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2022年中國集成電路濕化學(xué)品市場現(xiàn)狀及其規(guī)模預(yù)測分析

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-10-11 09:51

濕化學(xué)品

中商情報(bào)網(wǎng)訊：濕化學(xué)品在集成電路制造領(lǐng)域的前道制程（晶圓制造）和后道制程（傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝）均有應(yīng)用，涉及光刻、離子注入、CMP、電鍍等多個(gè)工藝環(huán)節(jié)。按下游用途劃分，濕電子化學(xué)品具體為通用濕化學(xué)品和功能濕化學(xué)品。

國內(nèi)濕化學(xué)品行業(yè)近年來取得了長足進(jìn)步。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路封裝（含傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝）用濕化學(xué)品市場規(guī)模13.8億元，同比2020年的12.4億元增長11.3%，隨著晶圓制造工藝的不斷提升，對與之配套的封測技術(shù)同步要求提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)的發(fā)展將趨于平穩(wěn)，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用將進(jìn)一步加強(qiáng)，對濕化學(xué)品的需求量也將隨之增加，預(yù)計(jì)2022年中國集成電路封裝用濕化學(xué)品市場規(guī)模將達(dá)到14.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路晶圓制造（即前道工藝）用濕化學(xué)品市場規(guī)模38.3億元，同比2020年的32.8億元增長16.8%，隨著國內(nèi)諸多晶圓廠的投產(chǎn)，濕化學(xué)品的需求量也將隨之增加，預(yù)計(jì)2022年中國集成電路前道晶圓制造用濕化學(xué)品市場規(guī)模將達(dá)到41.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國濕化學(xué)品行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。