第一章 集成電路相關概述 19
第一節(jié) 集成電路的相關簡釋 19
一、集成電路定義 19
二、集成電路的特點 19
三、集成電路的分類 20
第二節(jié) 模擬集成電路 23
一、模擬集成電路的概念 23
二、模擬集成電路的特性 23
三、模擬集成電路的設計平臺 24
四、模擬集成電路的分類 25
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 25
一、數(shù)字集成電路概念 25
二、數(shù)字集成電路的分類 25
三、數(shù)字集成電路的應用要點 26
第二章 世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向 27
第一節(jié) 國際集成電路的發(fā)展綜述 27
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 27
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 28
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 28
四、世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 29
五、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點 30
第二節(jié) 美國 31
一、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 31
二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 32
三、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 32
第三節(jié) 歐洲 33
一、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 33
二、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 33
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 34
第四節(jié) 日本 35
一、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 35
二、日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 36
三、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 37
第五節(jié) 印度 37
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 37
二、印度IC設計業(yè)發(fā)展概況 39
三、印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會 40
第六節(jié) 中國臺灣 41
一、臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 41
二、臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 42
三、臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 43
第三章 中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析 45
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 45
一、中國GDP增長情況分析 45
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 46
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 48
四、全社會消費品零售總額 49
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 50
六、居民消費價格變化分析 51
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 52
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 53
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 53
二、集成電路行業(yè)政策綜述 53
三、集成電路行業(yè)財稅政策 56
四、集成電路業(yè)投融資政策 57
五、集成電路研究開發(fā)政策 58
六、集成電路業(yè)進出口政策 59
七、集成電路行業(yè)人才政策 59
八、集成電路知識產(chǎn)權政策 60
第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)社會環(huán)境分析 60
一、人口環(huán)境分析 60
二、教育環(huán)境分析 62
三、文化環(huán)境分析 63
四、科技環(huán)境分析 63
五、生態(tài)環(huán)境分析 64
六、中國城鎮(zhèn)化率 65
第四章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析 67
第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 67
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 67
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 68
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 69
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 69
第二節(jié) 中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 69
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 69
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 70
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵 71
第三節(jié) 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 72
一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 72
二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 72
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 74
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局 74
（一）國內(nèi)外企業(yè)間競爭態(tài)勢 74
（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 76
（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 76
五、集成電路封測業(yè)SWOT分析 76
第四節(jié) 中國集成電路存在的問題 77
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 77
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 77
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 78
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn) 78
第五節(jié) 中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 81
一、中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略意義 81
二、中國集成電路發(fā)展對策建議 81
三、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策 82
第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析 85
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響 85
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設 85
二、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應用市場 85
三、兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 86
四、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新契機 87
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 88
一、“首購”帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 88
二、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機遇 89
三、首購政策影響集成電路芯片應用速度 90
第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 91
