2011-2015年集成電路市場投資風險研究報告

內(nèi)容介紹

本研究咨詢報告由公司領(lǐng)銜撰寫,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家信息產(chǎn)業(yè)部、信息產(chǎn)業(yè)研究院、元器件協(xié)會、半導(dǎo)體協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路科研單位提供的大量資料，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場前景、市場發(fā)展形勢與領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展、投資策略與風險預(yù)警等進行深入研究，并重點分析了集成電路以及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展情況，現(xiàn)階段中國集成電路行業(yè)面臨的問題，以及一些前沿的策略。報告為集成電路企業(yè)在市場競爭中洞察先機，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

報告目錄

第一部分   行業(yè)發(fā)展分析

第一章 集成電路的相關(guān)概述 1
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)介紹 1
一、集成電路定義 1
二、集成電路的分類 1
第二節(jié) 模擬集成電路 3
一、模擬集成電路的概念 3
二、模擬集成電路的特性 3
三、模擬集成電路的設(shè)計特點 4
四、模擬集成電路的分類 4
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 5
一、數(shù)字集成電路概念 5
二、數(shù)字集成電路的分類 5
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點 7

第二章 世界集成電路的發(fā)展 8
第一節(jié) 國際集成電路的發(fā)展綜述 8
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 8
二、全球集成電路發(fā)展狀況 13
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點 15
四、2011年全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 16
五、國際集成電路技術(shù)發(fā)展狀況 20
六、國際集成電路設(shè)計發(fā)展趨勢 23
第二節(jié) 美國集成電路的發(fā)展 25
一、2010年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 25
二、2011年美國ITC對大型半導(dǎo)體集成電路芯片啟動337調(diào)查 25
三、美國集成電路政策法規(guī)分析 26
第三節(jié) 日本集成電路的發(fā)展 26
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄 26
二、2010年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 27
三、日本IC 標簽發(fā)展概況 28
第四節(jié) 印度集成電路發(fā)展 29
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 29
二、印度IC設(shè)計業(yè)發(fā)展概況 33
三、印度IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機會 35
第五節(jié) 中國臺灣集成電路的發(fā)展 36
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況 36
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變 39
三、2011年臺灣IC業(yè)展望 43

第三章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 45
第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 45
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 45
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 52
三、中國IC專利申請量增多 55
四、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 57
五、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 59
第二節(jié) 集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 60
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 60
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 62
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵 65
四、中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃解讀 66
第三節(jié) 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 74
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 74
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) 76
三、新型封裝測試技術(shù)淺析 78
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 79
第四節(jié) 中國集成電路存在的問題 85
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 85
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 87
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 88
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn) 91
第五節(jié) 中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 91
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 91
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 93
三、中國集成電路發(fā)展對策建議 95
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策 98

第四章 集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析 100
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響 100
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 100
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 102
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場 103
四、兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 106
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 108
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力 108
二、“首購”帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 109
三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機遇 112
四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 115
第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇 117
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 118
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作 120
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺灣合作狀況 124
第四節(jié) 2011年國務(wù)院印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 128
一、國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知 128
二、2011年產(chǎn)業(yè)新政推動集成電路業(yè)新一輪發(fā)展 133
第五節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大 139
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 139
二、中國半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析 141
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 143
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 144
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 147
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 149
第六節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討 151
一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的開始與演變 152
二、知識產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 153
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的現(xiàn)狀 154
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)策略選擇與運作模式 155
五、中國集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護分析 157
六、集成電路知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 162

第二部分   市場及細分分析

第五章 中國集成電路市場分析 165
第一節(jié) 中國集成電路市場發(fā)展概況 165
一、中國集成電路市場發(fā)展分析 165
二、中國成為世界第一大集成電路市場 165
三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 165
四、我國集成電路市場步入調(diào)整期 167
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動中國IC市場 168
第二節(jié) 2010-2011年中國集成電路市場分析 170
一、2010年中國集成電路市場分析 173
二、2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 176
第三節(jié) 中國集成電路市場競爭分析 176
一、中國IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 176
二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 177
三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施 179
四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析 180

