一、集成電路的概念 26
二、集成電路的特點(diǎn) 26
三、集成電路的分類 27

一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 30
二、集成電路行業(yè)政策綜述 30
三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策 32
四、集成電路業(yè)投融資政策 34
五、集成電路研究開發(fā)政策 34
六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策 35
七、集成電路行業(yè)人才政策 35
八、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 36

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 37
（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 37
（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 38
（三）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 38
（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 39
二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 41
（一）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 41
（二）美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 41
（三）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 42
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 43
（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 43
（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 43
（三）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 44
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 44
（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 44
（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 45
（三）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 46
五、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 47
（一）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 47
（二）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 47
（三）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 48
六、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 49
（一）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 49
（二）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 50
（三）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 51

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 54
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 55
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營模式 56
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 57
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 57
（一）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 57
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 59
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 60
六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 60

一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 61
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 61
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 62
四、集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 62
（一）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 62
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 63
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 63
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析 63

一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 64
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營模式 64
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 66
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 66
（一）國內(nèi)外企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 66
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 68
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 68
五、集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 68
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 69
（一）BGA封裝市場(chǎng)分析 69
（二）SIP封裝市場(chǎng)分析 70
（三）SOP封裝市場(chǎng)分析 70
（四）QFP封裝市場(chǎng)分析 71
（五）QFN封裝市場(chǎng)分析 71
（六）MCM封裝市場(chǎng)分析 73
（七）CSP封裝市場(chǎng)分析 74
（八）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析 75
（九）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析 77
（十）3D封裝市場(chǎng)分析 78

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概況 80
二、集成電路行業(yè)發(fā)展概況 80

一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 82
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 82
三、集成電路行業(yè)銷售收入分析 83
四、集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析 84

一、集成電路行業(yè)盈利能力分析 85
二、集成電路行業(yè)的毛利率分析 86
三、集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析 87
四、集成電路行業(yè)償債能力分析 87

一、集成電路企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 88
（一）大型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 88
（二）中型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 89
（三）小型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 89
二、集成電路行業(yè)分地區(qū)發(fā)展分析 90
（一）東北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 90
（二）華北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 91
（三）華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 92
（四）華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 93
（五）華中地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 94
（六）西南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 95
（七）西北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 96

一、集成電路市場(chǎng)發(fā)展概述 98
二、集成電路供給市場(chǎng)分析 99
（一）集成電路供給市場(chǎng)現(xiàn)狀 99
（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 99
（三）集成電路的生產(chǎn)集中度 100
三、集成電路需求市場(chǎng)分析 101
（一）集成電路需求市場(chǎng)現(xiàn)狀 101
（二）集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 102
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 102

一、集成電路進(jìn)口分析 103
（一）進(jìn)口數(shù)量情況 103
（二）進(jìn)口金額情況 104
（三）進(jìn)口來源分析 105
（四）進(jìn)口均價(jià)分析 109
二、集成電路出口分析 110
（一）出口數(shù)量情況 110
（二）出口金額情況 111
（三）出口流向分析 111
（四）出口均價(jià)分析 115

一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜述 116
（一）集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 116
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)規(guī)模 117
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)類專利分析 118
（一）設(shè)計(jì)類專利申請(qǐng)規(guī)模 118
（二）專利申請(qǐng)國家及地區(qū) 119
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢(shì) 123
（四）主要權(quán)利人分布情況 126
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類專利分析 132
（一）制造類專利申請(qǐng)規(guī)模 132
（二）專利申請(qǐng)國家及地區(qū) 133
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢(shì) 134
（四）主要權(quán)利人分布情況 135
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝測(cè)試類專利分析 137
（一）封測(cè)類專利申請(qǐng)規(guī)模 137
（二）專利申請(qǐng)國家及地區(qū) 137
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢(shì) 138
（四）主要權(quán)利人分布情況 139
五、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備材料類專利分析 139
（一）設(shè)備材料類專利申請(qǐng)規(guī)模 139
（二）專利申請(qǐng)國家及地區(qū) 140
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢(shì) 141
（四）主要權(quán)利人分布情況 141
六、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)分析 142
（一）集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)規(guī)模 142
（二）集成電路布圖設(shè)計(jì)省市排名 143
（三）布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的產(chǎn)品分析 144
（四）布圖設(shè)計(jì)國內(nèi)外權(quán)利人分析 144

一、集成電路最新政策分析 146
二、集成電路最新動(dòng)態(tài)分析 148

一、電容器市場(chǎng)發(fā)展分析 153
（一）電容器市場(chǎng)發(fā)展概況 153
（二）電容器市場(chǎng)供需分析 155
（三）電容器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 155
二、電容器價(jià)格行情分析 157
（一）電容器價(jià)格走勢(shì)分析 157
（二）電容器價(jià)格前景預(yù)測(cè) 157
三、電容器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 158

