集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。
近幾年，中國電子產(chǎn)品出口增速明顯受到抑制，集成電路應用較多的大宗電子整機產(chǎn)品出口增速放緩，國內(nèi)除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。
第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 集成電路行業(yè)概述
一、集成電路的概念
二、集成電路的特點
三、集成電路的分類
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制
二、集成電路行業(yè)政策綜述
三、集成電路行業(yè)財稅政策
四、集成電路業(yè)投融資政策
五、集成電路研究開發(fā)政策
六、集成電路業(yè)進出口政策
七、集成電路行業(yè)人才政策
八、集成電路知識產(chǎn)權(quán)政策
第二章 中國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路設計行業(yè)特點分析
三、集成電路設計行業(yè)經(jīng)營模式
四、集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
五、集成電路設計行業(yè)競爭格局
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢
（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
六、集成電路設計業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析
三、集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢
（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析
第三節(jié) 集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局
（一）國內(nèi)外企業(yè)間競爭態(tài)勢
（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
五、集成電路封測業(yè)SWOT分析
六、集成電路封裝細分行業(yè)分析
（一）BGA封裝市場分析
（二）SIP封裝市場分析
（三）SOP封裝市場分析
（四）QFP封裝市場分析
（五）QFN封裝市場分析
（六）MCM封裝市場分析
（七）CSP封裝市場分析
（八）晶圓級封裝市場分析
（九）覆晶/倒封裝市場分析
（十）3D封裝市場分析
第三章 中國集成電路市場運行分析
第一節(jié) 中國集成電路供需市場分析
一、集成電路市場發(fā)展概述
二、集成電路供給市場分析
（一）集成電路供給市場現(xiàn)狀
（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
三、集成電路需求市場分析
（一）集成電路需求市場現(xiàn)狀
（二）集成電路市場規(guī)模分析
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 集成電路進出口分析
一、集成電路進口分析
（一）進口數(shù)量情況
（二）進口金額情況
（三）進口均價分析
二、集成電路出口分析
（一）出口數(shù)量情況
（二）出口金額情況
（三）出口均價分析
第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)分析
一、集成電路知識產(chǎn)權(quán)特點分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請規(guī)模
三、全球集成電路專利企業(yè)排名
四、中國集成電路專利企業(yè)排名
五、中國省市集成電路專利排名
第四章 中國集成電路相關(guān)元件市場分析
第一節(jié) 電容器
一、電容器市場發(fā)展分析
（一）電容器市場發(fā)展概況
（二）電容器市場供需分析
（三）電容器市場競爭格局
二、電容器價格行情分析
（一）電容器價格走勢分析
（二）電容器價格前景預測
三、電容器市場前景及趨勢
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場發(fā)展分析
（一）電感器市場發(fā)展概況
（二）電感器市場供需分析
（三）電感器市場競爭格局
二、電感器價格行情分析
三、電感器市場前景及趨勢
第三節(jié) 電阻器
一、電阻器市場發(fā)展分析
（一）電阻器市場發(fā)展概況
（二）電阻器市場供需分析
（三）電阻器市場競爭格局
二、電阻器價格行情分析
三、電阻器市場前景及趨勢
第四節(jié) 晶體管
一、晶體管市場發(fā)展分析
（一）晶體管市場發(fā)展概況
（二）晶體管市場供需分析
（三）晶體管市場競爭格局
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析
第五節(jié) 二極管
一、二極管市場發(fā)展概況
二、二極管市場供需分析
三、二極管市場競爭格局
第五章 中國集成電路應用領(lǐng)域發(fā)展分析
第一節(jié) 計算機領(lǐng)域集成電路市場分析
一、計算機產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢
（一）計算機行業(yè)發(fā)展基本情況
（二）計算機產(chǎn)品生產(chǎn)情況分析
（三）計算機行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
二、計算機集成電路市場分析
（一）計算機類集成電路市場規(guī)模
（二）計算機類集成電路競爭格局
第二節(jié) 汽車電子類集成電路市場分析
一、汽車電子市場發(fā)展態(tài)勢分析
（一）汽車市場產(chǎn)銷情況分析
（二）汽車電子市場規(guī)模分析
（三）汽車電子市場應用結(jié)構(gòu)
二、汽車電子集成電路市場分析
（一）汽車電子類集成電路市場特點
（二）汽車電子類集成電路市場規(guī)模
（三）汽車電子類集成電路應用結(jié)構(gòu)
（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（五）汽車電子類集成電路品牌份額
第三節(jié) 消費電子類集成電路市場分析
一、消費電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
（一）消費電子行業(yè)發(fā)展概況
（二）消費電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模
（三）消費電子需求潛力分析
二、消費電子集成電路市場分析
（一）消費電子類集成電路市場特點
（二）消費電子類集成電路市場規(guī)模
第四節(jié) 網(wǎng)絡通信類集成電路市場分析
一、網(wǎng)絡通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
（一）網(wǎng)絡通信行業(yè)發(fā)展概況
（二）網(wǎng)絡通信設備產(chǎn)銷分析
二、網(wǎng)絡通信集成電路市場分析
（一）網(wǎng)絡通信類集成電路市場特點
（二）網(wǎng)絡通信類集成電路市場規(guī)模
（三）網(wǎng)絡通信類集成電路應用市場
第五節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場分析
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述
（二）工業(yè)控制設備產(chǎn)銷分析
（三）工業(yè)控制設備需求潛力
二、工業(yè)控制類集成電路市場分析
（一）工業(yè)控制類集成電路市場特點
（二）工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模
（三）工業(yè)控制類集成電路應用市場
（四）工業(yè)控制類集成電路競爭格局
第六章 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域總體格局
一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點
二、“一軸一帶”競爭格局分析
三、集成電路設計產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
五、集成電路封測產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
第二節(jié) 環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀
（二）集成電路行業(yè)競爭格局
（三）集成電路行業(yè)銷售收入
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會分析
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、北京市集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
四、天津市集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
五、山東省集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第三節(jié) 長三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述
（一）長三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀
（二）集成電路行業(yè)競爭格局
