2011-2015年中國集成電路市場調(diào)查及發(fā)展前景咨詢報(bào)告

第一章　集成電路的相關(guān)概述
　　1.1　集成電路的相關(guān)介紹
　　　　1.1.1　集成電路定義
　　　　1.1.2　集成電路的分類
　　1.2　模擬集成電路
　　　　1.2.1　模擬集成電路的概念
　　　　1.2.2　模擬集成電路的特性
　　　　1.2.3　模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn)
　　　　1.2.4　模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
　　　　1.2.5　模擬集成電路中不同功能的電路
　　1.3　數(shù)字集成電路
　　　　1.3.1　數(shù)字集成電路概念
　　　　1.3.2　數(shù)字集成電路的分類
　　　　1.3.3　數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)

第二章　2011年世界集成電路發(fā)展態(tài)勢分析
　　2.1　2011年國際集成電路的發(fā)展綜述
　　　　2.1.1　世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
　　　　2.1.2　全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心不斷轉(zhuǎn)移
　　　　2.1.3　國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
　　　　2.1.4　全球集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢分析
　　2.2　美國
　　　　2.2.1　美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　2.2.2　美國集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動(dòng)態(tài)
　　　　2.2.3　美國IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
　　　　2.2.4　美國集成電路行業(yè)政策法規(guī)分析
　　2.3　日本
　　　　2.3.1　日本集成電路企業(yè)的動(dòng)向
　　　　2.3.2　日本IC技術(shù)應(yīng)用
　　　　2.3.3　日本電源IC發(fā)展概況
　　　　2.3.4　日本集成電路技術(shù)取得突破
　　2.4　印度
　　　　2.4.1　印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
　　　　2.4.2　印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
　　　　2.4.3　印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
　　　　2.4.4　未來印度IC產(chǎn)業(yè)將強(qiáng)勁增長
　　2.5　中國臺(tái)灣
　　　　2.5.1　臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
　　　　2.5.2　臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
　　　　2.5.3　臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)愿景

第三章　2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營形勢分析
　　3.1　2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括分析
　　　　3.1.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程回顧
　　　　3.1.2　中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得的卓越成就
　　　　3.1.3　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)
　　　　3.1.4　中國IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
　　3.2　2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
　　　　3.2.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨于合理
　　　　3.2.2　中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)分析
　　　　3.2.3　我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重組步伐加快
　　3.3　2011年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況分析
　　　　3.3.1　中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
　　　　3.3.2　集成電路封測業(yè)規(guī)模巨大競爭激烈
　　　　3.3.3　高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室
　　　　3.3.4　國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟謀求突破
　　　　3.3.5　中國須加快集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新
　　3.4　2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考分析
　　　　3.4.1　金融危機(jī)下集成電路產(chǎn)業(yè)自身問題日益突出
　　　　3.4.2　《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》指引IC行業(yè)發(fā)展
　　　　3.4.3　集成電路行業(yè)仍需政府政策支持

第四章　2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
　　4.1　工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
　　　　4.1.1　兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)
　　　　4.1.2　兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
　　　　4.1.3　兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場
　　　　4.1.4　兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
　　4.2　政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
　　　　4.2.1　“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力
　　　　4.2.2　政策支持有助IC企業(yè)打開市場
　　　　4.2.3　政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇
　　　　4.2.4　“首購”政策重在執(zhí)行
　　　　4.2.5　首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度
　　4.3　兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　　　4.3.1　兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇
　　　　4.3.2　福建確定閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)對接重點(diǎn)
　　　　4.3.3　兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)相互融合進(jìn)步
　　　　4.3.4　中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況
　　　　4.3.5　廈門集成電路產(chǎn)業(yè)成海峽西岸合作焦點(diǎn)
　　　　4.3.6　廈門加強(qiáng)對臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作交流
　　4.4　支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
　　　　4.4.1　半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵
　　　　4.4.2　中國成承接全球半導(dǎo)體中低端產(chǎn)能轉(zhuǎn)移首選
　　　　4.4.3　國家政策助推中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　　　4.4.4　中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
　　　　4.4.5　形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
　　　　4.4.6　民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路
　　　　4.4.7　半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
　　4.5　IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
　　　　4.5.1　IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變
　　　　4.5.2　知識(shí)產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
　　　　4.5.3　集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)解析
　　　　4.5.4　中國集成電路專利申請量增多
　　　　4.5.5　中國IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式
　　　　4.5.6　集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施

