2024年中國汽車芯片行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-12-27 08:47
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4.IGBT

IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于電機節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領(lǐng)域。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國IGBT市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2022年中國新能源車IGBT市場規(guī)模約127億元，同比增長111.67%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年市場規(guī)模將達161億元，2024年將達178億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.競爭格局

整體市場集中度較低，目前全球汽車芯片市場前五廠商占比接近50%。其中英飛凌占比最多，在英飛凌收購了Cypress之后，2020年憑借13.2%的市場份額占據(jù)第一。其次分別為恩智浦、瑞薩、TI及意法半導(dǎo)體，占比分別為10.9%、8.5%、8.3%及7.5%。

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