芯片設計行業(yè)研究報告主要分析了芯片設計行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析（市場規(guī)模、市場結(jié)構、市場特點等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競爭分析（行業(yè)集中度、競爭格局、競爭組群、競爭因素等）、產(chǎn)品價格分析、用戶分析、替代品和互補品分析、行業(yè)主導驅(qū)動因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、行業(yè)成長性、行業(yè)償債能力、行業(yè)營運能力、芯片設計行業(yè)重點企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場分析、行業(yè)風險分析、行業(yè)發(fā)展前景預測及相關的經(jīng)營、投資建議等。報告研究框架全面、嚴謹，分析內(nèi)容客觀、公正、系統(tǒng)，真實準確地反映了我國芯片設計行業(yè)的市場發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。
本研究咨詢報告中商智業(yè)公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中商情報網(wǎng)、全國及海外多種相關報刊雜志的基礎信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國芯片設計行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料，同時也可作為金融機構進行信貸分析、證券分析、投資分析等研究工作時的參考依據(jù)。
第一章 2012-2013年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析
第一節(jié) 2012-2013年全球芯片設計行業(yè)基本特點
1
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 2
第二節(jié) 2012-2013年全球芯片設計行業(yè)結(jié)構分析
3
一、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構 5
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
6
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 11
第四節(jié) 2013-2020年全球芯片設計業(yè)趨勢探析
11
第二章 2012-2013年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營動態(tài)分析 15
三、企業(yè)競爭力分析 16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
18
一、企業(yè)概況 18
二、2012-2013年經(jīng)營動態(tài)分析 18
三、企業(yè)競爭力分析 19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
第三節(jié) 英偉達NVIDIA
21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營動態(tài)分析 21
三、企業(yè)競爭力分析 22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營動態(tài)分析 24
三、企業(yè)競爭力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第五節(jié) AMD
25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營動態(tài)分析 25
三、企業(yè)競爭力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
第三章 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
28
一、GDP歷史變動軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 31
三、2014年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析 32
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
47
一、國貨復進口政策 47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策 48
三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析
56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 58
三、我國技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權 65
四、我國芯片設計技術最新進展 69
第四章 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)運行形勢透析
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)運行總況
70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構極大豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題 72
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片設計運行動態(tài)分析
73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品 74
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)經(jīng)濟運行分析
75
一、2012-2013年行業(yè)經(jīng)濟指標運行 75
二、芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2009-2013年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2009-2013年行業(yè)償債能力分析 77
五、2009-2013年行業(yè)營運能力分析 78
六、2009-2013年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
第四節(jié) 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2012-2013年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設計市場發(fā)展分析
83
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 83
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構分析 89
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
第六章 2012-2013年中國芯片設計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4G芯片 97
第二節(jié)
電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結(jié)構 98
二、電子芯片市場特點 98
三、電子芯片市場規(guī)模 98
四、2014-2020年電子芯片市場預測 100
第三節(jié) 通訊芯片市場
101
一、通訊芯片市場結(jié)構 101
二、通訊芯片市場特點 102
三、通訊芯片市場規(guī)模 102
四、2013-2020年通訊芯片市場預測 104
第四節(jié)
汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結(jié)構 106
二、汽車芯片市場特點 107
三、汽車芯片市場規(guī)模 107
四、2013-2020年汽車芯片市場預測 108
第五節(jié)
手機芯片市場 110
一、手機芯片市場結(jié)構 110
二、手機芯片市場特點 110
三、手機芯片市場規(guī)模 111
四、2013-2020年手機芯片市場預測 114
第六節(jié) 電視芯片市場
115
一、電視芯片市場結(jié)構 115
二、電視芯片市場特點 117
三、電視芯片市場規(guī)模 117
四、2013-2020年電視芯片市場預測 118
第七章 2012-2013年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析
119
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況 119
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力 119