第五章　2011年中國集成電路市場營運(yùn)格局分析
　　5.1　2011年中國集成電路市場整體情況分析
　　　　5.1.1　中國集成電路市場概況
　　　　5.1.2　擴(kuò)大內(nèi)需政策促進(jìn)集成電路市場需求穩(wěn)步回升
　　　　5.1.3　家電下鄉(xiāng)帶給集成電路市場重大機(jī)遇
　　　　5.1.4　中國集成電路市場表現(xiàn)優(yōu)于全球整體水平
　　5.2　2011年中國集成電路市場競爭格局分析
　　　　5.2.1　中國IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭
　　　　5.2.2　中國集成電路園區(qū)發(fā)展及競爭分析
　　　　5.2.3　我國集成電路行業(yè)競爭格局分析
　　　　5.2.4　提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點(diǎn)措施
　　　　5.2.5　中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競爭策略分析

第六章　2011年中國模擬集成電路的發(fā)展形勢分析
　　6.1　2011年國際模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析
　　　　6.1.1　全球模擬IC市場的發(fā)展概況
　　　　6.1.2　全球模擬IC市場規(guī)模分析
　　　　6.1.3　在新能源環(huán)境下模擬IC的角色有所轉(zhuǎn)變
　　6.2　2011年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析
　　　　6.2.1　中國大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
　　　　6.2.2　模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢
　　　　6.2.3　模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場的半壁江山
　　　　6.2.4　高性能模擬IC發(fā)展概況
　　　　6.2.5　淺談模擬集成電路的測試技術(shù)
　　6.3　2011年中國模擬IC市場發(fā)展概況分析
　　　　6.3.1　我國模擬IC市場的發(fā)展概況
　　　　6.3.2　通信模擬IC市場的發(fā)展?fàn)顩r
　　　　6.3.3　模擬IC增長速度將放緩
　　6.4　2011年中國模擬IC的熱門應(yīng)用分析
　　　　6.4.1　數(shù)碼照相機(jī)
　　　　6.4.2　音頻處理
　　　　6.4.3　蜂窩手機(jī)
　　　　6.4.4　醫(yī)學(xué)圖像處理
　　　　6.4.5　數(shù)字電視
　　6.5　2011年中國模擬集成電路發(fā)展存在的問題及對策分析
　　　　6.5.1　設(shè)備及產(chǎn)能不足阻礙模擬IC的發(fā)展
　　　　6.5.2　模擬IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展不適合走外包生產(chǎn)的代工模式
　　　　6.5.3　模擬IC發(fā)展需覆蓋小客戶去占領(lǐng)市場

第七章　2011年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行局勢分析
　　7.1　中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)基本概述
　　　　7.1.1　IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
　　　　7.1.2　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
　　　　7.1.3　SOC技術(shù)對集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的影響
　　　　7.1.4　中國IC設(shè)計(jì)業(yè)反向設(shè)計(jì)服務(wù)趨熱
　　7.2　2011年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
　　　　7.2.1　中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速
　　　　7.2.2　我國IC設(shè)計(jì)業(yè)“中國芯”評選分析
　　　　7.2.3　我國IC設(shè)計(jì)業(yè)架構(gòu)之爭持續(xù)上演
　　7.3　2011年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
　　　　7.3.1　中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
　　　　7.3.2　中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
　　　　7.3.3　我國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展概況
　　　　7.3.4　我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)加速進(jìn)軍汽車電子市場
　　　　7.3.5　產(chǎn)能成限制我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的最大阻礙
　　　　7.3.6　我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析
　　7.4　2011年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新分析
　　　　7.4.1　淺談中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
　　　　7.4.2　創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
　　　　7.4.3　IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
　　　　7.4.4　IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
　　　　7.4.5　我國IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新須注重系統(tǒng)與應(yīng)用層面
　　　　7.4.6　未來我國IC設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新方向探析
　　7.5　2011年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨的問題分析
　　　　7.5.1　中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題
　　　　7.5.2　中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與國際水平的差距
　　　　7.5.3　阻礙中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
　　　　7.5.4　中國IC設(shè)計(jì)業(yè)需過三道坎
　　7.6　2011年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
　　　　7.6.1　加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對策
　　　　7.6.2　加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
　　　　7.6.3　中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
　　　　7.6.4　我國IC設(shè)計(jì)行業(yè)應(yīng)加快整合步伐
　　7.7　2011-2015年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)未來發(fā)展分析
　　　　7.7.1　世界經(jīng)濟(jì)三大趨勢為我國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇
　　　　7.7.2　LED驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)的未來變化方向

