中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高等特點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)眾多。

全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同步增長。2021年全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模為628億美元，同比增長13.6%。2022年后，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長趨勢(shì)，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到635億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

硅片是半導(dǎo)體材料的重要組成部分。半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比63%，硅片是晶圓制造材料中重要的基底材料。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年硅片占全球晶圓制造材料市場(chǎng)份額的比例高達(dá)35%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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