第一節(jié) 手機射頻

一、射頻電路結(jié)構(gòu)

二、射頻半導(dǎo)體工藝

三、手機射頻組成

1、收發(fā)器(Transceiver)

2、功率放大（PA）

3、前端（FEM）

第二節(jié) 手機射頻系統(tǒng)

一、普通手機的射頻系統(tǒng)

二、多模手機的射頻系統(tǒng)（Multi-band）（3G或準(zhǔn)4G手機和智能手機）

第三節(jié) 手機的射頻系統(tǒng)占手機成本比重

第四節(jié) 實例解析

一、第二代iPhone

二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng)

第二章 手機射頻和基站通訊

第一節(jié) 移動通信基站基礎(chǔ)概述

一、系統(tǒng)構(gòu)成

二、ＢＴＳ結(jié)構(gòu)

三、ＢＴＳ的配置及分類

四、測試指標(biāo)

五、移動通信基站作用及重要性分析

第二節(jié) 手機射頻和基站通訊

一、手機發(fā)射的射頻

二、手機與基站距離

三、手機中射頻的功率是自動可調(diào)

第三節(jié) 手機外觀設(shè)計與天線集成

第三章 2013年中國手機行業(yè)總體運營態(tài)勢研究

第一節(jié) 2013年中國手機行業(yè)整體運行情況

一、總量規(guī)模與增長情況

二、手機行業(yè)品牌情況

三、手機市場消費分析

第二節(jié) 2013年中國手機行業(yè)發(fā)展分析

一、上市手機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征

二、新品手機品牌分布格局

三、手機企業(yè)盈利性分析

四、熱銷機型盤點

第三節(jié) 近幾年中國手機行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測

一、2007-2013年中國手機制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

二、2007-2013年中國手機產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

三、2006-2012年中國無繩電話機進出口數(shù)據(jù)分析

第四節(jié) 2013年中國手機行業(yè)售后服務(wù)分析

一、手機行業(yè)質(zhì)量問題分析

二、中國手機售后服務(wù)調(diào)查

三、手機行業(yè)用戶搜索熱點簡況

第四章 2013年中國3G手機市場透析（4G手機）

第一節(jié) 2013年中國3G手機發(fā)展綜述

一、全球3G手機發(fā)展掀起新浪潮

二、智能手機加速普及為3G手機發(fā)展奠定基礎(chǔ)

三、中國3G手機走向中低端市場

四、中國3G商機催熱手機電池的研發(fā)

第二節(jié) 2013年3G手機行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析

一、中國3G手機市場爭奪戰(zhàn)打響

二、中國3G手機收費標(biāo)準(zhǔn)公布

三、3G為中國手機市場帶來發(fā)展良機

四、中國3G手機行業(yè)迎來曙光

第三節(jié) 2013年中國3G手機市場狀況分析

一、3G手機品牌結(jié)構(gòu)

二、3G手機不同制式市場結(jié)構(gòu)

三、3G手機不同價位市場結(jié)構(gòu)

第五章 2013年中國智能手機市場調(diào)研情況

第一節(jié) 2013年中國手機市場發(fā)展綜述

一、手機排行榜再次變動

二、手機智能之路已無可逆轉(zhuǎn)

三、智能之路也有多種選擇

四、手機平臺商重回行業(yè)鏈頂端

五、智能手機行業(yè)面臨的危機

第二節(jié) 2013年中國智能手機行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析

一、山寨引領(lǐng)智能機廉價時代來臨

二、智能手機市場硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展

三、智能手機市場發(fā)展應(yīng)借鑒PC生產(chǎn)模式

四、"開源"操作系統(tǒng)助力智能手機市場發(fā)展

第三節(jié) 2013年中國智能手機市場消費調(diào)研

一、智能手機購買動機分析

二、智能手機品牌偏好

三、智能手機消費者滿意度分析

第四節(jié) 2013年中國智能手機主要品牌運行態(tài)勢分析

一、諾基亞

二、三星

三、摩托羅拉

第六章 2013年中國手機射頻行業(yè)與市場競爭力

第一節(jié) 全球手機射頻市場現(xiàn)狀與趨勢

一、全球手機射頻市場規(guī)模

二、全球手機射頻市場主要廠家占有率

三、4G時代的手機射頻

四、4G時代的收發(fā)器

五、3、4G時代的PA

六、全球手機頻段分布預(yù)測

第二節(jié) 2013年中國手機射頻行業(yè)格局

一、手機射頻芯片行業(yè)化分析

二、手機射頻功率控制環(huán)路設(shè)計

三、手機射頻芯片市場競爭激烈

四、中國手機射頻市場規(guī)模

第三節(jié) 2013年中國手機射頻深度研究

一、手機PA

二、手機PA與手機品牌廠家配套關(guān)系

三、手機收發(fā)器

第七章 手機廠家及手機射頻配置實例研究

第一節(jié) 外資品牌機

一、諾基亞

二、摩托羅拉

三、三星

四、索尼愛立信

五、LG

第二節(jié) 國產(chǎn)手機廠家平臺研究

一、天語（天宇朗通）

二、聯(lián)想

三、金立

第三節(jié) 智能手機射頻配置實例

一、黑莓BOLD

二、黑莓STORM

三、HTC TOUCH

四、索愛XPERIA X1

五、T-MOBILE T1

六、MOTO KRAVE ZN4

七、諾基亞N95

八、APPLE IPHONE 16GB

第八章 2013年中國手機射頻系統(tǒng)核心--砷化鎵元件分析

第一節(jié) 砷化鎵基礎(chǔ)概述

一、砷化鎵基本屬性

二、砷化鎵單晶生產(chǎn)技術(shù)