第八章　2011年中國集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
　　8.1　北京
　　　　8.1.1　北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與優(yōu)勢
　　　　8.1.2　北京集成電路市場銷售額增長情況
　　　　8.1.3　北京IC測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
　　　　8.1.4　北京ICC積極助力集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做強(qiáng)做大
　　　　8.1.5　制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素
　　　　8.1.6　北京各類IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展面臨的問題
　　8.2　上海
　　　　8.2.1　上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　8.2.2　上海集成電路重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
　　　　8.2.3　上海集成電路企業(yè)出口分析
　　　　8.2.4　上海張江高科技園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　8.2.5　上海集成電路發(fā)展存在的問題及對策
　　8.3　深圳
　　　　8.3.1　深圳市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢
　　　　8.3.2　深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
　　　　8.3.3　深圳口岸集成電路進(jìn)出口發(fā)展分析
　　　　8.3.4　深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及建議
　　　　8.3.5　深圳IC設(shè)計(jì)基地集聚效應(yīng)分析
　　8.4　江蘇
　　　　8.4.1　江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　8.4.2　蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
　　　　8.4.3　無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
　　　　8.4.4　無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及對策建議
　　8.5　廈門
　　　　8.5.1　廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　8.5.2　廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
　　　　8.5.3　廈門搭建平臺(tái)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
　　　　8.5.4　廈門將集成電路設(shè)計(jì)列位重點(diǎn)發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)
　　8.6　成都
　　　　8.6.1　成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
　　　　8.6.2　成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
　　　　8.6.3　成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　8.7　其他地區(qū)
　　　　8.7.1　山東大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　　　8.7.2　天津?yàn)I海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　8.7.3　大連集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)發(fā)展情況

第九章　2011年中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
　　9.1　電容器
　　　　9.1.1　國際電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　9.1.2　中國電容器市場運(yùn)行狀況簡析
　　　　9.1.3　中國電容器市場發(fā)展策略
　　　　9.1.4　電容器市場面臨發(fā)展新機(jī)遇
　　9.2　電感器
　　　　9.2.1　電感行業(yè)概況
　　　　9.2.2　我國電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡況
　　　　9.2.3　片式電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　9.2.4　我國電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的不足和建議
　　　　9.2.5　片式電感器發(fā)展趨勢
　　9.3　電阻電位器
　　　　9.3.1　我國電阻電位器行業(yè)發(fā)展回顧
　　　　9.3.2　我國電阻器行業(yè)發(fā)展及布局
　　　　9.3.3　中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)四大發(fā)展目標(biāo)
　　　　9.3.4　我國電阻電位器逐步邁向片式化小型化
　　9.4　其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
　　　　9.4.1　淺談晶體管發(fā)展歷程
　　　　9.4.2　我國發(fā)光二極管（LED）產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
　　　　9.4.3　未來世界功率晶體管市場發(fā)展預(yù)測

