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2023年中國半導(dǎo)體硅片市場前景及投資研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-31 17:57

半導(dǎo)體硅片

三、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.半導(dǎo)體材料市場占比

半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，半導(dǎo)體硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體硅片出貨面積

從出貨情況來看，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2023年第一季度和第二季度，全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸，第二季度出貨量較第一季度環(huán)比小幅增長2%，首次呈現(xiàn)初步復(fù)蘇的跡象。從國內(nèi)外各大半導(dǎo)體企業(yè)的近期披露的業(yè)績情況也可以分析出，行業(yè)逐漸出現(xiàn)回暖勢頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到152.6億平方英寸。