第六章 集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進出口數(shù)據(jù)分析 184
第一節(jié) 2008-2011年全國及重點省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 184
一、2008年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 184
二、2009年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 191
三、2010年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 198
（一）累計生產(chǎn)情況 198
（二）月度生產(chǎn)情況 199
（三）分地區(qū)生產(chǎn)情況 200
四、2011年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 206
（一）累計生產(chǎn)情況 206
（二）月度生產(chǎn)情況 207
（三）分地區(qū)生產(chǎn)情況 208
第三節(jié) 2008-2010年中國集成電路進出口總體數(shù)據(jù)分析 219
一、出口情況 219
二、進口情況 221
三、貿(mào)易平衡 222
第四節(jié) 2011年中國集成電路進出口總體數(shù)據(jù)分析 223
一、出口情況 223
二、進口情況 224
三、貿(mào)易平衡 225

第七章 模擬集成電路的發(fā)展 227
第一節(jié) 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 227
一、中國大陸模擬IC應(yīng)用特點 227
二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 227
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進引擎 228
四、高性能模擬IC發(fā)展概況 231
五、淺談模擬集成電路的測試技術(shù) 233
第二節(jié) 模擬IC市場發(fā)展概況 235
一、模擬IC市場分析 235
二、中國模擬IC市場規(guī)模 236
三、模擬IC增長速度將放緩 237
四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場主要推手 239
第三節(jié) 模擬IC的熱門應(yīng)用 241
一、數(shù)碼照相機 241
二、音頻處理 241
三、蜂窩手機 242
四、醫(yī)學(xué)圖像處理 242
五、數(shù)字電視 242

第八章 集成電路設(shè)計業(yè) 244
第一節(jié) 中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況 244
一、IC設(shè)計所具有的特點 244
二、中國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點 245
三、中國IC設(shè)計業(yè)“7+1”產(chǎn)業(yè)群 247
四、2010年中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析 257
五、中國IC設(shè)計業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 259
六、中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展新機遇 262
七、中國IC設(shè)計業(yè)整合勢在必行 264
第二節(jié) IC設(shè)計企業(yè)分析 267
一、中國IC設(shè)計公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 267
二、中國IC設(shè)計公司發(fā)展的三階段 269
三、中國IC設(shè)計企業(yè)進軍汽車電子 271
四、中國IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)方向 272
五、中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 273
六、中國IC設(shè)計企業(yè)面臨被收購風險 274
第三節(jié) 中國IC設(shè)計業(yè)的創(chuàng)新 277
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計業(yè) 277
二、集成電路設(shè)計業(yè)創(chuàng)新新思維 278
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計業(yè)的核心 284
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計企業(yè)未來 286
第四節(jié) 中國IC設(shè)計業(yè)面臨的問題及機遇 288
一、中國集成電路設(shè)計業(yè)存在的問題 288
二、中國IC設(shè)計業(yè)尚需應(yīng)對多重挑戰(zhàn) 289
三、中國IC設(shè)計業(yè)與國際水平的差距 290
四、中國IC設(shè)計業(yè)重點企業(yè)實力待提升 291
五、阻礙中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的三大矛盾 293
第五節(jié) 中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 294
一、加速發(fā)展IC設(shè)計業(yè)五大對策 294
二、加快IC設(shè)計業(yè)發(fā)展策略 296
三、金融危機下中國IC設(shè)計業(yè)戰(zhàn)略 299

第九章 中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析 303
第一節(jié) 北京 303
一、北京集成電路總銷售額分析 303
二、北京啟動集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實驗室 303
三、北京集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢 304
四、制約北京集成電路設(shè)計業(yè)因素 306
五、北京集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略 306
第二節(jié) 上海 310
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 310
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 311
三、2008-2010年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 312
四、2010年上海集成電路業(yè)走出最壞時期 314
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 315
第三節(jié) 深圳 317
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 317
二、2010年深圳IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)加速增長 318
三、2010年深圳口岸集成電路出口 320
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯位競爭優(yōu)勢 320
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 321
第四節(jié) 廈門 322
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 322
二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設(shè)計業(yè) 324
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) 326
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) 327
第五節(jié) 江蘇 327
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行 327
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展狀況 328
三、蘇州將建國內(nèi)最先進的集成電路生產(chǎn)線 330
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議 331
第六節(jié) 成都 332
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 332
二、成都系統(tǒng)整機資源促進IC業(yè)發(fā)展 335
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 336
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進發(fā)展 338