第十章　2011年中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析
　　10.1　汽車電子類集成電路
　　　　10.1.1　全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展簡析
　　　　10.1.2　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)力汽車電子市場
　　　　10.1.3　新能源汽車IC市場的發(fā)展?jié)摿伴T檻
　　　　10.1.4　本土廠商拓展車用IC市場面臨的挑戰(zhàn)
　　　　10.1.5　國內(nèi)集成電路企業(yè)進(jìn)軍車用IC市場的策略
　　10.2　消費(fèi)電子類集成電路
　　　　10.2.1　消費(fèi)性電子熱賣電源控制IC市場向好
　　　　10.2.2　消費(fèi)電子類集成電路的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略
　　　　10.2.3　手機(jī)成為帶動(dòng)IC市場成長的重要應(yīng)用領(lǐng)域
　　　　10.2.4　我國數(shù)字電視IC廠商加快擴(kuò)張步伐
　　　　10.2.5　液晶電視成LCD驅(qū)動(dòng)IC市場增長新動(dòng)力
　　10.3　通信類集成電路
　　　　10.3.1　通信技術(shù)發(fā)展帶來IC廠商跨平臺(tái)融合機(jī)遇
　　　　10.3.2　中國光通信IC產(chǎn)業(yè)保持良好發(fā)展勢頭
　　　　10.3.3　國內(nèi)光通信IC廠商加速發(fā)展PON市場
　　　　10.3.4　3G通信網(wǎng)絡(luò)成電源管理IC市場發(fā)展亮點(diǎn)
　　10.4　其他集成電路應(yīng)用市場發(fā)展
　　　　10.4.1　照明LED驅(qū)動(dòng)器集成電路的特點(diǎn)
　　　　10.4.2　PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場
　　　　10.4.3　顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場成長放緩
　　10.5　中國集成電路各類應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
　　　　10.5.1　無線通信集成電路的整合趨勢
　　　　10.5.2　汽車集成電路市場發(fā)展前景
　　　　10.5.3　視頻IC在細(xì)分市場發(fā)展趨勢分析

第十一章 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
　　11.1 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
　　　　11.1.1 企業(yè)數(shù)量增長分析
　　　　11.1.2 從業(yè)人數(shù)增長分析
　　　　11.1.3 資產(chǎn)規(guī)模增長分析
　　11.2 2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
　　　　11.2.1 企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
　　　　11.2.2 銷售收入結(jié)構(gòu)分析
　　11.3 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析
　　　　11.3.1 產(chǎn)成品增長分析
　　　　11.3.2 工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
　　　　11.3.3 出口交貨值分析
　　11.4 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
　　　　11.4.1 銷售成本分析
　　　　11.4.2 費(fèi)用分析
　　11.5 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
　　　　11.5.1 主要盈利指標(biāo)分析
　　　　11.5.2 主要盈利能力指標(biāo)分析

第十二章　2011年中國大陸集成電路重點(diǎn)上市公司競爭性數(shù)據(jù)分析
12.1 杭州士蘭微電子股份有限公司
12.1.1 企業(yè)概況
12.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
12.1.3 企業(yè)盈利能力分析
12.1.4 企業(yè)償債能力分析
12.1.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
12.1.6 企業(yè)成長能力分析
12.2 上海貝嶺股份有限公司
12.2.1 企業(yè)概況
12.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
12.2.3 企業(yè)盈利能力分析
12.2.4 企業(yè)償債能力分析
12.2.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
12.2.6 企業(yè)成長能力分析
12.3 江蘇長電科技股份有限公司
12.3.1 企業(yè)概況
12.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
12.3.3 企業(yè)盈利能力分析
12.3.4 企業(yè)償債能力分析
12.3.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
12.3.6 企業(yè)成長能力分析
12.4 吉林華微電子股份有限公司
12.4.1 企業(yè)概況
12.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
12.4.3 企業(yè)盈利能力分析
12.4.4 企業(yè)償債能力分析
12.4.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
12.4.6 企業(yè)成長能力分析
12.5 中電廣通股份有限公司
12.5.1 企業(yè)概況
12.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
12.5.3 企業(yè)盈利能力分析
12.5.4 企業(yè)償債能力分析
12.5.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析
12.5.6 企業(yè)成長能力分析

