2024年全球先進封裝市場規(guī)模及市場結構預測分析（圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-13 09:18
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中商情報網訊：先進封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設計門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。

市場規(guī)模

高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預計將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年產業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理

市場結構

全球先進封裝市場以FCBGA為主，占比達34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。


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