2.TCL中環(huán)

TCL中環(huán)是硅片龍頭之一，主營(yíng)半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率和整流器件、導(dǎo)體光伏單晶硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體光伏材料、光伏電池及組件、高效光伏電站項(xiàng)目開發(fā)及運(yùn)營(yíng)。

2023年上半年，TCL中環(huán)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入348.98億元，同比增長(zhǎng)10.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)45.36億元，同比增長(zhǎng)55.50%。半導(dǎo)體硅片方面，上半年TCL中環(huán)硅片出貨結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“大尺寸+N型”的特點(diǎn)，整體出貨量超52GW，同比增長(zhǎng)55%，全球市占率接近24%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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3.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立的專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要分三大板塊：分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。

2023年上半年，立昂微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.42億元，同比下降14.22%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.74億元，同比下降65.49%。其中，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.554億元，占比56.28%。

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4.中晶科技

中晶科技自成立以來(lái)一直專注于半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，具有完整的生產(chǎn)供應(yīng)鏈，憑借長(zhǎng)期積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)，公司已在國(guó)內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

2023年上半年，中晶科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.69億元，同比減少10.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損0.12億元。在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)方面，2023年上半年中晶科技半導(dǎo)體單晶硅片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7954萬(wàn)元，占比47.20%。

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