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【年度總結(jié)】2022年中國半導(dǎo)體材料市場回顧及2023年發(fā)展前景預(yù)測分析

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-02-24 14:35

半導(dǎo)體材料

中商情報(bào)網(wǎng)訊：在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚力向前，持續(xù)發(fā)展。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用，預(yù)計(jì)在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術(shù)的突破下，2023年我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化有望加速推進(jìn)。

一、2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧

1.半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約820.16億元，同比增長21.9%。預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場規(guī)模為239億美元，占比分別為63%和37%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)

從市場結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。