2011-2012年全球及中國IC載板行業(yè)研究報告

【導讀】

【報告描述】：

隨著IC運行頻率和集成度的提高，傳統(tǒng)的引線封裝已經無法使用，必須使用載板來封裝IC。IC載板依其封裝方式的主流產品包括BGA(球門陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)及FC(覆晶)三類基板，目前后兩者是主流。

預計2012年全球IC載板市場規(guī)模大約為86.7億美元。IC載板的主要應用市場是PC、手機、基站，PC是其最大市場。PC中的CPU、GPU和北橋IC都采用FC-BGA封裝，其封裝面積大，層數(shù)多，單價高。智能手機中的CPU和GPU都采用FC-CSP封裝，部分Feature手機的CPU也采用FC-CSP封裝。除CPU和GPU外，手機中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS圖像傳感器、USB控制器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封裝。雖然手機IC出貨量巨大，但其載板面積小，遠不如PC中的IC載板市場規(guī)模。

IC載板廠家多是PCB廠家，不過IC載板的直接客戶是IC封裝廠家。IDM或晶圓代工廠家首先制造出IC裸晶（die），然后由封裝廠家完成IC封裝，IC封裝完成后出貨給IC設計公司或IDM廠家，最后出貨給電子產品制造廠家。一般來講，封裝廠家對載板供應商的決定權最大。

臺灣的封測產業(yè)居全球第一，市場占有率為56%，大陸只有3%。臺灣之所以有發(fā)達的封測產業(yè)，主要原因是臺灣有全球最大的晶圓代工廠。全球50納米以下的IC代工業(yè)務60%被臺積電占據(jù)，智能手機中的所有IC幾乎都是由臺積電和聯(lián)電代工的。全球前4大封測企業(yè)，臺灣占據(jù)3家。全球IC載板封裝市場，臺灣企業(yè)市場占有率超過70%。

日本廠家占據(jù)PC中的CPU、GPU和北橋IC載板市場，2012年NGK退出，其市場由臺灣南亞電路板取代。日本廠家占據(jù)技術高端，當年FC-BGA技術是和Intel共同開發(fā)的，市場地位非常穩(wěn)固。IBIDEN正在新建菲律賓基地，試圖降低價格。IBIDEN和Shinko以ABF載板為主，對于通訊領域的BT載板不感興趣。

韓國廠家中SEMCO是最全面的，一方面有QUALCOMM的大量訂單，另一方面其母公司三星電子也有相當多的IC需要采用載板封裝，此外還有少量來自英特爾或AMD的訂單。SIMMTECH以內存載板封裝為主，該公司也是內存PCB板大廠。預計內存將會大量采用載板封裝，尤其MCP內存，2013年可能全部采用載板封裝。

臺灣廠家中NANYA以英特爾為主要客戶，景碩以QUALCOMM和BROADCOM為主要客戶，BT載板占90%。

第一章、全球半導體產業(yè)
1.1、全球半導體產業(yè)概況
1.2、IC封裝概況
1.3、IC封測產業(yè)概況

第二章、IC載板簡介
2.1、IC載板簡介
2.2、Flip Chip IC 載板
2.3、IC載板趨勢

第三章、IC載板市場與產業(yè)
3.1、IC載板市場
3.2、手機市場
3.3、WLCSP市場
3.4、PC與平板電腦市場
3.5、FPGA與CPLD市場
3.6、IC載板產業(yè)

第四章、IC載板廠家研究
4.1、欣興
4.2、IBIDEN
4.3、大德電子
4.4、SIMMTECH
4.5、LG INNOTEK
4.6、SEMCO
4.7、南亞電路板
4.8、景碩Kinsus
4.9、Shinko