（三）集成電路行業(yè)銷售收入
二、長三角集成電路SWOT分析
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會分析
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第四節(jié) 珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀
（二）集成電路行業(yè)競爭格局
二、珠三角集成電路SWOT分析
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會分析
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第五節(jié) 集成電路潛力城市發(fā)展分析
一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第七章 中國集成電路行業(yè)重點企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 國際集成電路企業(yè)競爭力分析
一、Intel（英特爾）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）集成電路應用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
二、Samsung（三星）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）集成電路應用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
三、HYNIX（海力士）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）集成電路應用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
四、TI（德州儀器）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）集成電路應用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
五、AMD（超微）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）集成電路應用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
（六）企業(yè)在華投資布局
六、Toshiba（東芝）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）集成電路應用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
（六）企業(yè)在華投資布局
第二節(jié) 中國集成電路企業(yè)競爭力分析
一、中芯國際集成電路制造有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析
（五）企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
二、中穎電子股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析
（五）企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
三、珠海全志科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、北京曉程科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
五、天水華天科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、江蘇長電科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務分析
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八章 集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 集成電路企業(yè)融資渠道與選擇分析
一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu)
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向
第二節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析
一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級背景分析
（一）經(jīng)濟增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級提供契機
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升
（五）企業(yè)風險控制能力漸顯不足
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式
（二）企業(yè)兼并重組模式分析
（三）企業(yè)海外擴張模式分析
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型
（三）從制造向服務轉(zhuǎn)型
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級
（五）精細化管理轉(zhuǎn)型升級
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變
（四）從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變
（五）向高層次國際運營轉(zhuǎn)變
第九章 中國集成電路行業(yè)投資前景及轉(zhuǎn)型升級分析
第一節(jié) 集成電路行業(yè)前景分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”規(guī)劃解讀
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總目標
（二）集成電路設計業(yè)發(fā)展規(guī)劃
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃
（四）集成電路封測業(yè)發(fā)展規(guī)劃
二、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析
（一）計算機產(chǎn)業(yè)需求前景分析
（二）消費電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析
（三）網(wǎng)絡通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析
（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析
（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預測分析
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測
（二）集成電路設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
（四）集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
第二節(jié) 集成電路行業(yè)投資分析
一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析
（一）技術(shù)壁壘分析
（二）人才壁壘分析
（三）資金壁壘分析
二、集成電路行業(yè)投資風險分析
（一）宏觀經(jīng)濟風險
（二）產(chǎn)品研發(fā)風險
（三）市場競爭風險
（四）人才流失風險
三、集成電路行業(yè)投資策略分析
第十章 中國集成電路企業(yè)IPO市場及上市策略分析
第一節(jié) 集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件
一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題
第二節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準備
一、企業(yè)該不該上市
二、企業(yè)應何時上市
三、企業(yè)應何地上市
四、企業(yè)上市前準備
（一）企業(yè)上市前綜合評估
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組
（三）選擇并配合中介機構(gòu)
（四）應如何選擇中介機構(gòu)
第三節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施
一、上市費用規(guī)劃和團隊組建
二、盡職調(diào)查及問題解決方案
三、改制重組需關(guān)注重點問題
四、企業(yè)上市輔導及注意事項
五、上市申報材料制作及要求
六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行
第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié)
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項
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