5.神工股份

錦州神工半導體股份有限公司的主營業(yè)務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發(fā)、生產和銷售。主要產品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。神工股份研發(fā)的核心技術“熱系統(tǒng)封閉技術”、“晶體生長穩(wěn)態(tài)化控制技術”、“多段晶體電阻率區(qū)間控制技術”達到業(yè)內先進水平。神工股份已掌握了包含8英寸半導體硅拋光片在內的半導體硅拋光片生產加工核心技術；大多數(shù)的技術指標和良率已經達到或基本接近業(yè)內一流大廠的水準，研磨后的硅片各項指標符合規(guī)格要求，數(shù)據(jù)穩(wěn)定，合格率及良率逐步提升。

2022年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入2.63億元，同比增長28.92%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.91億元，同比下降9.33%。2021年半導體硅材料及其制成品營收占比達97%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

五、半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.需求帶動行業(yè)發(fā)展

受益于通信、計算機、汽車產業(yè)、消費電子、光伏產業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應用領域需求帶動，市場需求為半導體硅片提供廣闊發(fā)展前景。在半導體行業(yè)景氣度不斷提高的影響下，我國半導體硅片銷售額持續(xù)增長。近年來，我國半導體硅片制造商針對生產成本高等問題提出眾多解決對策，將對行業(yè)發(fā)展具有積極影響。

2.國產替代需求強勁推動行業(yè)發(fā)展

近年來，隨著國家大基金的介入，以及一系列產業(yè)政策推進半導體關鍵設備和材料的國產化進程，大尺寸半導體硅片的國產替代開始加速，多家國內企業(yè)積極布局8英寸和12英寸硅片的產能。半導體硅片供需的結構性錯配疊加長協(xié)訂單占比的提升，硅片供給仍然偏緊，為國產硅片提供戰(zhàn)略機遇期，硅片國產替代有望加速。

3.新興產業(yè)崛起提供新的市場需求

隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)的逐漸崛起，作為半導體硅片行業(yè)新的需求增長點，也為半導體硅片企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場空間。隨著應用領域不斷擴大，我國半導體硅片行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。