2023年中國新型功率半導(dǎo)體器件（IGBT）產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-04-25 10:30
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：IGBT作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)裝置中的信號(hào)指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的。因此，IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費(fèi)電子、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商；中游為IGBT芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測過程，IGBT按照產(chǎn)品的封裝形式分類可分為IGBT單管、IGBT模塊和智能功率模塊（IPM）；下游廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費(fèi)電子、光伏發(fā)電、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、軌道交通等行業(yè)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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