第二節(jié) 2013年中國砷化鎵市場分析

一、手機用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關(guān)成品率分析

二、用于手機砷化鎵MMIC射頻開關(guān)的研制

三、PA需求與砷化鎵晶圓需求

第三節(jié) 砷化鎵未來在手機PA市場的發(fā)展?jié)撃?/span>

第九章 2013年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點廠商分析

第一節(jié) 全球手機射頻系統(tǒng)核心--砷化鎵元件生廠商及市場份額分析

一、臺灣的全新光電

二、美國的KOPIN

三、英國的IQE

第二節(jié) 全球手機射頻系統(tǒng)--砷化鎵晶圓代工生廠商分析

一、臺灣的穩(wěn)懋半導(dǎo)體

二、宏捷科技

三、美國的TRIQUINT

第十章 2013年中國砷化鎵生產(chǎn)廠商調(diào)查

第一節(jié) 北京通美晶體技術(shù)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第二節(jié) 江蘇中顯機械有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第四節(jié) 東海縣東方高純電子材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第十一章 2013年中國移動通信基站行業(yè)運行態(tài)勢解析

第一節(jié) 2013年中國移動通信基站產(chǎn)重要性

一、在第二行業(yè)中的地位

二、在GDP中的地位

第二節(jié) 2013年中國移動通信基站現(xiàn)狀綜述

一、中國移動通信基站行業(yè)特性分析

二、中國移動通信基站建設(shè)規(guī)模

三、移動通信基站建設(shè)同比增長率分析

四、移動通信基站行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀

第三節(jié) 2013年中國移動通信基站設(shè)備領(lǐng)域探析

第四節(jié) 2013年中國移動通信基站行業(yè)景氣度分析

一、移動通信基站行業(yè)景氣情況分析

二、國際主要國家發(fā)展借鑒

第五節(jié) 2013年中國移動通信基站熱點問題探討

第十二章 2013年中國手機天線行業(yè)運行局勢探討

第一節(jié) 2013年中國手機天線行業(yè)運行概況

一、中國手機天線所處發(fā)展階段

二、中國手機天線生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模

第二節(jié) 2013年中國手機天線市場運行動態(tài)分析

一、中國手機天線市場隨著近幾年手機產(chǎn)量的高速增長

二、2005-2013年我國手機天線市場出貨量情況

三、中國手機天線市場應(yīng)用情況

四、3G對中國手機天線的影響分析

第三節(jié) 2013年中國手機天線技術(shù)研究

第四節(jié) 2013年中國手機天線面臨的挑戰(zhàn)

一、頻帶

二、模式的增多

第十三章 2013年國內(nèi)外手機射頻廠家研究

第一節(jié) Skyworks

一、企業(yè)概況

二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機市場

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) RFMD

一、企業(yè)概況

二、RFMD擴展用于入門級3G手機的發(fā)射模組

三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術(shù)

四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機的開關(guān)濾波器模塊

第三節(jié) Anadigics

一、Anadigics砷化鎵項目昆山開建

二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡化3G手機設(shè)計

第四節(jié) Avago

第五節(jié) Freescale

第六節(jié) Renesas

第七節(jié) Triquint

第八節(jié) Infineon（Intel）

第九節(jié) Quaclomm

第十節(jié) ST-ERICSSON

第十四章 2013年中國手機射頻重點企業(yè)研究

第一節(jié) 北京六合萬通微電子技術(shù)股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)手機射頻領(lǐng)域發(fā)展動態(tài)

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司

第三節(jié) 鼎芯半導(dǎo)體（上海）有限公司

第四節(jié) 廣晟微電子有限公司

第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司

第六節(jié) 展訊通信有限公司

第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

第十五章 2014-2018年中國手機射頻行業(yè)前景評估

第一節(jié) 2014-2018年中國手機行業(yè)前景預(yù)測

第二節(jié) 2014-2018年中國手機射頻行業(yè)前景展望

一、中國手機射頻行業(yè)發(fā)展方向

二、中國手機射頻市場規(guī)模預(yù)測分析

第三節(jié) 2014-2018年中國手機射頻行業(yè)新趨勢預(yù)測分析

一、手機用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢

二、手機射頻芯片發(fā)展最新趨勢及動向

三、移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢

第四節(jié) HB匯總分析

一、對行業(yè)發(fā)展形勢的總體判斷

二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場策略分析