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響 119
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
第二節(jié) 2012-2013年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
121
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況 121
二、潛在進入者的競爭威脅 122
三、供應商與客戶議價能力 122
第三節(jié) 大陸本土IC設計業(yè)SWOT分析
124
一、存在優(yōu)勢和支持 124
二、劣勢非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
第四節(jié) 2012-2013年中國芯片設計業(yè)集中度分析
128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
第五節(jié) 2012-2013年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析
129
一、集成電路芯片制造技術競爭力 129
二、測試技術現(xiàn)狀及差距 130
三、我國封裝技術現(xiàn)狀及差距 130
第八章 2012-2013年中國芯片設計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務分析
第一節(jié) 大唐微電子技術有限公司
132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 133
三、企業(yè)成長性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 135
三、企業(yè)成長性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
137
一、企業(yè)概況 137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 138
三、企業(yè)成長性分析 138
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139
第四節(jié) 上海藍光科技有限公司
140
一、企業(yè)概況 140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
142
一、企業(yè)概況 142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 143
三、企業(yè)成長性分析 143
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144
第六節(jié) 有研
半導體材料股份有限公司
145
一、企業(yè)概況 145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 145
三、企業(yè)成長性分析 146
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147
第九章 2012-2013年中國芯片設計相關產(chǎn)業(yè)運行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
148
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
150
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè)
150
一、半導體照明應用市場突破分析 150
二、單芯片市場競爭分析 152
三、2010-2014年國產(chǎn)設備市場分析 154
第四節(jié) 上游原材料
154
一、半導體材料簡述 154
二、半導體材料的種類 155
三、半導體材料的制備 156
第十章 2013-2020年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析
第一節(jié) 2013-2020年中國芯片業(yè)前景領域展望
158
一、節(jié)能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預測分析 158
三、手機多媒體芯片市場前景研究 158
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 160
第二節(jié) 2014-2020年中國芯片設計市場發(fā)展預測
161
一、2014-2020年中國芯片設計市場規(guī)模預測 161
二、2014-2020年中國芯片設計盈利能力預測分析 162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構預測 164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 164
第三節(jié) 2013-2020年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析
164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費電子大行其道 165
第四節(jié) 2013-2020年中國芯片設計行業(yè)投資風險分析
165
一、市場競爭風險分析 165
二、風險投資趨于活躍 166
第五節(jié) 投資建議
166
一、產(chǎn)品技術應用注意事項 166
二、項目投資注意事項 167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項 167
五、產(chǎn)品銷售注意事項 168
圖表目錄
圖表 1. IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程 1
圖表 2. IC設計在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比 1
圖表 3. IC設計技術發(fā)展進程 2
圖表 4. IC系統(tǒng)性能和集成度 2
圖表 5. 2009-2014年全球IC市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%） 3
圖表 6. 2009-2014年全球IC市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
圖表 7. 2009-2014年全球IC設計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率 4
圖表 8. 2009-2014年全球IC設計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 4
圖表 9. 2013年全球IC設計銷售收入（按地區(qū)）組成 5
圖表 10. 2013年臺灣IC設計銷售收入（按地區(qū)）組成 7
圖表 11. 2010-2013年臺灣IC 設計業(yè)產(chǎn)值分析 8
圖表 12. 2010-2013年臺灣IC 設計業(yè)產(chǎn)值圖例分析 8
圖表 13. IC 設計業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 9
圖表 14. IC 設計公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 10
圖表 15. 2004-2013年IC設計廠商營收前10名 11
圖表 16. 3C應用領域關鍵IC整合趨勢 13
圖表 17.人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商 13
圖表 18. 2008—2013年3季度國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長率 28
圖表 19. 2010年—2013年3季度三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長率 28
圖表 20. 2009到2013年9月我國GDP運行情況 29
圖表 21. 2012年6月到2013年6月我國經(jīng)濟部分指標環(huán)比增長數(shù)據(jù) 30
圖表 22. 2003-2013年1-9月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率（%） 32
圖表 23. 2003-2013年9月工業(yè)增加值月度同比增長率（%） 33
圖表 24. 2003年9月—2013年9月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 34
圖表 25. 2012年到2013年9月份我國消費價格指數(shù)CPI情況 34
圖表 26. 2008到2013年9月我國消費價格指數(shù)CPI走勢 35
圖表 27. 2012年到2013年9月份我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)PPI情況 35
圖表 28. 2006到2013年9月我國我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)PPI走勢 36
