2023年度全球硅晶圓出貨量及營收情況分析：出貨量同比下降14.3%
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-03-05 09:23
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：硅晶圓是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅晶圓進(jìn)行光刻、離子注手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。由于終端市場需求減緩及大量庫存處置，2023年全球硅晶圓出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2023年，全球硅晶圓營收隨出貨量減少而有所下降，實(shí)現(xiàn)營收123億元，同比下降10.9%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等咨詢服務(wù)。

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