第十三章　2011-2015年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析
　　13.1　2011-2015年中國集成電路行業(yè)前景分析
　　　　13.1.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)展望
　　　　13.1.2　中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新增長周期
　　　　13.1.3　2010-2012年中國集成電路市場將平穩(wěn)增長
　　　　13.1.4　2011-2015年中國集成電路行業(yè)預(yù)測分析
　　13.2　2011-2015年中國集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢分析
　　　　13.2.1　集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析
　　　　13.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展
　　　　13.2.3　硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢

圖表目錄：（部分）
圖表：1985-2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長情況
圖表：按公司總部所在地劃分的全球集成電路銷量
圖表：美國半導(dǎo)體銷售情況
圖表：日本廠商的電源IC銷售額趨勢
圖表：2006年日本電源IC市場各品種類別的銷售額
圖表：1998-2007年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長情況
圖表：2001-2007年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表：2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長率
圖表：2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：2004-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長率
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長率
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比
圖表：國家“核高基”重大科技專項(xiàng)2009年部分項(xiàng)目
圖表：“家電下鄉(xiāng)”IC需求情況
圖表：2003-2007年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：2008年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2009年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成
圖表：2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長
圖表：2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評價(jià)十強(qiáng)
圖表：全球模擬IC與分立元件的平均價(jià)格變動(dòng)情況
圖表：2006年中國大陸模擬IC應(yīng)用地區(qū)分布
圖表：2006年中國大陸通信類模擬IC應(yīng)用地區(qū)分布
圖表：2006年中國大陸消費(fèi)類模擬IC應(yīng)用地區(qū)分布
圖表：標(biāo)準(zhǔn)模擬IC市場的主要5個(gè)部分
圖表：穩(wěn)壓器領(lǐng)域十大廠商排名
圖表：標(biāo)準(zhǔn)模擬IC領(lǐng)域十大廠商排名
圖表：IC信號(hào)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表：2007年標(biāo)準(zhǔn)模擬IC市場銷售情況
圖表：2007年專用模擬IC市場銷售情況
圖表：全球不同地域通訊模擬收入份額
圖表：全球不同市場的通訊模擬IC收入份額
圖表：半導(dǎo)體市場收入及年增長率及預(yù)測
圖表：模擬市場收入及年增長率及預(yù)測
圖表：數(shù)字轉(zhuǎn)換器市場收入及年增長率及預(yù)測
圖表：模擬IC各領(lǐng)域應(yīng)用收入及預(yù)測
圖表：2009年“中國芯”參選企業(yè)地域分布統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年“中國芯”參選芯片工藝水平統(tǒng)計(jì)
圖表：2008年“中國芯”參選芯片工藝水平統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年“中國芯”參選芯片封裝形式統(tǒng)計(jì)
圖表：本土IC產(chǎn)品的主流消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：本土公司主要從事的IC設(shè)計(jì)類型
圖表：本土IC公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)占比
圖表：新摩爾定律：多功能化
圖表：2007年上海集成電路行業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)前10名
圖表：2007年上海集成電路行業(yè)前10名
圖表：2007年上海集成電路封測業(yè)前5名
圖表：2007年上海集成電路制造業(yè)前5名
圖表：2008年上海集成電路各行業(yè)的銷售額及增長率
圖表：2008年各季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額
圖表：2009年上半年上海集成電路各行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年第一、二季度上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長情況
圖表：2008年無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
圖表：2008年無錫集成電路銷售規(guī)模占全國、江蘇省的比重
圖表：2008年部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額情況表
圖表：2008年集成電路晶圓生產(chǎn)線情況表
圖表：2008年無錫市集成電路晶圓企業(yè)銷售額情況表
圖表：2008年無錫集成電路封測業(yè)主要企業(yè)銷售額情況
圖表：2008年無錫市集成電路支撐業(yè)主要企業(yè)情況
圖表：2009年中國LED市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2010-2012年中國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：全球主要車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況
圖表：2005-2008年中國LCD驅(qū)動(dòng)IC市場銷售額及增長情況
圖表：2008年中國LCD驅(qū)動(dòng)IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：中國LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場銷售額及增長預(yù)測
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年二季度中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：中電廣通股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：略…………
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