第五章、IC載板封裝廠家研究
5.1、日月光
5.2、Amkor
5.3、硅品精密
5.4、星科金朋

欣興組織結構
2006-2012財年IBIDEN收入與運營利潤率
2006-2012財年3季度IBIDEN收入業(yè)務分布
2009-2012財年3季度IBIDEN運營利潤業(yè)務分布
2008-2012年IBIDEN HDI板產量
2005-2012年大德電子收入與運營利潤率
2009-2011年大德電子收入by bunesiss
2010年季度-2011年4季度大德電子收入by bunesiss
2005-2012年大德GDS收入與運營利潤率
2010-2012年大德GDS收入業(yè)務分布
2004-2012年SIMMTECH收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH內存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH載板（Subatrate）收入產品分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游應用分布
2004-2010年SIMMTECH客戶分布
SIMMTECH廠區(qū)
2010-2011年SEMCO收入部門分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事業(yè)部收入與運營利潤率
南亞電路板產能與全球分布
2010年南亞電路板客戶結構
日月光組織結構
2001-2012年日月光收入與毛利率
2005-2011年Amkor收入與毛利率、運營利潤率
2003-2011年硅品收入、毛利率、運營利潤率
2004-2011年星科金朋收入與毛利率
2006-2011年星科金朋收入封裝類型分布
2006-2011年星科金朋收入下游應用分布
2006-2011年星科金朋收入 地域分布

1990-2016年全球半導體產業(yè)與全球GDP增幅
2000-2012年每季度全球IC出貨量
1983-2011年每年半導體產業(yè)資本支出額
2005-2012年全球半導體產業(yè)資本支出地域分布
1994-2012年全球晶圓產能變化
主要電子產品使用IC的封裝類型
2011年全球OSAT廠家市場占有率
2007-2011年臺灣封測產業(yè)收入
2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入
2006-2015年IC載板所占PCB產業(yè)比例
2011-2012年IC載板下游應用比例
2007-2014 年全球手機出貨量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機出貨量
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手機出貨量
2010-2016年WLCSP封裝市場規(guī)模
2010-2016年WLCSP出貨量下游應用分布
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2011年FPGA、CPLD市場下游分布與地域分布
2000-2010年主要FPGA、CPLD廠家市場占有率
2010-2011年主要IC載板廠家收入
2003-2011年欣興收入與毛利率
2009年1季度-2011年4季度欣興每季度收入與增幅
2010-2011年欣興收入產品分布
2010-2011年欣興收入下有應用分布
欣興制造基地分布
欣興歷年購并
欣興主要子公司2009-2010年財務數(shù)據(jù)
2007-2011年揖斐電電子收入
2011年1季度-2012年1季度DAEDUCK收入產品分布
SIMM TECH組織結構
2010-2012年SIMM TECH內存事業(yè)部收入產品分布
2010年 -2012年SIMMTECH載板（Subatrate）收入產品分布
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH產能
2006-2011年LG INNOTEK收入與運營利潤率
2010年4季度-2011年4季度LG INNOTEK收入產品分布
2006-2011年南亞電路板收入與毛利率
2010年1月-2012年1月南亞電路板每月收入與增幅
2003-2012年景碩收入與毛利率
2010年1月-2012年1月景碩每月收入與增幅
2011年景碩收入產品分布
2011年景碩收入下游應用分布
2007-2012財年Shinko收入與凈利潤
2011-2012財年Shinko收入業(yè)務分布
2010-2011年ASE收入業(yè)務分布
2010年1季度-2011年4季度ASE封裝部門收入、毛利率、運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度ASE封裝部門收入類型分布
2010年1季度-2011年4季度ASE材料部門收入、毛利率、運營利潤率
2011年4季度ASE10大客戶
2011年4季度ASE收入下游應用
2007-2011年Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor出貨量封裝類型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封裝收入與出貨量
2011年Amkor CSP封裝收入下游應用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封裝收入與出貨量
2011年Amkor BGA封裝收入下游應用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量
2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入下游應用分布
2011年3季度Amkor收入與出貨量地域分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封裝業(yè)務產能利用率
硅品精密工業(yè)組織結構
2005-2011年硅品收入地域分布
2005-2011年硅品收入下游應用分布
2005-2011年硅品收入業(yè)務分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度產能統(tǒng)計