三、中游分析
1.存儲芯片市場規(guī)模
隨著數(shù)據(jù)的快速增長和數(shù)據(jù)處理需求的不斷提升,存儲芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展,中國存儲芯片市場規(guī)模保持平穩(wěn)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究發(fā)布的《2025-2030年中國存儲芯片市場調(diào)查及發(fā)展趨勢研究報告》顯示,2023年中國半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模約為3943億元,2024年市場規(guī)模約為4267億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模將達(dá)4580億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.存儲芯片市場結(jié)構(gòu)
存儲芯片按照斷電后數(shù)據(jù)是否丟失,可分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片。易失性存儲芯片主要包括DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)和SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器)。其中,DRAM需要定期刷新電子信息以維持存儲的數(shù)據(jù),是目前最常用的RAM類型,市場占比約為55.9%。非易失性存儲芯片常見的有NAND Flash和NOR Flash,NAND Flash主要用于存儲大量數(shù)據(jù),如固態(tài)硬盤、U盤等,市場占比約為44.0%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.存儲芯片行業(yè)投融資情況
中國存儲芯片行業(yè)的投融資規(guī)模和事件數(shù)量在近年來呈現(xiàn)出一定的波動變化趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究發(fā)布的《2025-2030年中國存儲芯片市場調(diào)查及發(fā)展趨勢研究報告》顯示,2024年中國存儲芯片行業(yè)投融資事件數(shù)量為18起,投融資金額達(dá)232.16億元,融資事件主要集中于前中期階段,尤其是A輪/A+輪,投資主體以專業(yè)投資機(jī)構(gòu)為主,未來隨著市場需求的回升和技術(shù)的進(jìn)步,存儲芯片行業(yè)有望迎來更多的投資機(jī)會。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理