圖表 29. 2009-2013年3季度CPI、PPI月度變化 37
圖表 30. 2009年—2013年3季度企業(yè)商品價格月度指數(shù) 37
圖表 31. 2003年9月—2013年9月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 38
圖表 32. 2009年—2013年3季度月度進出口同比增長率 39
圖表 33. 2012年3月-2013年10月份國家進出口貿(mào)易情況表 40
圖表 34. 2008年到2013年10月份國家進出口貿(mào)易情況走勢圖 40
圖表 35. 2003-2013年9月貨幣供應量月度同比增長率（%） 42
圖表 36. 2012-2013年9月份國家財政收入情況表 42
圖表 37. 2008年7月到2013年9月份國家財政收入情況走勢圖 43
圖表 38. 2013年2013年中央公共財政支出預算表 43
圖表 39.芯片工藝流程 56
圖表 40.杭州國芯科技股份有限公司專利情況 67
圖表 41. 2007-2013年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率 70
圖表 42. 2007-2013年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率圖例分析 71
圖表 43. 2007-2013年中國IC設計業(yè)總產(chǎn)值及增長率 75
圖表 44. 2007-2013年中國IC設計業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 75
圖表 45. 2009-2013年芯片設計行業(yè)盈利能力分析 77
圖表 46. 2009-2013年芯片設計行業(yè)盈利能力圖例分析 77
圖表 47. 2009-2013年芯片設計償債能力分析 78
圖表 48. 2009-2013年芯片設計償債能力圖例分析 78
圖表 49. 2009-2013年芯片設計經(jīng)營效率分析 78
圖表 50. 2009-2013年芯片設計經(jīng)營效率圖例分析 79
圖表 51. 2009-2013年芯片設計成長能力分析 79
圖表 52. 2009-2013年芯片設計成長能力圖例分析 80
圖表 53. 2013年中國IC和IC設計市場應用結(jié)構分析 84
圖表 54. 2012-2014年中國大陸范圍內(nèi)芯片產(chǎn)值分析 86
圖表 55. 2012-2014年前五大芯片廠商產(chǎn)值占比及預測 87
圖表 56. 2013年中國IC市場應用結(jié)構 87
圖表 57. 2013年中國IC設計營收20強 88
圖表 58. 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 98
圖表 59. 2013年中國TD-LTE終端芯片市場應用產(chǎn)品結(jié)構 99
圖表 60. 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長預測分析 100
圖表 61.各種應用對應的帶寬需求 103
圖表 62. 2010-2013年通訊芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 103
圖表 63. 2013-2020年通訊芯片市場預測 105
圖表 64. 2010-2013汽車芯片市場規(guī)模 107
圖表 65. 2013-2020年汽車芯片市場預測 108
圖表 66. 2010-2013年手機芯片市場預測 112
圖表 67. 2008-2012年中國多媒體手機產(chǎn)量增長預測 112
圖表 68.多媒體廣播和視頻流廣播手機電視優(yōu)缺點 113
圖表 69. 2013-2020年手機芯片市場預測 114
圖表 70. 2008-2012年中國手機電視芯片市場規(guī)模及增長 117
圖表 71. 2008-2012年中國手機電視芯片市場規(guī)模及增長預測 118
圖表 72. 2013年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)銷售額比較 128
圖表 73. 2013年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)設計人員比較 129
圖表 74. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司基本財務數(shù)據(jù) 133
圖表 75. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司成長能力分析 133
圖表 76. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司經(jīng)營效率分析 133
圖表 77. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司財務結(jié)構分析 134
圖表 78. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司償債能力分析 134
圖表 79. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司盈利能力分析 134
圖表 80. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技基本財務數(shù)據(jù) 135
圖表 81. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技成長能力分析 136
圖表 82. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技經(jīng)營效率分析 136
圖表 83. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技財務結(jié)構比較 136
圖表 84. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技償債能力分析 137
圖表 85. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技盈利能力分析 137
圖表 86. 2011-2013年1-9月份華虹NEC基本財務數(shù)據(jù) 139
圖表 87. 2011-2013年1-9月份華虹NEC成長能力分析 139
圖表 88. 2011-2013年1-9月份華虹NEC經(jīng)營效率分析 139
圖表 89. 2011-2013年1-9月份華虹NEC財務結(jié)構比較 140
圖表 90. 2011-2013年1-9月份華虹NEC盈利能力分析 140
圖表 91. 2011-2013年1-9月份華虹NEC償債能力分析 140
圖表 92. 2011-2013年1-9月份藍光科技基本財務數(shù)據(jù) 142
圖表 93. 2011-2013年1-9月份藍光科技成長能力分析 142
圖表 94. 2011-2013年1-9月份藍光科技經(jīng)營效率分析 142
圖表 95. 2011-2013年1-9月份藍光科技償債能力分析 143
圖表 96. 2011-2013年1-9月份藍光科技盈利能力分析 143
圖表 97. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子基本財務數(shù)據(jù) 144
圖表 98. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子成長能力分析 144
圖表 99. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子經(jīng)營效率分析 145
圖表 100. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子財務結(jié)構比較 145
圖表 101. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子償債能力分析 145
圖表 102. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子盈利能力分析 145
圖表 103. 2011-2013年1-9月份有研硅股基本財務數(shù)據(jù) 146
圖表 104. 2011-2013年1-9月份有研硅股成長能力分析 147
圖表 105. 2011-2013年1-9月份有研硅股經(jīng)營效率分析 147
圖表 106. 2011-2013年1-9月份有研硅股財務結(jié)構比較 147
圖表 107. 2011-2013年1-9月份有研硅股償債能力分析 148
圖表 108. 2011-2013年1-9月份有研硅股盈利能力分析 148
圖表 109. 2014-2020年中國芯片設計市場總產(chǎn)值預測分析 162
圖表 110. 2014-2020年中國芯片設計市場規(guī)模預測分析 162
圖表 111. 2014-2020年中國芯片設計行業(yè)市場盈利能力預測 163
圖表 112. 2014-2020年中國芯片設計行業(yè)市場經(jīng)營效率預測 163
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