2011-2012年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報告

【導(dǎo)讀】

【報告描述】：

2011年半導(dǎo)體廠家資本支出（CAPEX）大約658億美元，比2010年增加了14.3%，其中設(shè)備支出大約440億美元，比2010年增加8.0%。預(yù)計2012年設(shè)備支出大約389億美元，其中晶圓廠（Wafer Fab）設(shè)備313億美元，比2011年均有所下滑。主要原因是2010年晶圓廠設(shè)備支出比2009年增長了127.1%，2011年又增長了13.3%，2012年出現(xiàn)下滑是正常的。

2012年資本支出超過50億美元的仍然是英特爾、三星電子和臺積電這三家。英特爾為建設(shè)全球第一座量產(chǎn)14nm 晶圓廠Fab 42投資超過50億美元，還有一座試驗開發(fā)性質(zhì)的14nm晶圓廠D1X，英特爾繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向20納米以下發(fā)展，同時也再次確認(rèn)英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域無可撼動的霸主地位。

三星電子則計劃支出134億美元，是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域資本支出最高的廠家，其中40%投入DRAM和NAND內(nèi)存領(lǐng)域，其中包括引人矚目的中國西安NAND工廠。三星大約50%投入System LSI領(lǐng)域，主要包括晶圓代工和AP業(yè)務(wù)。蘋果的A5是其主要代工產(chǎn)品，預(yù)計A6 也會是三星代工。因為無論是A5 還是A6，與三星自己的AP都非常近似，蘋果擔(dān)心委托其他晶圓代工有技術(shù)泄露的危險，而給三星則不用擔(dān)心這個問題。為了獲得蘋果的認(rèn)同，A5和A6將在美國本土的S1廠生產(chǎn)，三星將投資10億美元大幅度擴展S1 廠的產(chǎn)能。

臺積電的28納米工藝是全球僅次于英特爾的最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，客戶愿意提前現(xiàn)金下單，訂單已經(jīng)排到2012年年底。臺積電原本預(yù)計2012年資本支出60億美元，不過近期臺積電已經(jīng)表明，可能提高資本支出到70億美元以緩解產(chǎn)能緊張。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域是一個高度集中的領(lǐng)域，細(xì)分領(lǐng)域第一名的市場占有率往往超過50%，甚至90%，如CMP (chemical vapor deposition)領(lǐng)域，Applied Material的市場占有率為93%。PVD(physical vapor deposition or sputtering)領(lǐng)域，Applied Material的市場占有率為83%。即便是行業(yè)第二名都可能無法長久存活，這也促使設(shè)備行業(yè)并購不斷。2010年11月，應(yīng)用材料(Applied Materials)以49億美元，正式完成收購Varian Semiconductor Equipment Associates。應(yīng)用材料此舉主要是加強離子植入ion implantation領(lǐng)域的競爭力。

2011年底， Lam Research以大約33億美元的股票交易方式收購諾發(fā)系統(tǒng)公司(Novellus Systems)。Lam Research在蝕刻Etch市場占據(jù)55%的市場份額，Novellus則在ECD占有80%的市場份額。兩家聯(lián)合主要是為客戶提供更完整的產(chǎn)品線。2011年4月，日本Advantest收購了新加坡Verigy，大大拓展了SoC測試領(lǐng)域。Teradyne則在2011年10月收購了LitePoint進(jìn)入無線產(chǎn)品測試領(lǐng)域。

第一章、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
1.1.1、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1.1.2、DRAM內(nèi)存廠家市場占有率
1.1.3、移動DRAM內(nèi)存廠家市場占有率
1.2、NAND閃存NAND Falsh
1.3、IC制造與晶圓代工
1.4、IC封測產(chǎn)業(yè)概況
1.5、中國IC市場
1.6、中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)

第二章、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.1、半導(dǎo)體設(shè)備市場
2.2、刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.3、薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.4、光刻機設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.5、半導(dǎo)體進(jìn)程控制設(shè)備
2.6、復(fù)合半導(dǎo)體設(shè)備市場
2.6.1、Aixtron
2.6.2、VEECO
2.7、線邦定設(shè)備市場
2.8、半導(dǎo)體設(shè)備廠家排名

第三章、主要半導(dǎo)體設(shè)備廠家研究
3.1、Applied Materials
3.2、ASML
3.3、Tokyo Electron
3.4、KLA-Tencor
3.5、Lam Research
3.6、DAINIPPON SCREEN
3.7、尼康精機
3.8、Advantest
3.9、Hitachi High-Technologies
3.10、ASM International N.V.
3.11、Teradyne
3.12、日立國際電氣
3.13、Kulicke & Soffa

