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內(nèi)容概括

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體具體細(xì)分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換；二是以半導(dǎo)體分立器件為主導(dǎo)的電力電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體光——電子的轉(zhuǎn)換效應(yīng)。

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的三個(gè)主要特點(diǎn)，一是產(chǎn)業(yè)分布很集中，97%集中在長三角、珠三角和環(huán)渤海地區(qū)；二是行業(yè)整理發(fā)展水平還比較落后，低端產(chǎn)品大量出口、高端產(chǎn)品需大量進(jìn)口；三是行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，位于中上游的設(shè)計(jì)、制造業(yè)占比很低，下游的封裝業(yè)占比很高。

截止我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)4314.22億元；其中集成電路市場(chǎng)銷售收入達(dá)2671.79億元；半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)銷售收入達(dá)833.46億元。

隨著中低價(jià)智慧型手機(jī)已成為手機(jī)品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場(chǎng)，各家業(yè)者須推出“高貴不貴”的新產(chǎn)品，才有機(jī)會(huì)在激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14納米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進(jìn)一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價(jià)智慧型手機(jī)方案。

經(jīng)過中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2020年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入將有望突破一萬億，而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將超過6300億元，半導(dǎo)體分立器件銷售收入將達(dá)到1303億元左右。

報(bào)告目錄

第一章半導(dǎo)體行業(yè)概述 23

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)概述 23

一、半導(dǎo)體定義 23
二、半導(dǎo)體行業(yè)分類 23

第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 24

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 25

一、半導(dǎo)體硅材料 25
（一）半導(dǎo)體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域 25
（二）半導(dǎo)體硅材料制備工藝 25
（三）半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)分析 26
（四）半導(dǎo)體硅材料價(jià)格走勢(shì) 27
二、砷化鎵材料 27
（一）砷化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 27
（二）砷化鎵材料制備工藝 28
（三）砷化鎵材料供應(yīng)分析 28
（四）砷化鎵材料發(fā)展趨勢(shì) 29
三、氮化鎵材料 30
（一）氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 30
（二）氮化鎵材料制備工藝 30
（三）氮化鎵材料價(jià)格分析 32
（四）氮化鎵材料前景分析 32

第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析 33

一、計(jì)算機(jī)行業(yè) 33
二、消費(fèi)電子行業(yè) 33
三、通信設(shè)備行業(yè) 34
四、汽車電子行業(yè) 35
五、智能電網(wǎng)市場(chǎng) 36
六、工業(yè)控制行業(yè) 37

第二章全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 38

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 38
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 38
（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模 38
（二）全球集成電路的市場(chǎng)規(guī)模 39
（三）半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模 39
（四）光電子器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 40
三、半導(dǎo)體行業(yè)利潤水平及變動(dòng) 40
四、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 40
（一）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu) 40
（二）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu) 41

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 43

一、全球半導(dǎo)體總體競(jìng)爭(zhēng)格局 43
二、集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 45
三、半導(dǎo)體分立器件競(jìng)爭(zhēng)格局 46
四、光電子器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 47

第三節(jié) 全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析 48

一、英特爾（Intel） 48
（一）企業(yè)基本情況介紹 48
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 49
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 49
（四）企業(yè)在華投資動(dòng)態(tài) 50
二、德州儀器 50
（一）企業(yè)基本情況介紹 50
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 50
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 51
（四）企業(yè)在華投資動(dòng)態(tài) 51
三、高通 52
（一）企業(yè)基本情況介紹 52
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 52
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 53
（四）企業(yè)在華發(fā)展動(dòng)態(tài) 53
四、飛思卡爾 54
（一）企業(yè)基本情況介紹 54
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 54
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 54
（四）企業(yè)在華發(fā)展分析 54
五、超威半導(dǎo)體(AMD) 55
（一）企業(yè)基本情況介紹 55
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 55
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 56
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況 56
六、亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司（ADI） 57
（一）企業(yè)基本情況介紹 57
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 58
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 58
（四）企業(yè)在華投資分析 58
七、日本電氣股份有限公司（NEC） 59
（一）企業(yè)基本情況介紹 59
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 59
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 59
（四）企業(yè)在華投資分析 60
八、東芝 60
（一）企業(yè)基本情況介紹 60
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 61
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 61
（四）企業(yè)在華投資分析 62
九、意法半導(dǎo)體（ST） 62
（一）企業(yè)基本情況介紹 62
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 62
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 63
（四）企業(yè)在華投資分析 63
十、三星電子 63
（一）企業(yè)基本情況介紹 63
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 64
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 65
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況 65

