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2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-31 09:37

集成電路

2.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2745.15億元，同比增長58.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場結(jié)構(gòu)

從細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備的主要核心設(shè)備，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）企業(yè)情況

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。從整體上看，相比于海外企業(yè)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)實力仍有差距。我國半導(dǎo)體設(shè)備上市公司主要有北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、至純科技、拓荊科技等，2023年上半年這些企業(yè)業(yè)績亮眼。