、銷售額及價(jià)格（2016-2020年）
表：TI(US) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等
表：TI(US) 北橋芯片組產(chǎn)品介紹
表：TI(US) 北橋芯片組銷量、銷售額及價(jià)格（2016-2020年）
表：Toshiba(Japan) … ...
… ...
圖：全球不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域北橋芯片組銷量（2017-2027年）
圖：全球北橋芯片組下游行業(yè)分布（2020-2021年）
表：銷量及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)（2017-2027年）
圖：銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：銷量及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)（2017-2027年）
圖：銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：中國(guó)不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域北橋芯片組銷量（2017-2027年）
圖：中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組下游行業(yè)分布（2020-2021年）
表：銷量及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)（2017-2027年）
圖：銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：銷量及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)（2017-2027年）
圖：銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：全球北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：全球北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：全球北橋芯片組銷量及預(yù)測(cè)（2017-2027年）
圖：全球各類型北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）
表：全球各類型北橋芯片組銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2027年）
圖：全球各類型北橋芯片組銷售額占比（2017-2027年）
表：全球各類型北橋芯片組價(jià)格變化趨勢(shì)（2017-2027年）
圖：全球各類型北橋芯片組價(jià)格變化曲線（2017-2027年）
表：全球北橋芯片組銷量排名前5企業(yè)銷量及市場(chǎng)占有率 2017
表：全球北橋芯片組銷量排名前5企業(yè)銷量及市場(chǎng)占有率 2021
圖：全球北橋芯片組頭部企業(yè)市場(chǎng)占比（2017-2021）
表：全球北橋芯片組銷售額排名前5企業(yè)銷售額及市場(chǎng)占有率 2017
表：全球北橋芯片組銷量排名前5企業(yè)銷售額及市場(chǎng)占有率 2021
圖：全球北橋芯片組頭部企業(yè)市場(chǎng)占比（2017-2021）
表：中國(guó)北橋芯片組銷量排名前5企業(yè)銷量及市場(chǎng)占有率 2017
表：中國(guó)北橋芯片組銷量排名前5企業(yè)銷量及市場(chǎng)占有率 2021
圖：中國(guó)北橋芯片組頭部企業(yè)市場(chǎng)占比（2017-2021）
表：中國(guó)北橋芯片組銷售額排名前5企業(yè)銷售額及市場(chǎng)占有率 2017
表：中國(guó)北橋芯片組銷量排名前5企業(yè)銷售額及市場(chǎng)占有率 2021
圖：中國(guó)北橋芯片組頭部企業(yè)市場(chǎng)占比（2017-2021）
圖：全球主要地區(qū)北橋芯片組產(chǎn)量（2017-2021年）
圖：各地區(qū)北橋芯片組產(chǎn)量和銷量 2020
表：全球主要地區(qū)北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）
圖：全球主要地區(qū)北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）
表：全球主要地區(qū)北橋芯片組銷售額占比
圖：全球主要地區(qū)北橋芯片組銷售額占比（2017-2027年）
表：中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：中國(guó)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：中國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：中國(guó)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：日本市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：日本北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：日本市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：日本北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：韓國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：韓國(guó)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：韓國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：韓國(guó)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：東南亞市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：東南亞北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：東南亞市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：東南亞北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：印度市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：印度北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：印度市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：印度北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：美國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：美國(guó)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：美國(guó)市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：美國(guó)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：歐洲市場(chǎng)北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：歐洲北橋芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
表：歐洲市場(chǎng)北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：歐洲北橋芯片組銷售額及增長(zhǎng)率（2017-2027年）
圖：中國(guó)各類型北橋芯片組銷量（2017-2027年）
圖：中國(guó)各類型北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）
圖：中國(guó)各類型北橋芯片組銷售額（2017-2027年）
圖：中國(guó)各類型北橋芯片組銷售額占比（2017-2027年）
表：中國(guó)各類型北橋芯片組價(jià)格變化趨勢(shì)（2017-2027年）
圖：中國(guó)各類型北橋芯片組價(jià)格變化曲線（2017-2027年）
表：中國(guó)六大地區(qū)北橋芯片組銷量及市場(chǎng)占比2020
表：中國(guó)六大地區(qū)北橋芯片組銷售額及市場(chǎng)占比2020
表：中國(guó)北橋芯片組市場(chǎng)進(jìn)出口量（2017-2027年）

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