2010-2011年全球及中國晶振行業(yè)研究報(bào)告

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所有數(shù)字電路都需要使用晶振，晶振每年的出貨量驚人。2009年晶振的出貨量大約120億顆，2010年增長25%達(dá)到150億顆。不過晶振的價(jià)格競爭一直沒有停止，這導(dǎo)致晶振銷售額并沒有增加太多，2010年晶振市場規(guī)模為38.98億美元，比2009年增長了14.3%，這是晶振行業(yè)近十年來增幅最高的一年。

盡管對CMOS 晶振和MEMS晶振研究了很多年，盡管它們具備很多優(yōu)點(diǎn)，但是晶振主流產(chǎn)品還是幾十年沒變的石英（QUARTZ）晶振。CMOS晶振和MEMS晶振累計(jì)出貨量還不到1億顆，不及石英晶振的百分之一。

日本是晶振產(chǎn)業(yè)霸主，日本晶振行業(yè)產(chǎn)值占全球晶振行業(yè)產(chǎn)值的67%，這個(gè)比率一直維持了十幾年。日元升值和日本地震都無法動搖日本企業(yè)在晶振行業(yè)內(nèi)的地位和產(chǎn)值。

2010年全球晶振廠家收入排名中，前四名均為日本企業(yè)。臺灣和美國廠家也在晶振產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要地位，2010年收入排名前21位中，有7家為臺灣廠商，4家為美國廠商。

從2010年與2009年收入對比來看，Epson Toyocom、Rakon、TXC、HELE、SIWARD、TAISAW等廠商增長迅速，而TEW、Pericom則出現(xiàn)了下滑?？傮w上講，大多數(shù)日本晶振企業(yè)穩(wěn)定增長，大多數(shù)臺灣晶振企業(yè)增長較快，而大多數(shù)美國晶振企業(yè)增長較慢或下滑。

第一章 晶振簡介

第二章 晶振市場
2.1手機(jī)市場
2.2手機(jī)廠家市場占率
2.3智能手機(jī)市場與產(chǎn)業(yè)
2.4其他市場
2.5 晶振市場規(guī)模
2.6 晶振產(chǎn)品未來趨勢
2、高頻化

第三章 晶振產(chǎn)業(yè)
3.1 晶振產(chǎn)業(yè)排名
3.2晶振行業(yè)細(xì)分市場占有率
3.3日本晶振行業(yè)
3.4 MEMS振蕩器與全硅振蕩器
3.4.1 MEMS振蕩器簡介
3.4.2 全硅振蕩器簡介
3.4.3 Sitime
3.4.4 Discera
3.5 QMEMS

