中商情報網(wǎng)訊：近年來，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應用領(lǐng)域需求帶動，全球半導體終端產(chǎn)業(yè)旺盛。從半導體產(chǎn)業(yè)鏈需求傳遞來看，旺盛的終端需求將帶動對硅片需求的增長，半導體硅片行業(yè)發(fā)展空間巨大。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
半導體硅片位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是制作芯片的核心材料。半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩鍋、拋光耗材等生產(chǎn)材料和單晶爐、切片機、倒角機等生產(chǎn)設備；中游硅片根據(jù)加工程度，可分為拋光片、外延片、退火片、SOI（絕緣體上硅），根據(jù)尺寸，硅片可以分為6英寸（150mm）及以下，8英寸及12英寸硅片；半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈下游涉及晶圓加工環(huán)節(jié)，并最終應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、存儲器等產(chǎn)品。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從企業(yè)來看，上游原材料及設備企業(yè)包括通威集團、江蘇鑫華、晶盛機電、歐晶科技、晶盛機電、南京晶能、連城數(shù)控等；中游半導體硅片龍頭企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、中晶科技、神工股份等。
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