2024年中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)全方位對比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-08-15 17:24
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四、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況

不同企業(yè)在具體的業(yè)務(wù)占比、重點區(qū)域布局、業(yè)務(wù)布局等方面存在差異。行業(yè)內(nèi)企業(yè)大多封測業(yè)務(wù)占比較高，企業(yè)專注于某一領(lǐng)域，有助于其專業(yè)程度的提高。此外，行業(yè)內(nèi)企業(yè)區(qū)域與業(yè)務(wù)布局廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣化。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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