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2022年全球及中國激光器芯片市場競爭格局分析：我國2.5G和10G光芯片技術基本掌握

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-10-11 17:34

中商情報網訊：激光器是能發(fā)射激光的裝置，是激光設備的核心零部件。光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉化為光信號。我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G光芯片的核心技術，2.5G光芯片市場已基本實現(xiàn)國產化。根據(jù)ICC統(tǒng)計，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場中，領先企業(yè)超過市場份額10%的包括武漢敏芯、中科光芯分別占比17%，其次光隆科技占比13%、光安倫占比11%。

數(shù)據(jù)來源：ICC、源杰科技、中商產業(yè)研究院整理

我國光芯片企業(yè)已基本掌握10G光芯片的核心技術，但部分型號產品仍存在較高技術門檻，依賴進口。根據(jù)ICC統(tǒng)計，2021年全球10GDFB激光器芯片市場中，根據(jù)ICC統(tǒng)計，2021年全球10GDFB激光器芯片市場中，較為領先的廠商包括源杰科技市場份額20%、住友電工市場份額為15%。但另一方面，部分10G光芯片產品性能要求較高、難度較大，如10GVCSEL/EML激光芯片等，國產化率不到40%。

數(shù)據(jù)來源：ICC、源杰科技、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國光芯片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。