2011-2012年全球及中國柔性線路板(軟板)行業(yè)研究報告

【導(dǎo)讀】

【報告描述】：

軟板最初應(yīng)用在硬盤（HDD）和光驅(qū)（ODD）領(lǐng)域，行業(yè)發(fā)展相當(dāng)穩(wěn)健，基本上被日本廠家壟斷。2003年照相手機的興起，催生一大批中國大陸和臺灣以及韓國廠家進入，打破日本廠家的壟斷局面。2005到2006年，F(xiàn)PCB市場達到第一個高潮，2007年開始?xì)r流血競爭。2007到2009年連續(xù)3年FPCB平均價格持續(xù)下降，累積降幅超過50%，近百家小企業(yè)倒閉，軟板行業(yè)開始變得很健康。

軟板的下游市場也在不斷擴大，擴展到手機、筆記本電腦、LED Light Bar等，最終軟板行業(yè)在2010年徹底翻身，2010年軟板市場達到81.91億美元，比2009年增加21%。

對手機而言，其功能模塊之間大多是用軟板連接，每增加一個功能模塊基本上就需要增加一片軟板。智能手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能眾多，軟板使用量大增。尤其是2011年觸控屏成為智能手機標(biāo)準(zhǔn)配置，觸控屏的連接軟板具備一定難度，單價較高。

追求超薄的電子產(chǎn)品都是軟板市場增長的動力，平板電腦也是軟板市場增長的驅(qū)動因素，英特爾2012年力推的Ultrabook同樣將促進軟板市場發(fā)展。2011年軟板市場繼續(xù)快速增長，達到95.69億美元，增幅17%，預(yù)計2012年將達到106.80億美元，增幅12%。技術(shù)層面上，2L已經(jīng)成為主流，3L日漸沒落。

日本企業(yè)仍然是FPCB市場的龍頭，近20年來，一直壟斷HDD和ODD的軟板市場。日本廠家擁有穩(wěn)定的品質(zhì)、龐大的產(chǎn)能以及遍布全球的生產(chǎn)基地。

蘋果是全球最大的軟板采購商，2011年采購規(guī)模近20億美元，iPod、iTouch、iPad、iPhone、筆記本電腦都需要使用數(shù)量眾多的軟板。蘋果認(rèn)證的軟板供應(yīng)商有6家，分別是日本的NIPPON MEKTRON、SUMITOMO ELECTRONICS、FUJIKURA、美國的M-FLEX，臺灣的FLEXIUM、韓國的INTERFLEX。

盡管日本廠家遭遇311地震、泰國洪水、日元升值三重打擊，依然取得了非常優(yōu)秀的成績，尤其NOK仍然保持全球霸主地位。除NOK外，F(xiàn)PCB對日本企業(yè)都不是核心業(yè)務(wù)，F(xiàn)UJIKURA一度欲縮減FPCB業(yè)務(wù)規(guī)模，不過2011年iPad給了Fujikura更多信心。

韓國廠家依靠三星和LG。LG雖然下滑，但三星地智能手機和平板電腦都增長強勁，F(xiàn)PCB廠家受益良多，Interflex還通過了蘋果認(rèn)證。臺灣廠家中臻鼎（ZDT）是鴻海旗下一員，依靠鴻海集團，ZDT發(fā)展迅速，成立僅5年就進入全球前十大PCB廠家。Career嘉聯(lián)益則依靠大陸廠家和HTC，Ichia毅嘉主要依靠諾基亞和HTC。新加坡企業(yè)控股，生產(chǎn)基地位于湖南長沙的MFS的大客戶是HGST，不過HGST被西部數(shù)據(jù)收購，其大客戶極有可能轉(zhuǎn)移訂單。

中國大陸的FPCB廠家規(guī)模都很小，技術(shù)水平也比較落后，還無法獲得國外大公司的認(rèn)同，不過受益于中國龐大的手機產(chǎn)業(yè)，也有不錯的增幅。這其中比較大的有比亞迪電子、三德冠（Three Golds）、中興新宇（ZTE XINGYU FPC）、景旺（KINWONG）、精誠達（JINGCHENGDA）、奈電（NETRON SOFT-TECH）、嘉之宏（JIAZHIHONG）、珠海元盛 （ZHUHAI  TOPSUN）。

第一章：軟板簡介

第二章：FPC市場
2.1、FPC市場規(guī)模
2.2、手機軟板應(yīng)用
2.3、筆記本上的軟板應(yīng)用

第三章：軟板產(chǎn)業(yè)
3.1、軟板產(chǎn)業(yè)鏈
3.2、FPCB廠家業(yè)務(wù)模式
3.3、FPC產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4、FPCB客戶供應(yīng)關(guān)系
3.5、手機軟板供應(yīng)關(guān)系
3.6、FPCB廠家排名

