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2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景及投資研究預(yù)測報(bào)告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-01-20 17:24

半導(dǎo)體材料

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破，我國半導(dǎo)體材料市場需求將得到更大釋放。

一、半導(dǎo)體材料定義

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點(diǎn)，一般情況下其導(dǎo)電率隨著溫度的升高而升高。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子和信息通訊等各個(gè)領(lǐng)域。

目前，半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純?cè)噭MP拋光液和濺射靶材等；封裝材料則指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環(huán)氧膜塑料等。