第四章、主要半導(dǎo)體廠家研究
4.1、臺積電
4.2、三星
4.3、英特爾

2000-2012年DRAM產(chǎn)業(yè)CAPEX
2000-2013年全球DRAM出貨量
2009年10月-2012年1月DRAM合約價漲跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量
2001-2013年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量
2011年3-4季度全球DRAM內(nèi)存品牌廠家收入和市場占有率排名
2009-2011年Mobile DRAM 主要廠家市場占有率
2011年NAND Flash制造商收入排名和市場份額
2011年全球12英寸晶圓產(chǎn)能
2011年全球前25大半導(dǎo)體廠家銷售額排名
1999-2012年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能地域分布
2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名
2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名
2011年全球OSAT廠家市場占有率
2007-2011年臺灣封測產(chǎn)業(yè)收入
2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入
2007-2011年中國IC市場規(guī)模
2011年中國IC市場產(chǎn)品分布
2011年中國IC市場下游應(yīng)用分布
2011年中國IC市場主要廠家市場占有率
2011年中國晶圓代工廠家銷售額
2005-2012年SMIC收入與運營利潤率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應(yīng)用分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節(jié)點（Node）分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產(chǎn)能利用率
2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產(chǎn)能
SMIC工廠分布
SMIC主要客戶
2007-2016全球晶圓設(shè)備投入規(guī)模
2011-2016年全球半導(dǎo)體廠家資本支出規(guī)模
2011-2016年全球WLP封裝設(shè)備開支
2011-2016年全球Die封裝設(shè)備開支
2011-2016年全球自動檢測設(shè)備開支
2011-2012年全球TOP 10 半導(dǎo)體廠家資本支出額
2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出產(chǎn)品分布
2010年1季度-2013年4季度全球晶圓加載產(chǎn)能產(chǎn)品分布
2010-2012年全球晶圓設(shè)備開支地域分布
2010-2013年全球半導(dǎo)體材料市場地域分布
2010-2012年全球半導(dǎo)體后段設(shè)備支出地域分布
2000\2005\2010刻蝕設(shè)備市場主要廠家市場占有率
2000\2005\2010年全球CVD、PVD、ECD、CMP主要廠家市場占有率
1992-2011年全球光刻機廠家市場占有率
1995-2012年半導(dǎo)體進(jìn)程控制設(shè)備市場增幅
1999-2010年MOCVD市場主要廠家市場占有率
1998年1季度-2011年4季度全球MOCVD新訂單
2009-2013年MOCVD市場規(guī)模
AIXTRON全球分布
2003-2011年AIXTRON收入與EBIT
1999-2011年AIXTRON收入下游應(yīng)用分布
2010年1季度-2011年4季度AIXTRON新訂單
2010年1季度-2011年4季度AIXTRON在手訂單
2011年AIXTRON收入地域分布
2004-2012年VEECO收入與運營利潤率
2010-2011年VEECO MOCVD下游應(yīng)用
2008-2010年全球線邦定市場規(guī)模與主要廠家市場占有率
2010年1季度-2011年3季度全球自動線邦定主要廠家市場占有率
2011-2016年全球Ball Bonder市場銅線比例
2004-2015年OSAT廠家收入
2005-2016年全球封裝節(jié)點分布
2006-2011年TOP 15全球半導(dǎo)體設(shè)備廠家收入排名
2007-2011年AMAT銷售額與毛利率、運營利潤率
2007-2011年AMAT新訂單額與在手訂單額
2010年1季度-2011年4季度AMAT新訂單額與運營利潤
2010年1季度-2011年4季度AMAT銷售額與運營利潤率
2009-2011年AMAT新訂單地域與分布
2009-2011年AMAT新訂單部門分布
2010-2011年AMAT在手訂單部門分布
2009-2011年AMAT銷售額地域分布
2009-2011年AMAT銷售額部門分布
2009-2011年AMAT半導(dǎo)體設(shè)備部門新訂單業(yè)務(wù)分布
2007-2011年ASML銷售額與毛利率
2006年1季度-2011年4季度ASML銷售額
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷售額與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷量與ASP
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷售額與在手訂單
2010-2011年ASML在手訂單額地域分布
2010-2011年ASML在手訂單額下游應(yīng)用分布
2010-2011年ASML在手訂單額技術(shù)分布
ASML路線圖
2005-2012財年TEL銷售額與運營利潤率
TEL全球分布
2006-2012財年TEL半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