一、電感器市場(chǎng)發(fā)展分析 159
（一）電感器市場(chǎng)發(fā)展概況 159
（二）電感器市場(chǎng)供需分析 159
（三）電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 161
二、電感器價(jià)格行情分析 161
三、電感器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 162

一、電阻器市場(chǎng)發(fā)展分析 162
（一）電阻器市場(chǎng)發(fā)展概況 162
（二）電阻器市場(chǎng)供需分析 164
（三）電阻器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 164
二、電阻器價(jià)格行情分析 165
三、電阻器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 165

一、晶體管市場(chǎng)發(fā)展分析 166
（一）晶體管市場(chǎng)發(fā)展概況 166
（二）晶體管市場(chǎng)供需分析 167
（三）晶體管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 168
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 168

一、二極管市場(chǎng)發(fā)展概況 169
二、二極管市場(chǎng)供需分析 170
三、二極管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 171

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 173
（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況 173
（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)情況分析 174
（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 175
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場(chǎng)分析 176
（一）計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 176
（二）計(jì)算機(jī)類集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 176

一、汽車電子市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 177
（一）汽車市場(chǎng)產(chǎn)銷情況分析 177
（二）汽車電子市場(chǎng)規(guī)模分析 178
（三）汽車電子市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 179
二、汽車電子集成電路市場(chǎng)分析 180
（一）汽車電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 180
（二）汽車電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 182
（三）汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 183
（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 183
（五）汽車電子類集成電路品牌份額 184

一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 185
（一）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展概況 185
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模 185
（三）消費(fèi)電子需求潛力分析 186
二、消費(fèi)電子集成電路市場(chǎng)分析 187
（一）消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 187
（二）消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 188

一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 189
（一）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況 189
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備產(chǎn)銷分析 190
（三）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備價(jià)格分析 191
二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場(chǎng)分析 192
（一）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 192
（二）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 193
（三）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 193

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 194
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 194
（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析 195
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力 197
二、工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)分析 198
（一）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 198
（二）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 198
（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 199
（四）工業(yè)控制類集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 200

一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn) 201
二、“一軸一帶”競(jìng)爭(zhēng)格局分析 201
三、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 202
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 202
五、集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 203

一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述 203
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀 203
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 204
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 204
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析 204
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 204
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 205
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 205
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 205
三、北京地區(qū)集成電路行業(yè)分析 206
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 206
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 206
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 207
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 207
四、天津地區(qū)集成電路行業(yè)分析 208
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 208
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 208
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 209
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 209
五、山東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 210
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 210
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 210
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 211
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 212

一、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 212
（一）長(zhǎng)三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 212
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 213
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 214
二、長(zhǎng)三角集成電路SWOT分析 214
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 214
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 215
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 215
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 215
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析 216
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 216
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 217
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 218
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 218
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析 222
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 222
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 223
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 224
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 224
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析 225
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 225
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 225
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 226
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 226

一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 227
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 227
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 227
二、珠三角集成電路SWOT分析 228
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 228
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 229
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 229
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 229
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 230
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 230
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 230
（三）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 231
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 231

一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析 232
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析 233
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析 234
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析 235
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析 236
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析 238
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析 238

一、Intel（英特爾） 241
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 241
（二）集成電路產(chǎn)品分析 241
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 242
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 242
（五）企業(yè)SWOT分析 243
二、Samsung（三星） 243
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 243
（二）集成電路產(chǎn)品分析 244
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 244
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 245
（五）企業(yè)SWOT分析 245
三、HYNIX（海力士） 245
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 245
（二）集成電路產(chǎn)品分析 246
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 246
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 247
（五）企業(yè)SWOT分析 247
四、TI（德州儀器） 247
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 247
（二）集成電路產(chǎn)品分析 248
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 249
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 249
（五）企業(yè)SWOT分析 249
五、AMD（超微） 250
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 250
（二）集成電路產(chǎn)品分析 250
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 251
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 251
（五）企業(yè)SWOT分析 252
（六）企業(yè)在華投資布局 252
六、Toshiba（東芝） 252
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 252
（二）集成電路產(chǎn)品分析 253
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 253
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 253
（五）企業(yè)SWOT分析 254
（六）企業(yè)在華投資布局 254
七、ST（意法半導(dǎo)體） 255
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 255
（二）集成電路產(chǎn)品分析 255
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 255
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 256
（五）企業(yè)SWOT分析 256
（六）企業(yè)在華投資布局 256
八、NXP（恩智浦） 257
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 257
（二）集成電路產(chǎn)品分析 257
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 257
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 258
（五）企業(yè)SWOT分析 258
（六）企業(yè)在華投資布局 259
九、FREESCALE（飛思卡爾） 259
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 259
（二）集成電路產(chǎn)品分析 259
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 259
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 259
（五）企業(yè)SWOT分析 260
（六）企業(yè)在華投資布局 260
十、RENESAS（瑞薩） 261
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 261
（二）集成電路產(chǎn)品分析 261
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 261
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 262
（五）企業(yè)SWOT分析 262
十一、MTK（聯(lián)發(fā)科技） 263
（一）企業(yè)基本情況 263
（二）集成電路產(chǎn)品分析 263
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 263
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 263

