4.集成電路設(shè)計

集成電路設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計市場增長的主要驅(qū)動力。數(shù)據(jù)顯示，2022中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%，預(yù)計2023年將增長至6543億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路設(shè)計行業(yè)為典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)壁壘較高，少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位。最新統(tǒng)計顯示，在消費電子傳統(tǒng)淡季，受人工智能應(yīng)用以及部分急單拉動影響，今年第一季度全球前十大芯片（IC）設(shè)計公司營收實現(xiàn)338.6億美元，環(huán)比去年第四季度增長0.1%。國內(nèi)廠商中，韋爾半導(dǎo)體在連續(xù)四個季度排名第十之后，本季度排名上升至第九的位置，營收為5.39億美元，環(huán)比增長約1.3%。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.集成電路制造

集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，形成了無晶圓廠設(shè)計企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)。經(jīng)過多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023年中國晶圓代工行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2017年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從355億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為16.78%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模將增至900億元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場競爭格局來看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、世界先進、高塔半導(dǎo)體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理