中商情報(bào)網(wǎng)訊：在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，不僅關(guān)系著芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮，更是產(chǎn)品能否成功走向市場(chǎng)的關(guān)鍵。
一、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)整體情況
集成電路封裝測(cè)試行業(yè)上游為芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝材料供應(yīng)環(huán)節(jié)，中游為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，下游為終端應(yīng)用環(huán)節(jié)。
芯片設(shè)計(jì)是根據(jù)需求把復(fù)雜的電路、半導(dǎo)體排列構(gòu)成轉(zhuǎn)變成具體設(shè)計(jì)圖的過(guò)程。晶圓制造環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)制造集成電路所需晶圓，晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，好比芯片的地基。封裝材料供應(yīng)環(huán)節(jié)提供集成電路封裝所需封裝基板、引線框架、鍵合線等物品。封裝測(cè)試，分為封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝環(huán)節(jié)對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接；測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)芯片產(chǎn)品的性能和功能進(jìn)行測(cè)試。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
代表性企業(yè)有通富微電、華天科技等。行業(yè)內(nèi)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)一般圍繞封裝測(cè)試服務(wù)。大部分企業(yè)上市時(shí)間集中于2020-2023年，長(zhǎng)電科技上市時(shí)間2003年。
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