2014年，受利于全球經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)回升、中國電子整機(jī)產(chǎn)品出口需求的增加以及智能手機(jī)為代表的移動智能終端繼續(xù)保持增長，特別是可穿戴產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長勢頭，中國集成電路市場規(guī)模持續(xù)增長。同時，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)不斷涌現(xiàn)，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合日益緊密，芯片的出貨量也將持續(xù)上升。
　　面對市場的變化和挑戰(zhàn)，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2014-2015年中國集成電路市場研究年度報告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者、產(chǎn)業(yè)人士更精確地把握中國集成電路市場發(fā)展規(guī)律、更深入地梳理應(yīng)用價值遷移軌跡。
　　深入、翔實(shí)的市場研究數(shù)據(jù)。從集成電路市場的應(yīng)用結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等角度對市場進(jìn)行準(zhǔn)確的描述，并分析各分類市場的特點(diǎn)。結(jié)合中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和特點(diǎn)，以及集成電路產(chǎn)品的技術(shù)走向和產(chǎn)品走向，對未來幾年影響中國集成電路市場發(fā)展的有利因素和制約因素進(jìn)行分析。
　　全面、深刻的品牌競爭分析。根據(jù)2014年重點(diǎn)廠商的市場表現(xiàn)，從市場份額、競爭格局、競爭策略、產(chǎn)品策略等多個角度對集成電路重點(diǎn)廠商進(jìn)行詳細(xì)分析。
　　科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測。對未來幾年中國集成電路產(chǎn)品發(fā)展趨勢和市場趨勢進(jìn)行預(yù)測，分析不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場特點(diǎn)并對相應(yīng)的市場規(guī)模進(jìn)行預(yù)測。

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