第十章 集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展 341
第一節(jié) 電容器 341
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 341
三、超級電容器市場前景廣闊 343
三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 349
四、2011年電力電容器產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn) 352
第二節(jié) 電感器 354
一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局 354
二、中國電感器市場需求日益上升 356
三、小型電感器市場潛力巨大 358
四、電感器發(fā)展趨勢 358
第三節(jié) 電阻電位器 360
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 360
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 362
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 363
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 365
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 366
一、淺談晶體管發(fā)展歷程 366
二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 368
三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析 369

第十一章 集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 371
第一節(jié) 車用集成電路發(fā)展概況 371
一、汽車IC市場發(fā)展情況 371
二、高端汽車IC引入中國 373
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展狀況 374
第二節(jié) 手機集成電路發(fā)展概況 376
一、中國本土廠商沖擊手機IC市場 376
二、手機IC芯片市場發(fā)展分析 377
三、手機代替IC卡前景分析 380
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用市場發(fā)展 381
一、重點領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 381
二、顯示器驅(qū)動IC市場分析 385
三、2011年LED驅(qū)動IC應(yīng)用市場成主流趨勢 386

第三部分   國內(nèi)外企業(yè)分析

第十二章 國際集成電路知名企業(yè)分析 388
第一節(jié) 美國Intel 388
一、公司簡介 388
二、2009年美國Intel經(jīng)營狀況分析 388
三、2010年美國Intel經(jīng)營狀況分析 388
四、2011年美國Intel經(jīng)營狀況分析 389
第二節(jié) 美國ADI 390
一、公司簡介 390
二、2010年美國ADI公司IC動態(tài) 390
三、2011年美國ADI公司經(jīng)營狀況 392
第三節(jié) 海力士（Hynix） 393
一、公司簡介 393
二、2009年海力士經(jīng)營情況 393
三、2010年海力士經(jīng)營情況 394
四、2011年海力士經(jīng)營情況 394
第四節(jié) 恩智浦（NXP） 395
一、公司簡介 395
二、2010年恩智浦經(jīng)營情況 395
三、2010年恩智浦世界首款集成可調(diào)光市電LED驅(qū)動器IC 396
四、2011年恩智浦經(jīng)營情況 397
第五節(jié) 飛思卡爾（Freescale） 397
一、公司簡介 397
二、飛思卡爾IC移動設(shè)備多功能單一接口連接 398
三、飛思卡爾推出高精度鋰離子電池充電IC 399
第六節(jié) 德州儀器（TI） 399
一、公司簡介 399
二、2009年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析 400
三、2010年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析 400
四、2011年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析 400
第七節(jié) 英飛凌（Infineon） 401
一、公司簡介 401
二、2009財年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析 402
三、2010財年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析 404
四、2011財年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析 406
第八節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST） 407
一、公司簡介 407
二、2010年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營狀況分析 409
三、2011年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營狀況分析 411
第九節(jié) 美國AMD公司 412
一、公司簡介 412
二、2010年美國AMD公司經(jīng)營狀況 413
三、2011年美國AMD公司經(jīng)營狀況 414
第十節(jié) 臺灣積體電路制造股份有限公司 414
一、公司簡介 414
二、2010年臺積電經(jīng)營狀況 415
三、2011年臺積電經(jīng)營狀況 415
第十一節(jié) 聯(lián)華電子股份有限公司 416
一、公司簡介 416
二、2010年聯(lián)華電子經(jīng)營狀況 416
三、2011年聯(lián)華電子經(jīng)營狀況 417
第十二節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 417
一、公司簡介 417
二、2010年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況分析 418
三、2011年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況分析 419

第十三章 中國大陸集成電路重點上市公司分析 420
第一節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司 420
一、公司簡介 420
二、2009年年中芯國際經(jīng)營狀況分析 420
三、2010年中芯國際經(jīng)營狀況分析 423
四、2010年中芯國際公司的現(xiàn)狀 426
五、中芯國際全面停止DRAM芯片生產(chǎn) 428
六、2011年中芯國際經(jīng)營狀況分析 429
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 430
一、公司簡介 430
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營情況分析 431
三、2010-2011年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 435
四、2011年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 438
第三節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 439
一、公司簡介 439
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營情況分析 440
三、2010-2011年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 444
四、2011年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 447
第四節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 448
一、公司簡介 448
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營情況分析 449
三、2010-2011年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 451
四、2011年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 454
第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 455
一、公司簡介 455
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營情況分析 456
三、2010-2011年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 460
四、2011年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 463
第六節(jié) 中電廣通股份有限公司 466
一、公司簡介 466
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營情況分析 466
三、2010-2011年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 469
四、2011年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 472