一、中芯國際集成電路制造有限公司 264
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 264
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 264
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 265
（四）企業(yè)盈利能力分析 265
（五）企業(yè)償債能力分析 266
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 266
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 266
二、中電廣通股份有限公司 267
（一）企業(yè)基本情況 267
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 268
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 269
（四）企業(yè)盈利能力分析 270
（五）企業(yè)償債能力分析 270
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 271
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 271
三、北京君正集成電路股份有限公司 272
（一）企業(yè)基本情況 272
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 272
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 273
（四）企業(yè)盈利能力分析 274
（五）企業(yè)償債能力分析 274
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 274
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 275
四、北京福星曉程電子科技股份有限公司 275
（一）企業(yè)基本情況 275
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 275
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 276
（四）企業(yè)盈利能力分析 277
（五）企業(yè)償債能力分析 277
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 278
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 278
五、天水華天科技股份有限公司 279
（一）企業(yè)基本情況 279
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 279
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 279
（四）企業(yè)盈利能力分析 280
（五）企業(yè)償債能力分析 280
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 281
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 281
六、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 282
（一）企業(yè)基本情況 282
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 282
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 283
（四）企業(yè)盈利能力分析 284
（五）企業(yè)償債能力分析 284
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 285
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 285
七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 286
（一）企業(yè)基本情況 286
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 286
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 287
（四）企業(yè)經(jīng)營能力分析 288
（五）企業(yè)償債能力分析 288
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 289
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 289
八、杭州士蘭微電子股份有限公司 290
（一）企業(yè)基本情況 290
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 290
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 291
（四）企業(yè)盈利能力分析 292
（五）企業(yè)償債能力分析 292
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 293
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 293
九、中穎電子股份有限公司 294
（一）企業(yè)基本情況 294
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 294
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 295
（四）企業(yè)盈利能力分析 296
（五）企業(yè)償債能力分析 296
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 297
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 297
十、上海貝嶺股份有限公司 298
（一）企業(yè)基本情況 298
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 298
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 299
（四）企業(yè)盈利能力分析 300
（五）企業(yè)償債能力分析 300
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 300
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 301
十一、南通富士通微電子股份有限公司 301
（一）企業(yè)基本情況 301
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 302
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 302
（四）企業(yè)盈利能力分析 303
（五）企業(yè)償債能力分析 303
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 303
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 304
十二、吉林華微電子股份有限公司 305
（一）企業(yè)基本情況 305
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 305
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 306
（四）企業(yè)盈利能力分析 307
（五）企業(yè)償債能力分析 307
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 307
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 308

一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡(jiǎn)析 309
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 311
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 315
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 316
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 317

一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 318
（一）經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 318
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 318
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 319
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 320
（五）企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足 320
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 321
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 321
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 322
（三）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 322
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑 323
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型 323
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 324
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 325
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí) 326
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí) 327
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 327
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 328
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 328
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 329
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 330
（四）從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變 330
（五）向高層次國際運(yùn)營轉(zhuǎn)變 331

一、集成電路業(yè)“十二五”規(guī)劃解讀 332
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完善方向 332
（二）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 332
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃 334
（四）集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 334
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)及前景分析 335
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 335
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)分析 335
（三）集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 335
（四）集成電路區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局展望 335
三、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析 336
（一）計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)需求前景分析 336
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 336
（三）網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析 337
（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 338
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析 339
（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析 340
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)分析 340
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 340
（二）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 341
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 341
（四）集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 342

一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 343
（一）技術(shù)壁壘分析 343
（二）人才壁壘分析 343
（三）資金壁壘分析 344
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 344
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 344
（二）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 344
（三）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 344
（四）技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn) 345
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 345

一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 347
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件 348
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 348
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 349
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 350
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 351

一、企業(yè)該不該上市 352
二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 352
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 353
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 353
（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估 353
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 353
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu) 354
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu) 354

一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 354
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 358
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題 361
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 364
五、上市申報(bào)材料制作及要求 366
六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行 368

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 369
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 370
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 373