2023年中國半導體材料市場前景及投資研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-17 17:23
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4.晶圓制造材料市場結構

晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結構來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.行業(yè)市場競爭格局

中國半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.國內(nèi)上市企業(yè)排行情況

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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