二、上游分析
1.半導(dǎo)體硅片
半導(dǎo)體硅片是芯片制造的基石,是顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵材料。從我國半導(dǎo)體硅片市場競爭格局來看,龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份市場份額占比較高,分別為12.1%、10.6%,其次,立昂微、中晶科技占比分別為7.7%、1.5%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.光刻膠
光刻膠是電子領(lǐng)域微細圖形加工的關(guān)鍵性材料,在半導(dǎo)體、LCD等行業(yè)的生產(chǎn)中具有重要作用。隨著下游制造需求的逐漸擴大,我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn),市場規(guī)模增長顯著。數(shù)據(jù)顯示,我國光刻膠市場規(guī)模由2017年58.7億元增至2020年84億元,年均復(fù)合增長率為12.7%,預(yù)計2022年我國光刻膠市場規(guī)??蛇_98.6億元。
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資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理