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內(nèi)容概括

為了全面而準(zhǔn)確地反映電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)，中商情報(bào)網(wǎng)推出本報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專(zhuān)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)電子級(jí)多晶硅業(yè)現(xiàn)狀、電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需狀況、電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、電子級(jí)多晶硅重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)未來(lái)的發(fā)展前景與趨勢(shì)作了審慎的判斷，為電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為企業(yè)了解電子級(jí)多晶硅業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。

報(bào)告目錄

第一章

電子級(jí)多晶硅行業(yè)相關(guān)概述
1.1硅材料的相關(guān)概述
1.1.1硅材料簡(jiǎn)介
1.1.2硅的性質(zhì)
1.2多晶硅的相關(guān)概述
1.2.1多晶硅的定義
1.2.2多晶硅的性質(zhì)
1.2.3多晶硅產(chǎn)品分類(lèi)
1.2.4多晶硅主要用途
1.3電子級(jí)多晶硅
1.3.1電子級(jí)多晶硅介紹
1.3.2電子級(jí)多晶硅用途

第二章多晶硅生產(chǎn)工藝

技術(shù)分析
2.1多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù)
2.1.1多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.1.2多晶硅的制備步驟
2.1.3高純多晶硅的制備技術(shù)
2.1.4太陽(yáng)能級(jí)多晶硅新工藝技術(shù)
2.2世界主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.2.1改良法
2.2.2硅烷熱分解法
2.2.3流化床法
2.2.4冶金法
2.3國(guó)內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況
2.3.1中國(guó)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2國(guó)內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對(duì)此分析
2.3.3多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā)
2.4我國(guó)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)展
2.4.1我國(guó)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國(guó)外壟斷
2.4.2太陽(yáng)能級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破
2.4.3我國(guó)已掌握千噸級(jí)多晶硅核心技術(shù)
2.4.4我國(guó)首臺(tái)光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成
2.5電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析
2.5.1電子級(jí)多晶硅供貨系統(tǒng)研究
2.5.2國(guó)外電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析
2.5.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)水平分析
2.5.4國(guó)內(nèi)外電子級(jí)多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第三章 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.1多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
3.1.2半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.3太陽(yáng)能電池用多晶硅材料
3.2電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備
3.2.1生產(chǎn)設(shè)備及性能
3.2.2生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
3.3電子級(jí)多晶硅的需求行業(yè)分析
3.3.1集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析）
3.3.2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
3.3.3世界太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)
3.3.4中國(guó)太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)
3.3.5太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
3.3.6太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分析
3.4電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問(wèn)題

第四章 2013-2014年全球電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需分析

4.1 2013-2014年全球電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)能力分析
4.1.12013-2014年國(guó)外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能
4.1.2全球電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
4.1.3全球主要電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動(dòng)向
4.2 2013-2014年全球電子級(jí)多晶硅的需求分析
4.2.1全球電子級(jí)多晶硅需求分析
4.2.2全球半導(dǎo)體用電子級(jí)多晶硅的主要區(qū)域分析
4.3 2016-2020年世界電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

第五章 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

5.1 2013-2014年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
5.1.12013-2014年中國(guó)GDP分析
5.1.22013-2014年中國(guó)消費(fèi)價(jià)格指數(shù)
5.1.32013-2014年城鄉(xiāng)居民收入分析
5.1.42013-2014年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
5.1.52014年前四季度工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體情況
5.2 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析
5.2.1多晶硅被劃入產(chǎn)能過(guò)剩行業(yè)
5.2.2多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)
5.2.3太陽(yáng)能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策
5.2.4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
5.32013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第六章 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

