二、上游分析

1.工業(yè)氣體

（1）市場(chǎng)規(guī)模

21世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)工業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展，產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng)，我國(guó)逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場(chǎng)之一，給氣體行業(yè)帶來(lái)歷史性的發(fā)展機(jī)遇，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)工業(yè)氣體行業(yè)發(fā)展前景及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)工業(yè)氣體市場(chǎng)規(guī)模約為1964億元，同比增長(zhǎng)9.23%，2023年約為2129億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)工業(yè)氣體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2295億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

工業(yè)氣體行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)主要包括金宏氣體、凱美特氣、華特氣體、正帆科技、和遠(yuǎn)氣體、僑源股份、中船特氣、郴電國(guó)際等。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示：

資料來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬(wàn)生合金等。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理