第三章中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 66

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境 66

一、半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系 66
（一）行業(yè)主管部門 66
（二）行業(yè)自律組織 66
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策透析 66

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體分析 70

一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程 70
二、半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 72
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模 72
（二）集成電路市場(chǎng)規(guī)模 72
（三）分立器件市場(chǎng)規(guī)模 72
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 73
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 73
（二）市場(chǎng)銷售收入結(jié)構(gòu) 74

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式分析 75

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式 75
（一）IDM商業(yè)模式分析 75
（二）垂直分工商業(yè)模式分析 75
二、兩種模式之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作 76
三、兩種模式的進(jìn)入壁壘與收益 76

第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 77

一、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 77
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局 77
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 78
（三）分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 79
二、半導(dǎo)體市場(chǎng)SWOT分析 80
（一）市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析 80
（二）市場(chǎng)劣勢(shì)分析 81
（三）發(fā)展機(jī)遇分析 82
（四）市場(chǎng)威脅分析 82

第五節(jié) 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升策略 82

第四章中國半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析 84

第一節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展分析 84

一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析 84
（一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類 84
（二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 85
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 85
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 86
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 88
（一）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況 88
（二）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 89
（三）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營模式 90
（四）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 91
（五）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 92
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 94
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 94
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸 95
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 96
（四）集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 96
四、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析 97
（一）集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 97
（二）集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營模式 98
（三）集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 99
（四）集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 100
（五）集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 101
五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 111
六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局 112
七、集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況 113
（一）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 113
（二）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 113
（三）集成電路行業(yè)銷售收入分析 114
（四）集成電路行業(yè)利潤總額分析 115
八、集成電路行業(yè)運(yùn)營效益分析 116
（一）集成電路行業(yè)盈利能力分析 116
（二）集成電路行業(yè)的毛利率分析 117
（三）集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析 118
（四）集成電路行業(yè)償債能力分析 119
（五）集成電路行業(yè)成長能力分析 120

第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析 120

一、半導(dǎo)體分立器件總體分析 120
（一）半導(dǎo)體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 120
（二）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 121
二、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 121
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長分析 122
四、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)分布格局 123
五、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況 124
（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 124
（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 125
（三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售收入分析 126
（四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤總額分析 127
六、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營效益分析 128
（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)盈利能力分析 128
（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的毛利率分析 129
（三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營能力分析 130
（四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)償債能力分析 131
（五）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)成長能力分析 132

第三節(jié) 光電子器件行業(yè)發(fā)展分析 132

一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析 132
（一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 132
（二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 133
二、光電子器件產(chǎn)量增長分析 133
三、光電子器件生產(chǎn)格局分布 133
四、新型半導(dǎo)體光電子器件的發(fā)展 135
（一）高性能半導(dǎo)體激光器(LD) 135
（二）可見光攝像器件 136
（三）表面光電子器件與陣列 136
五、光電子器件行業(yè)投資動(dòng)向分析 137

第五章半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析 139

第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 139

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 139
二、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量 140
三、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 140
四、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求規(guī)模 141

第二節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 141

一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展基本情況 141
二、消費(fèi)電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 142
三、消費(fèi)電子類半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 142
四、消費(fèi)電子類半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局 143
五、消費(fèi)電子類半導(dǎo)體需求規(guī)模 144

第三節(jié) 汽車電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 144

一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況 144
二、汽車電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 145
三、汽車電子類半導(dǎo)體需求分析 146
四、汽車電子類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 147

第四節(jié) 工業(yè)控制領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 147

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況 147
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 149
三、工業(yè)控制類半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 149
四、工業(yè)控制類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 150

第五節(jié) 通信設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 150

一、通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況 150
二、通信設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 151
三、通信設(shè)備類半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 151
四、通信設(shè)備類半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域 152
五、通信設(shè)備類半導(dǎo)體需求規(guī)模 152

第六節(jié) 智能電網(wǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 153

一、智能電網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展基本情況 153
二、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求分析 154
三、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 154
四、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求前景 155

