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2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-17 09:00

先進(jìn)封裝

中商情報(bào)網(wǎng)訊：先進(jìn)封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計(jì)門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。

市場規(guī)模

高端消費(fèi)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域則是大量依賴先進(jìn)封裝，故先進(jìn)封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調(diào)研分析及市場預(yù)測報(bào)告》顯示，2022年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為385億美元左右，同比增長10%。后摩爾時(shí)代封裝環(huán)節(jié)戰(zhàn)略地位凸顯，先進(jìn)封裝前景廣闊，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至408億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場結(jié)構(gòu)

全球先進(jìn)封裝市場中占比最多的是Flip-chip，F(xiàn)lip-chip是先進(jìn)封裝的核心業(yè)務(wù)，目前占比約為80.4%。其次分別為WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED，占比分別為7.8%、6.8%、4.8%、0.2%。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。