2014年全球晶圓代工(Foundry)市場規(guī)模大約為461億美元,比2013年增長18.2%,預計2015年全球晶圓代工(Foundry)市場規(guī)模為528億美元,比2014年增長14.5%。預計2016年全球晶圓代工(Foundry)市場規(guī)模為583億美元,比2015年增長6.4%。2017年增幅更低,預計只有3.7%。
2016年晶圓代工市場增幅大幅度降低的原因有幾點,首先是主要的電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦和筆記本電腦市場在2014年達到巔峰期,2015年市場出現(xiàn)停滯或下滑,平板電腦市場已經(jīng)出現(xiàn)明顯下滑。設備市場稍微滯后,因此2016年出現(xiàn)下滑。其次是全球范圍內(nèi)的通貨緊縮,以石油鐵礦石為首的大宗商品價格暴跌會引起連鎖效應,同樣會導致半導體設備價格下滑。再次是全球經(jīng)濟復蘇態(tài)勢恐停滯,美國2015年1季度GDP下滑0.7%,中國GDP增速也大大放緩。
盡管整體市場規(guī)模仍然是增長的,但是對于大多數(shù)企業(yè),2016年以后可能是下滑的。增長主要來自龍頭廠家TSMC。盡管面臨三星、Global Foundries甚至Intel的競爭,TSMC未來的市場占有率會進一步提高。 最危險的莫過于Global Foundries,其背后支撐是阿聯(lián)酋的主權基金。油價長期處于低位,對于依賴石油的阿聯(lián)酋來說不是好事,其財政收入必然下滑。Global Foundries是個無底洞,虧損幅度越來越大,繼續(xù)在Global Foundries近百億美元的投資顯然不會得到認同。如果油價長期跌破40美元,那么阿聯(lián)酋主權基金肯定會出售Global Foundries,接盤者很有可能是中國投資者。
近期也有傳言,中國投資者有意收購Global Foundries。如果中國投資者收購Global Foundries,那么TSMC將少一個強勁的競爭對手。三星的手機業(yè)務利潤逐漸下滑,Memory領域內(nèi)的利潤成為三星主要的利潤來源。而Foundry利潤微薄,甚至是虧損的,三星只會把更多精力投入到Memory領域而非Foundry。至于Intel在Foundry領域一直處于摸索狀態(tài),雖然擁有最先進的技術,但得不到客戶認同,最先進的未必是最好的。
第一章、全球半導體產(chǎn)業(yè)
1.1、半導體市場概況
1.2、半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈
1.3、 半導體產(chǎn)業(yè)概況
第二章、FOUNDRY下游市場
2.1、手機市場
2.2?全球手機產(chǎn)業(yè)
2.3、中國手機市場
2.4、筆記本電腦市場
2.5、平板電腦市場
2.6、服務器市場
第三章、FOUNDRY產(chǎn)業(yè)分析
3.1、晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.2、晶圓代工行業(yè)競爭分析
3.3、晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名
3.4、7NM FOUNDRY
3.5、中國IC市場
3.6、中國半導體產(chǎn)業(yè)
3.7、中國政府扶植半導體產(chǎn)業(yè)政策
3.8、中國近期半導體領域內(nèi)并購
3.9、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測
3.10、中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
3.11、中國本土LOCAL半導體設備產(chǎn)業(yè)
第四章、FOUNDRY廠家研究
4.1、TSMC
4.2、UMC
4.3、SMIC
4.4、VIS
4.5、POWERCHIP
4.6、HHGRACE
4.7、DONGBU HITEK
4.8、TOWER
4.9、X-FAB
4.10、ASMC
4.11、三星
4.12?MAGNACHIP
4.13、GLOBALFOUNDRIES
4.14、富士通
4.15、華力微電子
4.16、武漢新芯集成電路制造
2013-2019年全球半導體市場規(guī)模
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