第四部分   行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第十四章 2011-2015年集成電路發(fā)展趨勢 474
第一節(jié) 2011-2015年半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢 474
一、半導(dǎo)體行業(yè)強勢復(fù)蘇 474
（一）全球產(chǎn)能利用超預(yù)期 474
（二）半導(dǎo)體領(lǐng)先指標已經(jīng)跨越景氣之上 474
（三）月度銷售收入進入上升通道 476
二、2011-2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測 476
（一）2011年半導(dǎo)體產(chǎn)值將增長10% 476
（二）2011年主要下游市場成長性預(yù)測 478
（三）2011年主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長情況預(yù)測 478
（四）2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出情況預(yù)測 479
第二節(jié) 2011-2015年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 481
一、2011年全球IC業(yè)增長預(yù)測 481
二、2011年中國集成電路市場展望 481
三、2012年中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測 482
四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢 483
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標 484
第三節(jié) 2011-2015年集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 487
一、2011-2015年我國集成電路技術(shù)發(fā)展重點 487
二、2011-2015年集成電路技術(shù)進步和技術(shù)改造投資方向 490
三、2011-2015年硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 491

附錄 495
附錄一：國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行） 495
附錄二：國務(wù)院關(guān)于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 497
附錄三：集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法 503
附錄四：《集成電路布圖設(shè)計保護條例》 506