第四章、FPCB廠家研究
4.1、FUJIKURA（藤倉）
4.1.1、藤倉電子（上海）有限公司
4.1.2、藤倉電子（無錫）有限公司
4.2、Nippon Mektron（旗勝）
4.2.1、珠海紫翔電子科技有限公司
4.2.2、    蘇州紫翔電子科技有限公司
4.3、日東電工
4.4、SONY CHEMICAL
4.5、M-FLEX
4.6、臺郡科技
4.7、嘉聯(lián)益
4.8、旭軟
4.9、珠海元盛
4.10、安捷利
4.11、精誠達
4.12、景旺
4.13、 金達（珠海）電路版
4.14、嘉之宏
4.15、三德冠
4.16、新福萊科斯
4.17、住友電木
4.18、Parlex
4.19、SI Flex
4.20、住友電工
4.21、DAEDUCK GDS
4.22、Interflex
4.23、奈電軟性科技有限公司
4.24、范桓
4.25、Newflex
4.26、FLEXCOM
4.27、MFS
4.28、毅嘉
4.29、臻鼎

第五章：FCCL廠家
5.1、宏仁電子
5.2、臺虹科技
5.3、新?lián)P科技
5.4、新日本制鐵化學(xué)
5.5、有澤制造所
5.6、律勝科技
5.7、亞洲電材
5.8、達邁科技
2007-2013年FPC市場規(guī)模
2007-2013年FPC市場下游分布
2011年諾基亞軟板主要供應(yīng)商及供應(yīng)比例（按金額）
2011年三星軟板主要供應(yīng)商及供應(yīng)比例（按金額）
2011年LG 軟板主要供應(yīng)商及供應(yīng)比例（按金額）
2011年蘋果軟板主要供應(yīng)商及供應(yīng)比例（按金額）
2004-2010年藤倉電子（上海）有限公司收入與運營利潤
2006-2010年藤倉電子(無錫)有限公司收入與運營利潤
Mektron組織結(jié)構(gòu)
2006-2011財年NOK收入與運營利潤
2006-2012財年NOK收入產(chǎn)品分布
2010-2011財年NOK收入地域分布
2010-2012財年MEKTRON FPC事業(yè)部收入地域分布
2004-2010年珠海紫翔電子科技有限公司收入與運營利潤
2000-2011年日東電工收入與運營利潤率
1999-2011年財年日東電工電子材料事業(yè)部收入與運營利潤統(tǒng)計
2004-2011財年M-FLEX收入與運營利潤
2010年1季度-2011年4季度M-FLEX收入與毛利統(tǒng)計
2006-2012財年M-FLEX客戶結(jié)構(gòu)比例
2006-2011財年M-FLEX收入地域分布
2002-2012年臺郡收入與毛利率
2002-2012年臺郡收入與運營利潤率
2010年1月-2012年1月臺郡收入與年增率
2009-2012年臺郡收入下游應(yīng)用分布
嘉聯(lián)益關(guān)聯(lián)公司關(guān)系
嘉聯(lián)益組織結(jié)構(gòu)
2003-2012年嘉聯(lián)益收入與運營利潤率
2010年1月-2012年1月嘉聯(lián)益收入與年增率
珠海元盛股東結(jié)構(gòu)
元盛電子組織結(jié)構(gòu)
2007-2010年H1珠海元盛收入下游應(yīng)用分布
2007-2010年H1珠海元盛收入產(chǎn)品分布
2010H1珠海元盛客戶分布
安捷利主要客戶
精誠達組織結(jié)構(gòu)
景旺組織結(jié)構(gòu)
嘉之宏組織結(jié)構(gòu)
嘉之宏生產(chǎn)流程
三德冠工藝流程
2005-2012財年住友電木收入與凈利潤統(tǒng)計
2007-2011年SI FLEX收入與運營利潤
SI FLEX組織結(jié)構(gòu)
2005-2012財年住友電工收入與運營利潤
2008、2009財年住友電工各部門收入統(tǒng)計
2008-2012財年住友電工FPC部門收入統(tǒng)計
2005-2012年大德GDS收入與運營利潤率
2010-2012年大德GDS收入業(yè)務(wù)分布
2003-2012年Interflex收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度Interflex收入產(chǎn)品分布
2005-2012年范桓株式會社收入與運營利潤
范桓株式會社組織結(jié)構(gòu)
2005-2011年Newflex收入與運營利潤
2006-2012年FLEXCOM收入與運營利潤率
2011年FLEXCOM收入客戶分布
2006-2011年MFS收入與股東應(yīng)得利潤
2008-2011年MFS收入地域分布
毅嘉組織結(jié)構(gòu)
2006-2012年毅嘉收入與運營利潤率
2002-2011年臺虹收入與運營利潤率統(tǒng)計及預(yù)測
2010年1月-2012年1月，臺虹科技收入與年增率
2009-2-2011年臺虹產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
2011年1季度臺虹客戶分布
2010年1月-2012年1月新?lián)P科技收入與年增率
2005-2012財年新日本制鐵化學(xué)收入與運營利潤統(tǒng)計
2006-2012財年新日本制鐵化學(xué)產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
2006-2012財年有澤制造所收入與運營利潤率
2006-2012財年有澤制造所收入與毛利 率
2006-2012財年有澤制造所收入產(chǎn)品分布
2003-2011年律勝科技收入與運營利潤率
2010年1月-2012年1月律勝科技收入與年增率
亞洲電材組織結(jié)構(gòu)
2005-2011年達邁科技收入與運營利潤率