第四章 晶振廠家研究
4.1 Epsontoyocm
4.2 NDK
4.3 Kyocera Kinseki
4.4 KDS
4.5 Vectron
4.6 晶技
4.7 TEW
4.8 Rakon
4.9 River
4.10 Pericom
4.11 希華
4.12 加高
4.13 唐山晶源裕豐
4.14 泰藝
4.15 安碁科技
4.16 臺灣嘉碩科技
4.17 LGL Group
4.18 浙江東晶
4.19 大陸其他晶振公司
4.19.1 湖北東光集團(tuán)有限公司
4.19.2 南京華聯(lián)興電子有限公司
4.19.3 臺州雅晶
2007-2014年全球手機(jī)出貨量
2008年1季度-2011年1季度每季度全球手機(jī)出貨量 與年度增幅
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手機(jī)出貨量
2009-2010年全球主要手機(jī)品牌出貨量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手機(jī)廠家運(yùn)營利潤率
2011年1季度全球主要智能手機(jī)廠家市場占有率
2007-2012年全球無線基站出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測
2007-2012年全球光通訊設(shè)備出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測
2007-2015年車用石英元件需求
2006-2012年全球晶振市場規(guī)模
2001-2010財(cái)年晶振ASP統(tǒng)計(jì)及預(yù)測
1999-2010財(cái)年SMD型石英晶振尺寸結(jié)構(gòu)比例
2004?2005?2006年全球前14大晶振廠家收入排名
2006-2008年全球前14大晶振廠家收入排名
2010年全球21大晶振廠家收入排名
2010年全球X’TAL 市場主要廠家市場占有率
2010年全球CXO市場主要廠家市場占有率
2010年全球TCXO市場主要廠家市場占有率
2010年全球VCXO/OCXO市場主要廠家市場占有率
2009年全球晶振產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值地域分布
2005-2011財(cái)年日本晶振行業(yè)收入與增幅
2005-2011財(cái)年日本晶振收入與增幅
2005-2011財(cái)年日本晶振行業(yè)產(chǎn)量與增幅
2005-2011財(cái)年日本晶振行業(yè)產(chǎn)量及應(yīng)用結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)
2005-2011財(cái)年日本晶振行業(yè)收入及應(yīng)用結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)
2010-2014年晶振發(fā)展路線圖
MEMS振蕩器技術(shù)路線圖
Si500S內(nèi)部框架圖
Sitime公司MEMS振蕩器示意圖
Epson Toyocom 2002-2011財(cái)年收入與營業(yè)利潤統(tǒng)計(jì)
2007-2010財(cái)年Epsontoyocom收入產(chǎn)品分布
2007-2010財(cái)年Epsontoyocom收入產(chǎn)品下游分布
Epson toyocom全球分布
NDK業(yè)務(wù)組織結(jié)構(gòu)
2003-2011財(cái)年NDK收入?運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)
2009-2010年NDK收入地域分布
2010財(cái)年1季度到2011財(cái)年4季度NDK收入?運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)
2009-2010財(cái)年NDK收入下游應(yīng)用分布
2005-2009財(cái)年上半年NDK產(chǎn)品出貨量與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2005-2009財(cái)年上半年NDK收入產(chǎn)品分布
2006-2009財(cái)年上半年NDK收入產(chǎn)品下游分布
2006-2010財(cái)年NDK研發(fā)經(jīng)費(fèi)
2006?2007財(cái)年Kyocera Kinseki收入與稅前利潤統(tǒng)計(jì)
Kyocera Kinseki長期經(jīng)營目標(biāo)
2009-2010財(cái)年京瓷收入部門分布
20010-2011財(cái)年KDS收入地域分布
2011財(cái)年KDS產(chǎn)值地域分布
2009-2011財(cái)年KDS收入產(chǎn)品分布
2007-2010財(cái)年KDS收入產(chǎn)品下游分布
2005-2010財(cái)年KDS收入與運(yùn)營利潤
2005-2010財(cái)年KDS收入與凈利潤
TXC Milestone
2002-2009年晶技收入
2007-2012年TXC收入與營業(yè)利潤率
2008年1季度-2011年1季度晶技收入與增幅
2008年1季度-2011年1季度晶技毛利潤與增幅
2006?2007年晶技產(chǎn)品下游 應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
2008、2009晶技產(chǎn)品下游 應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
2010、2011晶技產(chǎn)品下游 應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
2006?2007年晶技產(chǎn)品下游具體應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
2006?2007年晶技產(chǎn)品技術(shù)類型結(jié)構(gòu)
2008、2009年晶技產(chǎn)品技術(shù)類型結(jié)構(gòu)
2010、2011年晶技產(chǎn)品技術(shù)類型結(jié)構(gòu)
2006年晶技客戶結(jié)構(gòu)
晶技產(chǎn)品與技術(shù)戰(zhàn)略
晶技產(chǎn)品尺寸分布
晶技各工廠產(chǎn)能
臺晶2006年財(cái)務(wù)概況
2002-2009財(cái)年Rakon收入與EBITDA
2008-2009財(cái)年Rakon收入地域分布
2009財(cái)年1季度-2010財(cái)年2季度Rakon GPS級晶振銷量與平均價(jià)格
2010、20011財(cái)年Rakon財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
Rakon發(fā)展歷程
2010-2011財(cái)年RAKON收入產(chǎn)品分布
Rakon主要客戶
Rakon主要芯片組合作伙伴
2003-2011財(cái)年River收入與營業(yè)利潤率
2008-2011財(cái)年RIVER收入地域分布
RIVER 2010-2011財(cái)年產(chǎn)品下游應(yīng)用比例
RIVER 2006-2009財(cái)年產(chǎn)品下游應(yīng)用比例
2005-2011財(cái)年P(guān)ericom收入與運(yùn)營利潤
2008-2011財(cái)年P(guān)ericom收入地域分布
2008-2011財(cái)年P(guān)ericom部門收入分布
2002-2010年希華收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
2007-2009年希華地域收入結(jié)構(gòu)
2009-2011年希華產(chǎn)能
2009年希華產(chǎn)品下游應(yīng)用比例
2009-2011年希華收入產(chǎn)品分布
2010年1季度-2011年4季度希華收入產(chǎn)品分布
2004-2011年加高收入與毛利
1991-2007年晶源裕豐產(chǎn)量產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)
2004-2010年唐山晶源裕豐收入與運(yùn)營利潤
2004-2011年泰藝電子收入與毛利率
2006-2011年 泰藝電子收入產(chǎn)品分布
2006-2011年 泰藝電子收入產(chǎn)品下游應(yīng)用分布
2002-2010年安碁科技收入
安碁科技產(chǎn)品線
安碁科技產(chǎn)品下游應(yīng)用比例
安碁科技汽車用晶振一覽
安碁科技技術(shù)能力一覽
安碁科技制程能力
2005-2011年嘉碩科技收入與毛利率
2010年4季度嘉碩收入產(chǎn)品分布
2010年3季度嘉碩收入產(chǎn)品下游分布
2010年3季度嘉碩收入地域分布
2005-2010財(cái)年LGL收入
2008年2季度-2011年1季度LGL收入、毛利率與EBITDA
東晶電子組織結(jié)構(gòu)
2005-2010年東晶電子收入與運(yùn)營利潤

2010年1季度-2011年1季度全球主要手機(jī)品牌出貨量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手機(jī)品牌收入市場占有率
2010年3季度全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)出貨量
2010-2011財(cái)年NDK收入產(chǎn)品分布
2010年晶源裕豐收入產(chǎn)品分布
2010年晶源裕豐收入地域分布
2010年晶源裕豐前五大供應(yīng)商
2010年晶源裕豐前五大客戶
2010年東晶電子各項(xiàng)產(chǎn)品收入與毛利率