圖表目錄
圖表：模擬集成電路的分類 4
圖表：1997-2010年全球集成電路年度產(chǎn)能利用率（按8英寸晶圓計算） 14
圖表：2007年Q1-2010年Q4全球集成電路季度產(chǎn)能利用率（按8英寸晶圓計算） 15
圖表：全球晶圓代工與封測廠2011年第一季產(chǎn)能利用率預(yù)估 43
圖表：全球主要經(jīng)濟體2010年與2011年經(jīng)濟成長率預(yù)測值 44
圖表：2007-2010年中國集成電路銷售收入 52
圖表：兩岸IC產(chǎn)業(yè)之比較 121
圖表：2001-2009年中國大陸與臺灣IC產(chǎn)業(yè)銷售收入 122
圖表：2011年度中國半導(dǎo)體十大集成電路設(shè)計企業(yè)排名 138
圖表：2011年度中國半導(dǎo)體十大集成電路與分立器件制造企業(yè)排名 138
圖表：2011年度中國半導(dǎo)體十大封裝測試企業(yè)排名 139
圖表：2003-2010年中國大陸本地IC銷售收入增長 166
圖表：2003-2010年中國大陸本地IC產(chǎn)品出口額增長 166
圖表：2003-2010年中國大陸本地IC產(chǎn)品進口額增長 167
圖表：2003-2010年中國大陸本地IC市場規(guī)模增長 167
圖表：2004－2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 168
圖表：2009-2010年4月底“家電下鄉(xiāng)”IC需求情況 169
圖表：2003－2007年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 171
圖表：2007年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 171
圖表：2007年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 172
圖表：2007年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) 173
圖表：2005－2010年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 174
圖表：2010年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 175
圖表：2010年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 175
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計 184
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計 184
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計 185
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計 185
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計 185
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計 186
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計 186
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量安徽省合計 187
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計 187
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計 187
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計 188
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計 188
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計 189
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計 189
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計 189
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計 190
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計 190
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計 191
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計 191
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計 191
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計 192
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計 192
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計 193
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計 193
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計 193
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計 194
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計 194
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計 195
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計 195
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計 195
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計 196
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣西區(qū)合計 196
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計 197
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計 197
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計 197
圖表：2009年與2010年我國半導(dǎo)體集成電路累計產(chǎn)量及同比增長情況 198
圖表：2009年1月-2010年12月我國半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量及同比增長情況 199
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計 199
圖表：2010年1-12月我國半導(dǎo)體集成電路分地區(qū)累計產(chǎn)量及同比增長情況 200
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計 200
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計 201
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計 201
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計 202
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計 202
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計 202
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計 203
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計 203
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計 204
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計 204
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計 204
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計 205
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計 205
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計 206
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計 206
圖表：2010-2011年我國半導(dǎo)體集成電路累計產(chǎn)量及同比增長情況 207
圖表：2010-2011年我國半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量及同比增長情況 208
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計 208
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計 208
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計 209
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計 209
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計 210
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計 210
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計 211
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計 211
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量安徽省合計 211
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計 212
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計 212
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計 213
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計 213
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計 213
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計 214
圖表：2011年1-9月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計 214
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國合計 215
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市合計 215
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省合計 216
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市合計 216
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省合計 216
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國合計 217
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市合計 217
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市合計 218
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省合計 218
圖表：2009年1-11月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量浙江省合計 219
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省合計 219
圖表：2009年1-12月我國集成電路出口情況 220
圖表：2010年1-12月我國集成電路出口情況 220
圖表：2009年1-12月我國集成電路進口情況 221
圖表：2010年1-12月我國集成電路進口情況 222
圖表：2009年與2010年我國集成電路貿(mào)易平衡情況 223
圖表：2011年我國集成電路出口情況 224
圖表：2011年我國集成電路進口情況 225
圖表：2010-2011年我國集成電路貿(mào)易平衡情況 226
圖表：2005-2011年半導(dǎo)體市場 238
圖表：2005-2011年模擬市場 238
圖表：2005-2011年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場 239
圖表：2007-2009年全球十大模擬供貨商的詳細排名與營收數(shù)據(jù)列表 240
圖表：2009年上海集成電路各行業(yè)的銷售額及增長率 312
圖表：2009年各季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額 312
圖表：2010年上半年上海集成電路各行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 313
圖表：2010年上半年上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長情況。 314
圖表：全球主要車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況 374
圖表：2007-2012年多通道驅(qū)動IC在液晶電視中的采用情況 386
圖表：2007-2009年英飛凌營業(yè)狀況 403
圖表：2009-2010年英飛凌營運狀況 404
圖表：2009-2010年英飛凌股東分配的基本與稀釋后每股收益 405
圖表：2007-2010年中芯國際營運 427
圖表：2007-2010年中芯國際產(chǎn)能現(xiàn)狀 427
圖表：2007-2010年中芯國際地區(qū)占營運比重 428
圖表：2007-2010年中芯國際地區(qū)占營運比重 428
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司主要財務(wù)指標統(tǒng)計表 435
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計表 435
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計表 436
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計表 436
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司簡要財務(wù)指標統(tǒng)計表 437
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司每股指標統(tǒng)計表 438
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營與發(fā)展能力統(tǒng)計表 438
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司主要財務(wù)指標統(tǒng)計表 444
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計表 444
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計表 445
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計表 445
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司簡要財務(wù)指標統(tǒng)計表 446
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司每股指標統(tǒng)計表 447
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營與發(fā)展能力統(tǒng)計表 447
圖表：2010-2011年江蘇長電科技股份有限公司主要財務(wù)指標統(tǒng)計表 451
圖表：2010-2011年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計表 451
圖表：2010-2011年江蘇長電科技股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計表 452
圖表：2010-2011年江蘇長電科技股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計表 452
圖表：2010-2011年江蘇長電科技股份有限公司簡要財務(wù)指標統(tǒng)計表 453
圖表：2010-2011年江蘇長電科技股份有限公司每股指標統(tǒng)計表 454
圖表：2010-2011年江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營與發(fā)展能力統(tǒng)計表 454
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司主要財務(wù)指標統(tǒng)計表 460
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計表 460
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計表 461
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計表 461
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司簡要財務(wù)指標統(tǒng)計表 462
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司每股指標統(tǒng)計表 463
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營與發(fā)展能力統(tǒng)計表 463
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司主要財務(wù)指標統(tǒng)計表 469
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計表 469
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計表 470
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計表 470
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司簡要財務(wù)指標統(tǒng)計表 471
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司每股指標統(tǒng)計表 472
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司經(jīng)營與發(fā)展能力統(tǒng)計表 472
圖表：2006～2010年3季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)能及利用情況 474
圖表：2009年9月-2010年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 475
圖表：2009年9月-2010年11月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 475
圖表：2009年9月-2010年11月全球半導(dǎo)體月度銷售額及變化情況 476
圖表：2000-2011年全球經(jīng)濟增長和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長趨勢情況 477
圖表：2003～2010全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值情況 477
圖表：2007～2011年全球半導(dǎo)體應(yīng)用市場增長情況 478
圖表：2007～2011年全球主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長情況 478
圖表：2010年全球集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 479
圖表：2011年主要IC 產(chǎn)品同比增長情況 479
圖表：2010～2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)估 480
圖表：2011－2012年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測 482
圖表：半導(dǎo)體發(fā)展計劃 492