河南仕佳光子科技首次發(fā)布在科創(chuàng)板上市 上市主要存在風(fēng)險分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-08-17 13:52
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本次上市存在的風(fēng)險

(一)報告期持續(xù)虧損及存在累計未彌補虧損的風(fēng)險

2017年、2018年及2019年,公司歸屬于母公司股東凈利潤分別為-2,104.22萬元、-1,196.80萬元和-158.33萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3,823.57萬元、-2,590.47萬元和-2,488.03萬元,截至2019年12月31日,公司合并口徑累計未分配利潤為227.40萬元,母公司口徑累計未彌補虧損為-3,911.01萬元。

公司目前尚未盈利且存在累計未彌補虧損,主要系受公司持續(xù)加大AWG芯片以及DFB激光器芯片的研發(fā)投入等因素影響。報告期內(nèi),隨著AWG芯片系列產(chǎn)品逐步實現(xiàn)批量銷售,公司虧損金額不斷減少,營業(yè)收入、毛利率、息稅折舊攤銷前利潤以及經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額均保持持續(xù)增長態(tài)勢,同時公司資產(chǎn)負(fù)債率也保持在較低水平,公司持續(xù)經(jīng)營能力未受到重大不利影響。

公司將持續(xù)保持較高研發(fā)投入,并在新產(chǎn)品研制成功后向行業(yè)內(nèi)主要客戶推進產(chǎn)品導(dǎo)入和認(rèn)證工作。如公司新產(chǎn)品未能順利完成研制,或研制后未能按計劃實現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入,以上因素可能導(dǎo)致虧損進一步增加,將造成公司現(xiàn)金流緊張,對公司資金狀況、研發(fā)投入、業(yè)務(wù)拓展、市場拓展、人才引進、團隊穩(wěn)定等方面造成不利影響。

預(yù)計首次公開發(fā)行股票并上市后,公司短期內(nèi)無法現(xiàn)金分紅,將對股東的投資收益造成一定程度的不利影響。

(二)國際貿(mào)易爭端加劇風(fēng)險

公司積極開拓海外市場,密切關(guān)注海外光通信市場的發(fā)展趨勢,通過在美國設(shè)立子公司、收購和光同誠以及加強銷售團隊力量等方式,加大對海外市場的推廣力度,開拓了英特爾、索爾思等行業(yè)知名客戶。報告期內(nèi),公司境外主營業(yè)務(wù)收入從2017年度的1,339.34萬元增長到2019年度的9,097.26萬元。2018年以來,中國面臨的國際貿(mào)易環(huán)境有所惡化,如果未來中國對外貿(mào)易爭端進一步加劇,有可能對公司的生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)務(wù)擴張造成不利影響。

(三)技術(shù)升級迭代風(fēng)險

公司經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)投入,在無源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片等)、有源芯片(DFB激光器芯片等)領(lǐng)域,圍繞芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加

河南仕佳光子科技股份有限公司上市保薦書3-1-3-7工、封裝測試等各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)形成了一系列技術(shù)積累。同時,公司借助在室內(nèi)光纜領(lǐng)域多年的業(yè)務(wù)積累,持續(xù)整合在“光纖連接器—室內(nèi)光纜—線纜材料”方面的協(xié)同能力和技術(shù)優(yōu)勢。

隨著全球光通信技術(shù)的不斷演進,技術(shù)革新產(chǎn)品迭代加速、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。若公司不能繼續(xù)保持充足的研發(fā)投入,或者在關(guān)鍵技術(shù)上未能持續(xù)創(chuàng)新,亦或新產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)無法達到預(yù)期,則面臨核心技術(shù)競爭力降低的風(fēng)險,可能在市場競爭中處于劣勢,面臨市場份額降低的情況。

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