中商情報網(wǎng)訊：PCB行業(yè)呈現(xiàn)高頻高速化、材料創(chuàng)新化與場景多元化三大趨勢。頭部企業(yè)聚焦5G/6G基站、智能汽車（域控制器/雷達）、AI服務器（GPU基板）等高附加值領域，技術突破集中于IC載板國產(chǎn)替代（ABF/FCBGA）、陶瓷基板熱管理及碳化硅應用。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深化，從覆銅板自研（高頻/低損耗）到智能化產(chǎn)線（AI質(zhì)檢/自動化率85%+）形成閉環(huán)。挑戰(zhàn)包括原材料波動（銅箔/樹脂）、環(huán)保技改壓力及地緣政治風險，但新能源車滲透率提升（2025年全球車用PCB需求超800億元）與算力基建擴張將驅(qū)動行業(yè)年均增長9%-12%。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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