三、光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.光芯片市場(chǎng)規(guī)模

得益于光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，中國(guó)將成為全球增速最快的地區(qū)之一。隨著光通信需求的增長(zhǎng)，光芯片需求正在快速增長(zhǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2021年市場(chǎng)規(guī)模約為107.5億元，同比增長(zhǎng)16.3%，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為123.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)141.7億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.高速率光芯片市場(chǎng)規(guī)模

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)19.13億美元，同比增長(zhǎng)15.87%，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為23.06億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年全球高速率光芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)到30.22億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光芯片國(guó)產(chǎn)化率情況

各類(lèi)光芯片國(guó)產(chǎn)替代率分化明顯，高端光芯片國(guó)產(chǎn)替代率仍較低，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握。2021年2.5G及以下速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率約90%；10G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約60%，部分性能要求較高、難度較大10G光芯片仍需進(jìn)口；2021年25G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理