2006-2011財年TEL 銷售額地域分布
2010年1季度-2011年4季度TEL新訂單
2005年4季度-2011年4季度TEL半導(dǎo)體設(shè)備下游應(yīng)用分布
2011財年3季度-2012財年3季度TEL半導(dǎo)體設(shè)備收入與運營利潤率
2011財年3季度-2012財年3季度TEL半導(dǎo)體設(shè)備收入地域分布
2007-2012財年KLA-Tencor收入與運營利潤率
2009-2012財年上半年KLA-Tencor收入業(yè)務(wù)分布
2010-2011年KLA-Tencor收入下游應(yīng)用分布
2009-2012財年上半年KLA-Tencor收入地域分布
2007-2012年Lam Research收入與運營利潤率
2007-2011年Novellus收入與凈利潤
2010年1季度-2011年4季度Novellus銷售額與毛利
2010年1季度-2011年4季度Novellus Net Order與環(huán)比增幅
2009-2011年Novellus收入地域分布
2011年4季度Lam Research收入下游應(yīng)用分布
2009-2012財年上半年Lam Research收入地域分布
2009-2011年Lam Research在手訂單Backlog
DAINIPPON SCREEN MFG組織結(jié)構(gòu)
2007-2012財年DAINIPPON SCREEN收入與運營利潤率
2009財年4季度-2012財年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部門收入與運營利潤率
2009財年4季度-2012財年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部門新訂單與在手訂單
2009財年4季度-2012財年3季度DAINIPPON SCREEN半導(dǎo)體設(shè)備部門下游應(yīng)用分布
2007-2012財年DAINIPPON SCREEN半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
2010年2季度-2011年4季度DAINIPPON SCREEN半導(dǎo)體設(shè)備銷售額與運營利潤率
2011-2012財年DAINIPPON SCREEN半導(dǎo)體設(shè)備銷售額地域分布
2006-2012年尼康精機銷售額與運營利潤率
2009-2012年尼康精機Stepper出貨量類型分布
2011財年1季度-2012財年3季度Advantest毛利率與運營利潤
2011財年1季度-2012財年3季度Advantest新訂單部門分布
2011財年1季度-2012財年3季度Advantest新訂單地域分布
2011財年1季度-2012財年3季度Advantest銷售額部門分布
2011財年1季度-2012財年3季度Advantest銷售額地域分布
2000-2011年Advantest半導(dǎo)體測試部門銷售額下游應(yīng)用分布
Advantest全球分布
2007-2012財年Hitachi High-Technologies收入與運營利潤率
2011-2012財年Hitachi High-Technologies收入部門分布
2011-2012財年Hitachi High-Technologies運營利潤部門分布
2006-2011年ASM銷售額與運營利潤率
2006-2011年ASM銷售額業(yè)務(wù)分布
2011年ASM Front-end業(yè)務(wù)銷售額地域分布
2011年ASM Back-end業(yè)務(wù)銷售額地域分布
2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入與運營利潤率
2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC產(chǎn)品新訂單
2011年4季度 Teradyne銷售額與在手訂單地域分布
2007-2012年日立國際電氣收入與運營利潤率
2008-2012財年Hitachi Kokusai Electric收入業(yè)務(wù)分布
2008-2011財年Hitachi Kokusai Electric營業(yè)利潤業(yè)務(wù)分布
2007-2011年Kulicke & Soffa收入與運營利潤率
2009-2011財年Kulicke & Soffa前10大客戶
Kulicke & Soffa全球分布
2010年1季度-2011年4季度Kulicke & Soffa收入與運營利潤率
TSMC組織結(jié)構(gòu)
2004-2011年TSMC收入與營業(yè)利潤率
2004-2011年TSMC出貨量與產(chǎn)能利用率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入與營業(yè)利潤率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出貨量與營業(yè)利潤率
2005年-2011年4季度TSMC產(chǎn)品下游應(yīng)用分布
2008年3季度-2011年4季度臺積電收入節(jié)點分布(By Node)
2008-2011年臺積電各工廠產(chǎn)能
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入業(yè)務(wù)分布
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入與運營利潤率
2011年1季度-2012年4季度三星NAND內(nèi)存收入與運營利潤率
2011年1季度-2012年4季度三星DRAM內(nèi)存收入與運營利潤率
2004-2011年英特爾收入與毛利率
2004-2011年英特爾收入與運營利潤率
2004-2011年英特爾收入與凈利率
2006-2011年Q4 英特爾收入地域分布
2006-2008年英特爾收入產(chǎn)品分布
2008-2010年英特爾收入產(chǎn)品分布
英特爾CPU工藝路線圖
Intel全球基地分布
INTEL WAFER FAB LIST