3.光芯片

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。隨著光通信需求的增長(zhǎng)，光芯片需求正在快速增長(zhǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2023年我國光芯片市場(chǎng)規(guī)模為141.7億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年我國光芯片市場(chǎng)規(guī)模將超150億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB

近年來，在全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展背景下，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，亞洲尤其是中國已成為全球最為重要的印制電路板生產(chǎn)基地。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長(zhǎng)2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國PCB市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至3469.02億元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.上游重點(diǎn)企業(yè)分析

光模塊上游為原材料和元器件，主要包括光電子器件、集成電路芯片、光芯片、PCB、結(jié)構(gòu)件等。其中，光電子器件領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)包括三安光電、光迅科技、新易盛、中際旭創(chuàng)等；集成電路芯片重點(diǎn)企業(yè)包括英特爾、高通、中芯國際等；光芯片重點(diǎn)企業(yè)包括長(zhǎng)光華芯、源杰科技、光迅科技等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理