2009-2011年全球FPCB產(chǎn)業(yè)收入地域分布
2010-2011年全球FPCB產(chǎn)業(yè)收入地域分布
2009-2011年日本FPC廠家收入排名
2009-2011年韓國FPC廠家收入與運營利潤率排名
2009-2011年臺灣FPC廠家收入與運營利潤率排名
全球主要FPCB廠家2010-2012年收入
2011年中國大陸主要FPCB廠家市場占有率
藤倉泰國基地一覽
2004-2012財年藤倉收入與運營利潤統(tǒng)計
2008-2012財年藤倉收入部門分布
2007-2012財年藤倉運營利潤部門分布
2008-2012財年藤倉電子電裝部門收入產(chǎn)品分布
2007-2009年日東電工（蘇州）有限公司部分財務(wù)數(shù)據(jù)
2004-2010年索尼凱美高蘇州公司部分財務(wù)數(shù)據(jù)
2006-2011財年M-FELX收入國別結(jié)構(gòu)
2006-2011財年M-FELX運營利潤地域結(jié)構(gòu)
2006-2008財年M-FLEX 索愛和摩托羅拉占收入比例
2004-2009年蘇州維訊財務(wù)狀況
2010年1季度-2011年4季度臺郡手機、平板電腦軟板出貨量
臺郡軟板工程能力
嘉聯(lián)益各部門介紹
2011年年底 嘉聯(lián)益各項產(chǎn)品產(chǎn)能
2011年嘉聯(lián)益各工廠主要業(yè)務(wù)
2009年嘉聯(lián)益大陸三子公司部分財務(wù)數(shù)據(jù)
2007-2008年嘉聯(lián)益大陸三子公司部分財務(wù)數(shù)據(jù)
2010年1月-2012年1月旭軟每月收入與增幅
旭軟各部門簡介
元盛電子FPC技術(shù)能力
元盛電子技術(shù)能力
元盛電子設(shè)備
元盛電子2004-2010部分財務(wù)數(shù)據(jù)
2004-2011年安捷利實業(yè)收入與毛利率
2004-2011年安捷利實業(yè)收入與運營利潤
2009-2011年安捷利實業(yè)收入業(yè)務(wù)分布
安捷利FPC技術(shù)能力
景旺FPC制程能力
景旺設(shè)備
嘉之宏產(chǎn)能
嘉之宏技術(shù)能力
三德冠制程能力
2004-2012財年住友電木PCB事業(yè)部收入統(tǒng)計
2009-2012年Interflex收入客戶分布
2009-2012年Interflex產(chǎn)能
2009-2012年BHflex收入客戶分布
2009-2012年BHflex收入下游應(yīng)用分布
臻鼎組織結(jié)構(gòu)
臻鼎全球分布
2008-2012年臻鼎收入與運營利潤率
2006-2011年1月底臻鼎員工數(shù)量
2011年全球FFCL廠家市場占有率
2007-2012年亞洲電材收入與運營利潤率
2011年亞洲電材收入產(chǎn)品分布
2010年1月-2012年1月達邁科技每月收入與增幅
2010-2011年達邁科技收入客戶分布
2005-2012年INNOX收入與運營利潤率
2008-2013年INNOX收入產(chǎn)品分布
INNOX 2011年收入客戶分布