2022年中國芯片行業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-10-27 16:57
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4.競爭格局分析

近年來，我國芯片封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，芯片封裝技術(shù)取得進(jìn)步，自給率逐漸提升，其中國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進(jìn)入全球前三，市占率達(dá)14.0%。但先進(jìn)封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺(tái)灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.下游應(yīng)用分析

從我國芯片行業(yè)下游應(yīng)用來看，芯片主要應(yīng)用于消費(fèi)類產(chǎn)品與通信類產(chǎn)品，其銷售額占比分別為32.2%、20.9%，模擬、計(jì)算機(jī)、功率占比分別為14.7%、14.0%、9.2%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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