第七節(jié) 光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 155

一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 155
二、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求分析 157
三、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 158
四、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求前景 158

第八節(jié) LED照明領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 159

一、LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況 159
二、LED照明類半導(dǎo)體需求分析 160
三、LED照明類半導(dǎo)體價(jià)格走勢(shì) 161
四、LED照明類半導(dǎo)體需求前景 161

第六章中國半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)出口分析 162

第一節(jié) 處理器及控制器進(jìn)出口分析 162

一、處理器及控制器進(jìn)口分析 162
（一）處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析 162
（二）處理器及控制器進(jìn)口金額分析 162
（三）處理器及控制器進(jìn)口來源分析 163
（四）處理器及控制器進(jìn)口均價(jià)分析 164
二、處理器及控制器出口分析 164
（一）處理器及控制器出口數(shù)量分析 164
（二）處理器及控制器出口金額分析 164
（三）處理器及控制器出口流向分析 165
（四）處理器及控制器出口均價(jià)分析 166

第二節(jié) 存儲(chǔ)器進(jìn)出口分析 166

一、存儲(chǔ)器進(jìn)口分析 166
（一）存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量分析 166
（二）存儲(chǔ)器進(jìn)口金額分析 166
（三）存儲(chǔ)器進(jìn)口來源分析 167
（四）存儲(chǔ)器進(jìn)口均價(jià)分析 168
二、存儲(chǔ)器出口分析 168
（一）存儲(chǔ)器出口數(shù)量分析 168
（二）存儲(chǔ)器出口金額分析 169
（三）存儲(chǔ)器出口流向分析 169
（四）存儲(chǔ)器出口均價(jià)分析 170

第三節(jié) 耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)出口分析 170

一、耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口分析 171
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析 171
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額分析 171
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來源分析 171
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價(jià)分析 172
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析 173
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量分析 173
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析 173
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 174
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價(jià)分析 175

第四節(jié) 耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)出口分析 175

一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口分析 175
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析 175
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口金額分析 175
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口來源分析 176
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口均價(jià)分析 177
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析 177
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量分析 177
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口金額分析 178
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口流向分析 178
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口均價(jià)分析 179

第五節(jié) 二極管進(jìn)出口分析 179

一、二極管進(jìn)口分析 180
（一）二極管進(jìn)口數(shù)量分析 180
（二）二極管進(jìn)口金額分析 180
（三）二極管進(jìn)口來源分析 180
（四）二極管進(jìn)口均價(jià)分析 181
二、二極管出口分析 182
（一）二極管出口數(shù)量分析 182
（二）二極管出口金額分析 182
（三）二極管出口流向分析 183
（四）二極管出口均價(jià)分析 184

第六節(jié) 發(fā)光二極管進(jìn)出口分析 184

一、發(fā)光二極管進(jìn)口分析 184
（一）發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析 184
（二）發(fā)光二極管進(jìn)口金額分析 184
（三）發(fā)光二極管進(jìn)口來源分析 185
（四）發(fā)光二極管進(jìn)口均價(jià)分析 186
二、發(fā)光二極管出口分析 186
（一）發(fā)光二極管出口數(shù)量分析 186
（二）發(fā)光二極管出口金額分析 187
（三）發(fā)光二極管出口流向分析 187
（四）發(fā)光二極管出口均價(jià)分析 188

第七章中國半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 189

第一節(jié) 長三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 189

一、上海市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 189
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 189
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 190
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 191
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 191
（五）半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài) 191
二、江蘇省半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 192
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 192
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 193
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 194
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 194
（五）半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài) 196
三、浙江省半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 196
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 196
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 198
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 198
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 198

第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 199

一、廣州市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 199
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 199
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 200
（三）半導(dǎo)體光電發(fā)展展望 201
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 202
二、深圳市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 203
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 203
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 204
（三）半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 204
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 204
三、東莞市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 205
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 205
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 206
（三）半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 206
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 207

第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 207

一、北京市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 207
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 207
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 208
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 209
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 209
（五）半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài) 209
二、天津市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 210
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 210
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 211
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 211
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 212

第八章中國半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 213

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 213

一、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 213
二、珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 214
三、環(huán)渤海灣半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 215

第二節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 216

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 216
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動(dòng)態(tài)分析 216
三、企業(yè)兼并重組模式分析 218
四、企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 219

