2022年中國半導體材料行業(yè)龍頭企業(yè)中環(huán)股份競爭格局分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-03 17:26
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三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況

從產(chǎn)品產(chǎn)銷來看，2021年中環(huán)股份半導體硅片銷量達751.54百萬平方英寸，較去年增長19.82%，產(chǎn)量達751.29百萬平方英寸，較去年增長19.00%，庫存量較去年減少0.98%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、前五客戶銷售額占比

數(shù)據(jù)顯示，中環(huán)股份前五客戶銷售金額和占比在2020年均有小幅下降，2017-2019年前五客戶銷售額在逐年上升，2021年增長顯著。2021年中環(huán)股份銷售金額和占比為近年來最高，銷售額達225.74億元，占比為54.92%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、研發(fā)投入

中環(huán)股份注重研發(fā)投入，陸續(xù)完成包括FZ超高阻、CZ超低阻、CZ超低氧等晶體技術(shù)開發(fā)，及8-12英寸EPI、RTP、Ar-Anneal等晶片加工技術(shù)的開發(fā)。2021年半導體材料業(yè)務(wù)中，中環(huán)股份研發(fā)生產(chǎn)的8～12英寸拋光片、外延片出貨面積同比提升114%，已成為產(chǎn)品維度齊全、國內(nèi)領(lǐng)先的半導體材料制造商。數(shù)據(jù)顯示，2021年中環(huán)股份研發(fā)支出25.77億元，同比增長183.38%，占營業(yè)收入比重的6.27%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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