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇 91
二、兩岸IC產(chǎn)業(yè)合作展望 91
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)空間合作不可避免 92
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺灣合作狀況 92
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大 93
一、半導體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵 93
二、中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析 93
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 94
四、形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 94
五、民族半導體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 94
六、半導體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 94
第五節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)八大熱點事件 95
第六節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權的探討 98
一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權綜述 98
（一）集成電路知識產(chǎn)權特點分析 98
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請規(guī)模 99
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設計類專利分析 100
（一）設計類專利申請規(guī)模 100
（二）專利申請國家及地區(qū) 101
（三）IPC技術分類的趨勢 106
（四）主要權利人分布情況 110
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類專利分析 113
（一）制造類專利申請規(guī)模 113
（二）專利申請國家及地區(qū) 113
（三）IPC技術分類的趨勢 114
（四）主要權利人分布情況 115
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝類專利分析 116
（一）封裝類專利申請規(guī)模 116
（二）專利申請國家及地區(qū) 116
（三）IPC技術分類的趨勢 117
（四）主要權利人分布情況 118
五、集成電路產(chǎn)業(yè)測試類專利分析 119
（一）測試類專利申請規(guī)模 119
（二）專利申請國家及地區(qū) 119
（三）IPC技術分類的趨勢 120
（四）主要權利人分布情況 121
六、集成電路布圖設計專有權分析 122
（一）集成電路布圖設計申請規(guī)模 122
（二）集成電路布圖設計省市排名 122
（三）布圖設計專有權的產(chǎn)品分析 123
（四）布圖設計國內(nèi)外權利人分析 124
第六章 中國集成電路市場運營情況分析 126
第一節(jié) 中國集成電路市場發(fā)展概況 126
一、中國集成電路市場發(fā)展分析 126
（一）集成電路供給市場現(xiàn)狀 126
（二）集成電路市場規(guī)模分析 126
（三）集成電路需求結(jié)構分析 127
二、中國集成電路進口分析 128
（一）中國集成電路進口數(shù)量情況 128
（二）中國集成電路進口金額情況 128
三、中國集成電路出口分析 129
（一）中國集成電路出口數(shù)量情況 129
（二）中國集成電路出口金額情況 129
四、我國集成電路行業(yè)整合加快 129
第二節(jié) 中國集成電路市場競爭分析 131
一、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 131
（一）“一軸一帶”競爭格局分析 131
（二）集成電路市場品牌競爭格局分析 132
二、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施 132
三、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析 133
第七章 中國模擬集成電路市場形勢分析 136
第一節(jié) 中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 136
一、中國大陸模擬IC應用特點 136
二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應用領域 136
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進引擎 137
四、高性能模擬IC發(fā)展概況 137
五、淺談模擬集成電路的測試技術 138
第二節(jié) 中國模擬IC市場發(fā)展概況 140
一、模擬IC市場分析 140
二、中國模擬IC市場規(guī)模 141
三、模擬IC增長速度將放緩 141
第三節(jié) 中國模擬IC的熱門應用分析 142
一、數(shù)碼照相機 142
二、音頻處理 142
三、蜂窩手機 143
四、醫(yī)學圖像處理 143
五、數(shù)字電視 143
第八章 中國集成電路設計業(yè)運營局勢分析 145
第一節(jié) 中國集成電路設計業(yè)發(fā)展概況 145
一、中國IC設計行業(yè)發(fā)展概述 145
二、中國IC設計行業(yè)特點分析 146
三、中國IC設計行業(yè)經(jīng)營模式 147
四、中國IC設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 148
五、中國IC設計行業(yè)競爭格局 149
（一）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 149
（二）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 149
六、中國IC設計業(yè)SWOT分析 150
七、中國IC設計業(yè)整合勢在必行 150
第二節(jié) 中國IC設計企業(yè)分析 151
一、中國IC設計公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 151
二、中國IC設計公司發(fā)展的三階段 152
三、中國IC設計企業(yè)進軍汽車電子 153
四、中國IC設計企業(yè)研發(fā)方向 154
五、中國IC設計重點企業(yè)發(fā)展情況分析 155
六、中國IC設計企業(yè)面臨被收購風險 155
第三節(jié) 中國IC設計業(yè)的創(chuàng)新進展 156
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設計業(yè) 156
二、集成電路設計業(yè)創(chuàng)新新思維 157
三、創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心 158
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設計企業(yè)未來 158
第四節(jié) 中國IC設計業(yè)面臨的問題及機遇 158
一、中國集成電路設計業(yè)存在的問題 158
二、中國IC設計業(yè)尚需應對多重挑戰(zhàn) 159
三、中國IC設計業(yè)與國際水平的差距 160
四、中國IC設計業(yè)重點企業(yè)實力待提升 161
五、阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾 161
第五節(jié) 中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 162
一、加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策 162
二、加快IC設計業(yè)發(fā)展策略 164
第九章 中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 167
第一節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 167
一、中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 167
二、中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 168
三、中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 169
第二節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析 171
一、企業(yè)數(shù)量增長分析 171
二、資產(chǎn)規(guī)模增長分析 171
三、銷售規(guī)模增長分析 172
四、利潤規(guī)模增長分析 173
第三節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析 174
一、銷售成本統(tǒng)計 174
二、主要費用統(tǒng)計 175
第四節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)運營效益分析 175
一、償債能力分析 175
二、盈利能力分析 176
三、運營能力分析 178
第十章 中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析 180
