中商情報(bào)網(wǎng)訊：EDA是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)支柱之一。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了EDA市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了120億元，約占全球EDA市場(chǎng)的10%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到135.9億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展

近年來(lái)，《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策的出臺(tái)，體現(xiàn)了政府對(duì)EDA行業(yè)發(fā)展的高度重視和堅(jiān)定扶持的決心。在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)正迎來(lái)蓬勃發(fā)展的良好機(jī)遇。

2.技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

人工智能技術(shù)將在EDA領(lǐng)域扮演更重要的角色。近年來(lái)，伴隨芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運(yùn)算能力的階躍式上升，人工智能技術(shù)在 EDA領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機(jī)。另一方面，芯片復(fù)雜度的提升以及設(shè)計(jì)效率需求的提高同樣要求人工智能技術(shù)賦能 EDA 工具的升級(jí)，輔助降低芯片設(shè)計(jì)門檻、提升芯片設(shè)計(jì)效率。

云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用日趨深入。伴隨EDA云平臺(tái)的逐步發(fā)展，云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用第一可以有效避免芯片設(shè)計(jì)企業(yè)因流程管理、計(jì)算資源不足帶來(lái)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率；第二可以有效降低企業(yè)在服務(wù)器配置和維護(hù)方面的費(fèi)用，讓企業(yè)根據(jù)實(shí)際需求更加靈活地使用計(jì)算資源；第三可以使芯片設(shè)計(jì)工作擺脫物理環(huán)境制約，尤其在居家辦公需求下令EDA云平臺(tái)發(fā)揮了重要作用；第四有助于EDA技術(shù)在教育領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用，支持設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)等相關(guān)工作。

3.EDA工具的重要性程度日益提升

隨著摩爾定律的演進(jìn)，集成電路的設(shè)計(jì)與制造復(fù)雜程度指數(shù)級(jí)上升，當(dāng)今的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈理論上已不可能完全離開(kāi)EDA工具。EDA工具亦正從產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)助力行業(yè)企業(yè)延續(xù)摩爾定律與超越摩爾定律，如EDA工具正推動(dòng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)從二維轉(zhuǎn)向三維，并推動(dòng)了PCB板級(jí)系統(tǒng)的硅片上連接，為終端產(chǎn)品的高密集和整機(jī)微型化開(kāi)創(chuàng)了先河；EDA工具亦延伸到產(chǎn)品面板和外觀的工業(yè)設(shè)計(jì)，并支持著柔性屏和可折疊產(chǎn)品的EDA工業(yè)軟件的開(kāi)發(fā)。EDA工具已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)離不開(kāi)的核心工具集，是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的剛需。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。