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2024年中國AI大模型產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-02-28 08:34

AI大模型

二、硬件層分析

1.AI芯片

近年來，我國AI芯片受到廣泛關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商，行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資潛力預(yù)測報(bào)告》顯示，2022年中國AI芯片市場規(guī)模達(dá)到850億元，同比增長94.6%，2023年約為1206億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至1412億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.存儲芯片

受消費(fèi)電子市場需求疲軟等因素影響，自2021年以來，存儲芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入長達(dá)近兩年的下行周期。2022年，我國存儲芯片市場規(guī)模約5170億元，同比下降5.9%，2023年市場規(guī)模約為5307億元。當(dāng)前新一輪人工智能浪潮爆發(fā)，由AI帶來存儲芯片新的增量需求，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年市場規(guī)模將恢復(fù)增長至5400億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光模塊

（1）市場規(guī)模

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報(bào)告》顯示，2022年全球光模塊的市場規(guī)模約96億美元，同比增長9.09%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年全球光模塊市場規(guī)模將達(dá)99億美元，有望在2027年突破156億美元。