6.碳化硅企業(yè)布局
碳化硅器件需求快速增長(zhǎng),襯底材料作為產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),成為限制產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能的關(guān)鍵,海內(nèi)外廠(chǎng)商均重點(diǎn)規(guī)劃加大投入以搶占襯底市場(chǎng)份額,建設(shè)6英寸/8英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商奮起直追不斷提升市場(chǎng)地位,如天岳先進(jìn)、露笑科技、天科合達(dá)、晶越半導(dǎo)體等廠(chǎng)商也加入6英寸產(chǎn)線(xiàn)規(guī)格,天岳先進(jìn)計(jì)劃于2026年達(dá)產(chǎn)且達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能為30萬(wàn)片/年,露笑科技計(jì)劃達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能為24萬(wàn)片/年。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
隨著碳化硅器件在工業(yè)、汽車(chē)、光伏等各領(lǐng)域不斷滲透,碳化硅器件的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大,各廠(chǎng)商加大投資投產(chǎn)進(jìn)程以搶占市場(chǎng)先機(jī)。根據(jù)CASAResearch數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)已有超過(guò)170家從事第三代半導(dǎo)體電力電子和微波射頻的企業(yè),士蘭微投資15億元建設(shè)6英寸SiC功率器件芯片產(chǎn)線(xiàn),計(jì)劃產(chǎn)能達(dá)14.4萬(wàn)片/年,并計(jì)劃投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車(chē)級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”;斯達(dá)半導(dǎo)體投資2.29億元建設(shè)車(chē)規(guī)級(jí)全碳化硅功率模組生產(chǎn)線(xiàn)和研發(fā)測(cè)試中心,計(jì)劃產(chǎn)能達(dá)8萬(wàn)顆/年;時(shí)代電氣投資4.62億元建設(shè)6英寸SiC功率器件芯片產(chǎn)線(xiàn),計(jì)劃產(chǎn)能達(dá)2.5萬(wàn)片/年。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理