2023年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-22 17:53
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二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

中國大陸半導體硅片市場規(guī)模是全球半導體硅片市場的重要組成部分，在全球半導體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場規(guī)模。2021年市場規(guī)模達16.56億美元，同比增長24.04%，預計2023年市場規(guī)模將達22.15億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.銅材

近年來，中國銅材產(chǎn)量整體呈現(xiàn)增長趨勢，2018年出現(xiàn)下降后，2019年恢復增長。2022年中國銅材產(chǎn)量達2286.5萬噸，同比增長5.7%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

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