第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 180
一、集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 180
二、集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析 180
第二節(jié) 中國集成電路產(chǎn)量增長性分析 181
一、產(chǎn)量增長 181
二、集中度變化 181
第十一章 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析 183
第一節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級背景分析 183
一、經(jīng)濟增長結(jié)構轉(zhuǎn)型客觀要求 183
二、信息化為轉(zhuǎn)型升級提供契機 183
三、集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 184
四、企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 184
五、企業(yè)風險控制能力漸顯不足 185
第二節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析 186
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式 186
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸模式分析 187
三、企業(yè)兼并重組模式分析 187
四、企業(yè)海外擴張模式分析 188
第三節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級路徑分析 189
一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型路徑 189
二、從制造向設計服務轉(zhuǎn)型 190
三、從低端向高端升級路徑 191
四、精細化管理轉(zhuǎn)型升級路徑 192
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型升級 193
第四節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析 194
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 194
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 195
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 195
四、從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 196
五、向高層次國際運營轉(zhuǎn)變 196
第十二章 中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析 198
第一節(jié) 北京 198
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 198
二、北京集成電路供給規(guī)模分析 198
三、“兩區(qū)、兩點”產(chǎn)業(yè)布局 199
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 200
五、集成電路測試技術聯(lián)合實驗室 200
六、北京集成電路設產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 201
第二節(jié) 天津 201
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 201
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 202
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 203
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 203
第三節(jié) 山東 204
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 204
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 204
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 205
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 206
第四節(jié) 上海 206
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 206
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 207
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 208
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 208
五、張江高科技園區(qū)IC分析 212
第五節(jié) 江蘇 213
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 213
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 214
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 215
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 215
第六節(jié) 浙江 216
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 216
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 216
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 217
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 217
第七節(jié) 廣東 218
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 218
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 219
三、廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 220
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 220
第八節(jié) 深圳 221
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 221
二、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 222
三、深圳IC設計產(chǎn)值持續(xù)增長 223
四、深圳口岸集成電路進出口情況 223
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 223
第十三章 中國集成電路的相關元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 225
第一節(jié) 電容器 225
一、電容器市場發(fā)展分析 225
（一）電容器市場發(fā)展概況 225
（二）電容器市場供需分析 226
（三）電容器市場競爭格局 226
二、電容器價格走勢分析 228
三、電容器市場前景及趨勢 228
第二節(jié) 電感器 229
一、電感器市場發(fā)展分析 229
（一）電感器市場發(fā)展概況 229
（二）電感器市場供需分析 230
（三）電感器市場競爭格局 231
二、電感器價格走勢分析 232
三、電感器市場前景及趨勢 232
第三節(jié) 電阻器 233
一、電阻器市場發(fā)展分析 233
（一）電阻器市場發(fā)展概況 233
（二）電阻器市場供需分析 235
（三）電阻器市場競爭格局 235
二、電阻器價格走勢分析 236
三、電阻器市場前景及趨勢 236
第四節(jié) 晶體管 237
一、晶體管市場發(fā)展分析 237
（一）晶體管市場發(fā)展概況 237
（二）晶體管市場供需分析 239
（三）晶體管市場競爭格局 239
二、晶體管技術研發(fā)分析 240
第五節(jié) 二極管 241
一、二極管市場發(fā)展分析 241
（一）二極管市場發(fā)展概況 241
（二）二極管市場供需分析 242
（三）二極管市場競爭格局 243
二、二極管市場前景及趨勢 244
第六節(jié) 氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 245
第十四章 中國集成電路應用市場發(fā)展分析 247
第一節(jié) 車用集成電路 247
一、汽車市場產(chǎn)銷情況分析 247
二、汽車電子類集成電路市場特點 248
三、汽車電子類集成電路市場規(guī)模 250
四、汽車電子類集成電路應用結(jié)構 250
五、汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構 251
六、汽車電子類集成電路品牌份額 251
第二節(jié) 計算機領域集成電路市場分析 253
一、計算機產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢 253
（一）計算機行業(yè)發(fā)展基本情況 253
