中商情報網(wǎng)訊：LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過封裝，能夠為LED芯片提供電輸入、機(jī)械保護(hù)及散熱途徑，實現(xiàn)光的高效、高品質(zhì)輸入。LED領(lǐng)域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。
1.全球LED封裝市場規(guī)模
LED封裝是將芯片在固晶、焊線、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)、加強(qiáng)散熱、提高出光效率及優(yōu)化光束分布等作用。數(shù)據(jù)顯示，受應(yīng)用端需求放緩和疫情影響，2018-2020年全球LED封裝市場規(guī)模由208億美元降至182億美元。2021年起受需求回暖的拉動，全球市場規(guī)模將穩(wěn)步增長，預(yù)計2022年將達(dá)214億美元。
數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國LED封裝市場規(guī)模
中國是全球LED封裝的核心市場，受疫情影響，2018-2020年市場規(guī)模有所下滑，2020年下降到665.5億元，2021年起受下游新興應(yīng)用市場需求的帶動，LED封裝市場恢復(fù)平穩(wěn)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2022年中國LED封裝市場規(guī)模將達(dá)759.1億元。
數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國LED封裝行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。
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