第三節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑 220

一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型 220
二、從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 221
三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí) 222
四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí) 223
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 223

第四節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 224

一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 224
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 225
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 226
四、從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變 226
五、向高層次國際運(yùn)營轉(zhuǎn)變 227

第九章中國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析 228

第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 228

一、企業(yè)基本情況介紹 228
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 228
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 229
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 230

第二節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司 231

一、企業(yè)基本情況介紹 231
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 232
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 232
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 234

第三節(jié) 中電廣通股份有限公司 234

一、企業(yè)基本情況介紹 234
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 235
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 235
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 237

第四節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 237

一、企業(yè)基本情況介紹 237
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 238
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 238
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 239

第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司 239

一、企業(yè)基本情況介紹 239
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 240
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 240
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 241

第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 242

一、企業(yè)基本情況介紹 242
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 243
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 243
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 244

第七節(jié) 中穎電子股份有限公司 245

一、企業(yè)基本情況介紹 245
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 245
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 245
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 247

第八節(jié) 江蘇東光微電子股份有限公司 247

一、企業(yè)基本情況介紹 247
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 248
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 248
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 249

第九節(jié) 蘇州固锝電子股份有限公司 250

一、企業(yè)基本情況介紹 250
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 250
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 250
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 252

第十節(jié) 成都華微電子科技有限公司 252

一、企業(yè)基本情況介紹 252
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 253
三、企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析 253
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 253

第十一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 254

一、企業(yè)基本情況介紹 254
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 254
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 254
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 256

第十二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 256

一、企業(yè)基本情況介紹 256
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 256
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 256
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 258

第十三節(jié) 華燦光電股份有限公司 259

一、企業(yè)基本情況介紹 259
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 259
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 259
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 261

第十四節(jié) 江蘇南大光電材料股份有限公司 262

一、企業(yè)基本情況介紹 262
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 262
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 262
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 263

第十五節(jié) 蘇州錦富新材料股份有限公司 264

一、企業(yè)基本情況介紹 264
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 264
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 264
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 266

第十六節(jié) 無錫和晶科技股份有限公司 266

一、企業(yè)基本情況介紹 266
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 267
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 267
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 268

第十七節(jié) 深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司 268

一、企業(yè)基本情況介紹 268
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 269
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 269
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 270

第十八節(jié) 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司 271

一、企業(yè)基本情況介紹 271
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 272
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 272
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 274

第十章 2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 275

第一節(jié) 2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景 275

一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素 275
二、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析 275
三、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)前景分析 276
（一）集成電路行業(yè)前景分析 276
（二）分立器件行業(yè)前景分析 277
（三）光電子器件行業(yè)的前景 277

第二節(jié) 2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 278

一、半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì) 278
二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 279
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 279
（二）分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 279
（三）光電子器件行業(yè)的趨勢(shì) 280

第三節(jié) 2019-2023年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 280

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 280
二、集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 280
三、分立器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 281

第十一章 2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)及策略分析 282

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資環(huán)境分析 282

一、半導(dǎo)體行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 282
二、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 283
三、半導(dǎo)體照明科技發(fā)展規(guī)劃 284

第二節(jié) 2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)分析 285

一、半導(dǎo)體制造行業(yè)投資特性分析 285
二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì) 286
（一）集成電路行業(yè)的投資機(jī)會(huì) 286
（二）半導(dǎo)體分立器件投資機(jī)會(huì) 286
（三）光電子器件行業(yè)投資機(jī)會(huì) 287
三、半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 288
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 288
（二）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 288
（三）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 288
（四）技術(shù)人才風(fēng)險(xiǎn) 289

第三節(jié) 2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資策略分析 289

一、半導(dǎo)體板企業(yè)融資方法與渠道簡(jiǎn)析 289
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 291
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 295
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 296
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 297

第十二章中國半導(dǎo)體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo) 299

第一節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件 299

一、半導(dǎo)體企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 299
二、半導(dǎo)體企業(yè)上市需滿足的條件 300
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 300
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 301
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 302
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 303

第二節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備 304

一、企業(yè)該不該上市 304
二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 304
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 305
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 305
（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估 305
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 305
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu) 306
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu) 306

第三節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施 306

一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 306
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 310
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題 314
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 316
五、上市申報(bào)材料制作及要求 318
六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行 320

第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程 321

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 321
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 322
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 325

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