（二）計算機產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 254
（三）計算機行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 255
二、計算機集成電路市場分析 256
（一）計算機類集成電路需求特點 256
（二）計算機類集成電路市場規(guī)模 256
（三）計算機類集成電路競爭格局 257
第三節(jié) 手機集成電路 257
一、手機市場出貨情況分析 257
二、手機IC芯片市場發(fā)展分析 258
三、手機代替IC卡前景分析 259
第四節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場分析 259
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 259
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 259
（二）工業(yè)控制設備產(chǎn)銷分析 261
（三）工業(yè)控制設備需求潛力 263
二、工業(yè)控制類集成電路市場分析 264
（一）工業(yè)控制類集成電路市場特點 264
（二）工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模 264
（三）工業(yè)控制類集成電路應用市場 265
（四）工業(yè)控制類集成電路競爭格局 265
第五節(jié) 其他集成電路應用 265
一、重點領域的IC卡應用分析 265
二、顯示器驅(qū)動IC市場分析 270
三、LED驅(qū)動IC應用市場成主流趨勢 272
第十五章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標對比分析 273
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 273
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 273
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 273
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 275
四、企業(yè)盈利能力分析 275
五、企業(yè)償債能力分析 276
六、企業(yè)運營能力分析 276
七、企業(yè)成本費用分析 276
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 277
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 277
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 277
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 278
四、企業(yè)盈利能力分析 279
五、企業(yè)償債能力分析 279
六、企業(yè)運營能力分析 280
七、企業(yè)成本費用分析 280
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 281
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 281
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 281
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 282
四、企業(yè)盈利能力分析 282
五、企業(yè)償債能力分析 283
六、企業(yè)運營能力分析 283
七、企業(yè)成本費用分析 283
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 284
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 284
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 285
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 286
四、企業(yè)盈利能力分析 286
五、企業(yè)償債能力分析 287
六、企業(yè)運營能力分析 287
七、企業(yè)成本費用分析 287
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司 288
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 288
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 289
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 290
四、企業(yè)盈利能力分析 291
五、企業(yè)償債能力分析 291
六、企業(yè)運營能力分析 292
七、企業(yè)成本費用分析 292
第六節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 293
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 293
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 294
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 294
四、企業(yè)盈利能力分析 295
五、企業(yè)償債能力分析 295
六、企業(yè)運營能力分析 296
七、企業(yè)成本費用分析 296
第七節(jié) 中穎電子股份有限公司 297
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 297
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 297
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 298
四、企業(yè)盈利能力分析 299
五、企業(yè)償債能力分析 299
六、企業(yè)運營能力分析 299
七、企業(yè)成本費用分析 300
第八節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 300
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 300
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 301
三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析 301
四、企業(yè)盈利能力分析 302
五、企業(yè)償債能力分析 302
六、企業(yè)運營能力分析 302
七、企業(yè)成本費用分析 303
第十六章 中國集成電路發(fā)展趨勢展望分析 304
第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 304
一、全球IC業(yè)增長預測 304
二、中國集成電路市場規(guī)模預測 304
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的七大趨勢 305
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標及前景分析 307
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新目標 307
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構目標分析 308
（三）集成電路企業(yè)競爭格局展望 308
（四）集成電路區(qū)域競爭格局展望 308
第二節(jié) 中國集成電路技術發(fā)展趨勢 308
一、我國集成電路技術發(fā)展重點 308
二、硅集成電路技術發(fā)展趨勢 311
第十七章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析 313
第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預測分析 313
一、經(jīng)濟環(huán)境 313
二、技術環(huán)境 314
三、政策環(huán)境 314
四、需求環(huán)境 315
五、競爭環(huán)境 315
第二節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會分析 315
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 315
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析 316
（一）集成電路設計產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 316
（二）集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 317
（三）集成電路封測產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 317
第三節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資風險分析 317
一、宏觀經(jīng)濟風險 317
二、產(chǎn)品開發(fā)風險 318
三、市場競爭風險 318
四、技術淘汰風險 318
第四節(jié) 集成電路行業(yè)投資策略分析 318
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