6.1 2013-2014年中國(guó)目前電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)運(yùn)行格局分析
6.1.1中國(guó)電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)狀況分析
6.1.2中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能影響因素
6.1.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅需求分析
6.2 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀
6.2.2中國(guó)電子級(jí)多晶硅價(jià)格走勢(shì)分析
6.2.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題分析
6.3 2013-2014年國(guó)內(nèi)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.3.11500噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目在江西正式投產(chǎn)
6.3.2浙江協(xié)成硅業(yè)電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目試生產(chǎn)
6.3.3英利集團(tuán)3000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目試產(chǎn)成功
6.3.4洛陽(yáng)中硅2000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收
6.3.5中國(guó)首條微電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運(yùn)行
6.4 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略
6.4.1電子級(jí)多晶硅的發(fā)展目標(biāo)
6.4.2發(fā)展我國(guó)電子級(jí)多晶硅的可能性
6.4.3發(fā)展方略

第七章 2013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm

單晶硅棒（28046110）市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.1 2013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)
7.1.12013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況
7.1.22013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額情況
7.2 2013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)
7.2.12013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況
7.2.22013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況
7.3 2013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)分析
7.4 2013-2014年中國(guó)主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口情況
7.5 2013-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口流向情況

第八章 2013-2014年中國(guó)直徑

＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
8.1 2013-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)
8.1.12013-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況
8.1.22013-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額情況
8.2 2013-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)
8.2.12013-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況
8.2.22013-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況
8.3 2013-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)分析
8.4 2013-2014年中國(guó)主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口情況
8.5 2013-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口流向情況

第九章 2013-2014年中國(guó)多晶硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

9.1 2013-2014年中國(guó)多晶硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.1.1中國(guó)多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌
9.1.2中國(guó)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.1.32013-2014年中國(guó)多晶硅企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.42010-2014年中國(guó)多晶硅行業(yè)的盈利性分析
9.2 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
9.2.1行業(yè)集中度分析
9.2.2產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析
9.2.3成本價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析
9.3 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第十章2013-2014年國(guó)外電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析
10.1 HEMLOCK公司
10.2 WACKERCHEMIE
10.3TOKUYAMA
10.4MEMCELECTRONICMATERIALS
10.5 REC
10.6 MitsubishiMaterials
10.7 OCI(DCChemical)

第十一章 2013-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析

11.1 陜西天宏硅材料有限責(zé)任公司
11.1.1企業(yè)基本情況
11.1.2公司多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.1.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
11.2洛陽(yáng)中硅高科技有限公司
11.2.1企業(yè)基本概況
11.2.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.2.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
11.2.4企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.3四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司
11.3.1企業(yè)基本情況
11.3.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況
11.3.3企業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)
11.4重慶大全新能源有限公司
11.4.1企業(yè)基本概況
11.4.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.4.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
11.5峨眉半導(dǎo)體材料廠
11.5.1企業(yè)基本概況
11.5.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.5.3企業(yè)多晶硅技術(shù)分析
11.5.4企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
11.6四川永祥多晶硅有限公司
11.6.1企業(yè)基本概況
11.6.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.6.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
11.7江蘇順大電子材料科技有限公司
11.7.1企業(yè)基本概況
11.7.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.7.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
11.8宜昌南玻硅材料有限公司
11.8.1企業(yè)基本概況
11.8.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.8.3企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

第十二章 2016-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

12.12016-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1.1電子級(jí)多晶硅技術(shù)走勢(shì)分析
12.1.2電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析
12.22016-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
12.2.1電子級(jí)多晶硅供給預(yù)測(cè)分析
12.2.2電子級(jí)多晶硅需求預(yù)測(cè)分析
12.2.3電子級(jí)多晶硅競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
12.32016-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)盈利能力預(yù)測(cè)分析

第十三章 2016-2020年全球電子級(jí)多晶硅投資前景預(yù)測(cè)分析

13.12016-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目投資可行性分析
13.22016-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅投資環(huán)境及建議
13.2.1太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)多晶硅投資影響
13.2.2電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需矛盾突出
13.2.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸
13.2.4電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
13.32016-2020年電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
13.3.1政策風(fēng)險(xiǎn)分析
13.3.2市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn)
13.3.3產(chǎn)品價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)
13.3.4技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
13.3.5節(jié)能減排風(fēng)險(xiǎn)
13.42016-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析

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